【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片、多芯片模块和具有其的装置,特别涉及在安装板上安装多个半导体芯片的多芯片模块。
技术介绍
日本专利申请公开N0.H11-112728公开了在同一板上安装诸如多个传感器芯片、放大器芯片、电容器和电阻器的组件的接触型图像传感器。它描述了:由于该配置,放大器芯片和传感器芯片被安装在同一板上,由此可减小模块或单元的体积。并且,还描述了复位状态中的电压被箝位并被用作基准信号,由此由芯片之间的阶跃(step)导致的固定模式噪声(FPN)被去除。在诸如日本专利申请公开N0.Hll-112728中描述的接触型图像传感器的多芯片模块中,使芯片相互连接的配线(wire)在配线与另一配线或地之间具有寄生电容。当在芯片之间传送的信号是电压信号时,在芯片之间传送和接收信号时的电压的变动导致寄生电容的充电和放电,并且电源电压波动。电源电压的这种波动改变芯片中的基准电势,因此,信号电压的上述变动可变为噪声的原因。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面,提供一种芯片,该芯片包括:多个单位单元(unit cell);扫描电路,适于扫描所述多个单位单元,由此使得所述多个 ...
【技术保护点】
一种芯片,其特征在于包括:多个单位单元;扫描电路,适于扫描所述多个单位单元,由此使得所述多个单位单元中的每一个输出信号;电压‑电流转换电路;电流‑电压转换电路;输出端子;和输入端子,其中,电流‑电压转换电路适于将输入到输入端子中的第一电流信号转换成第一电压信号,扫描电路响应于从电流‑电压转换电路输出的第一电压信号开始扫描,以及电压‑电流转换电路适于将从扫描电路输出的第二电压信号转换成第二电流信号,并从输出端子输出第二电流信号。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木达也,大村昌伸,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。