【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述垂直芯片集成模块还包括承载每个晶片的电极板、设置在每个电极板上的齐纳二极管以及封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的电极板彼此独立无连接，每一晶片组中的齐纳二极管与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的晶片和齐纳二极管形成了并联，本技术增加了光功率密集度；且透光率高，解决了硅胶封装变黄变碳化的问题；齐纳二极管防护静电及高电压损坏晶片，且有效的解决了一颗晶片损坏造成整个支路LED灯不亮的弊端。【专利说明】 —种大功率UVLED的垂直芯片集成模块
本技术涉及固化技术，更具体地说，尤其涉及一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块。
技术介绍
当前印刷行业的固化主要是应用UV汞灯来实现，但是由于汞灯有不节能、寿命短、含汞不环保、产生臭氧，温度高无法印刷热敏原材料、产生对人体有害的紫外光线，逐渐被UVLED替代。UVLED进入中国目前主要是单颗灯珠的形式，然后应用灯珠或者小单...
【技术保护点】
一种大功率UVLED的垂直芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，其特征在于：所述垂直芯片集成模块还包括承载每个晶片的电极板、设置在每个电极板上的齐纳二极管以及封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的电极板彼此独立无连接，每一晶片组中的齐纳二极管与相邻的电极板连接形成串联，每一晶片组中的晶片和齐纳二极管形成了并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童泽路，
申请(专利权)人：深圳仁为光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。