用于芯片卡模块的电路的制造方法及用于芯片卡模块的电路技术

本发明专利技术涉及一种制造用于芯片卡模块(2)的柔性电路的方法。本发明专利技术包括：利用与用于与读卡器建立连接的接触部(6)位于模块(2)的同一表面上的导电区块(14)，以在天线与电子芯片(8)之间制造电连接。与导电区块的所述连接部分地位于封装区域内并且部分地位于所述封装区域外，并且分别位于同一封装区域的两侧中的一侧上。本发明专利技术还涉及一种用于执行该方法的柔性电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及芯片卡领域。芯片卡被公众广为知晓，对于公众，芯片卡具有多种用途：支付卡、用于手机的SIM卡、交通卡、信用卡等。
技术介绍
芯片卡包括传输器件，所述传输器件用于将数据从芯片传输给读卡装置(读取)或从该装置传输给卡(写入)。这些传输器件可以是“接触式”、“无接触式的”或者具有将前述两种器件结合的双接口。本专利技术尤其涉及双-接口芯片卡领域。如果“接触式”和“无接触式”模式被单个芯片管理，则双-接口芯片卡被称为“双”；或如果“接触式”和“无接触式”模式被两个物理独立的芯片管理，则称为“混合”。双-接口芯片卡通常包括刚性支撑部，所述刚性支撑部由PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯类型的形成卡的本体的塑料制成，单独制造的电子模块和天线集成在所述刚性支撑部中。电子模块包括配置有电子芯片(集成电路)的大致柔性的印刷电路板以及接触部，所述接触部电连接至芯片并在支撑表面上与电子模块齐平以用于通过电接触与读卡装置连接。双-接口芯片卡还包括至少一个天线，所述天线用于芯片和允许数据的无接触式读取/写入的射频系统之间传输数据。在现有技术中，通常建议将天线连接至实施在包括接触部的那一侧相反的一侧上的导电区块。或者，将被插入卡中的电子模块被称为“双面”电路板，该“双面”电路板具有一个包括接触部的导电侧以及一个包括天线的导电区块的导电侧，这两个导电侧的每个分别定位在绝缘衬底的两侧中的一侧上。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于设计用于“双”卡的、能被更具有经济效益地制造的模块。为此，一种用于制造用于芯片卡模块的柔性电路的方法被提供，在该方法中，绝缘衬底和用于被该绝缘衬底支撑的单一导电层被提供。接触部实施在该导电层中。接触部的实施可以通过蚀刻之前已经接合至和/或层叠在绝缘衬底上(绝缘衬底与导电层之间具有或没有粘附剂层)的导电材料板、比如铜合金板来执行。替代地，接触部的实施可以通过在将导电材料板、比如铜合金板接合和/或层叠在绝缘衬底上(绝缘衬底与导电层之间具有或没有粘附剂层)之前在导电材料板、比如铜合金板中将接触部“引线框架化”来执行。根据该方法，绝缘衬底被穿孔以形成连接阱。在接触部是在导电层被转移在衬底的一侧上后在导电层上蚀刻出的情况下，该穿孔步骤有利地通过在绝缘衬底接收导电层之前冲压绝缘衬底来执行。由此，在任何情况下，导电层最终由绝缘衬底支撑，其中，所述导电层具有面向绝缘衬底的第一侧和旨在通过电接触与芯片读卡器建立连接的第二侧。此外，导电层至少部分地覆盖连接阱，导电层的第一侧旨在用来在连接阱的所在高度建立与电子芯片的电连接。通常而言，导电层完全覆盖连接阱以形成盲孔。然而，特别地是，可以在导电层中于覆盖连接阱的区域的所在高度制出微孔。至少两个相对于接触部电隔离的导电区块也在导电层中制出，在所述导电区块的所在高度，导电层的第一侧至少部分地关闭至少一个旨在将电子芯片连接至天线的连接阱。由此制造的、用于芯片卡模块的柔性电路由此包括仅仅一个导电侧并允许节省位于绝缘衬底的另一侧上的导电材料层。尽管如此，借助于相对于旨在连接至读卡器的接触部分开并电隔离的导电区块，能够穿过连接阱将芯片连接至天线。例如，五个接触部以及附加的两个导电区块在导电层中制出，这五个接触部分别用于接地、接电源、接输入部/输出部、接时钟以及接电子芯片的重置部。所述附加的两个导电区块然后分别用于连接至天线的一个端部(或端子)。在目标在于使得模块和/或它的导电区块小型化时，特别在于减小连接至芯片的接触部的数量时，根据本专利技术的方法尤为有利。借助根据本专利技术的方法，可以优化芯片卡模块中各导电区块和接触部的尺寸和数量。由此，例如，两个导电区块被制出，每个导电区块分别基本上位于旨在容放电子芯片的中央区域的两侧中的一侧上。由于在一些情况下接触部可能布置并分布成两排(每排分别位于旨在容放电子芯片的中央区域的两侧中的一侧上)，这两排之间的两个区域可能被保留以在这两个区域的每一个上形成导电区块。然后，我们具有了两个导电区块，每个导电区块分别基本上位于旨在容放电子芯片的中央区域的两侧中的一侧上，其中，所述两个导电区块和旨在容放电子芯片的中央区域分布成位于接触部所形成的排之间的一排。这种布置方式是尤为有利的，这是因为在矩形芯片卡中，模块可以定向成使两排接触部垂直于卡的最大尺寸，其中，每排接触部分别基本上定位在芯片的两侧中的一侧上。天线的每个端部然后可以到达模块及它的腔的基本上垂直于卡的最小边的边缘的所在高度。由于无论如何这些端部之间必须留有用于芯片和它的封装树脂的空间，因此旨在用于电子芯片对天线的连接的连接阱在两个导电区块中的每个的所在高度以下述方式制出：阱之间的距离大于卡上制出的用以容放电子芯片和它的封装树脂的腔的尺寸。存在多种将芯片连接至天线的方式。对于每个导电区块，可以制出至少两个连接阱，即被绝缘衬底的一部分隔开的两个连接阱。在每个导电区块上，连接阱中的一个被用于对电子芯片的电连接，而连接阱中的另一个用于对天线的电连接。沿着平行于导电层的第一和第二侧的平面具有足够尺寸(例如为长圆形的)的单一阱也可被制出，该单一阱用以在同一导电区块上在两个位置处电连接电子芯片和天线。有利地，对电子芯片的连接(穿过一阱，该阱可以专用于该连接或并非专用于该连接)在对应于下述区域的封装区域内被制出：该区域由用于保护芯片和它对接触部以及对导电区块的连接的材料所覆盖。具体而言，在成品芯片卡模块中，芯片被布置在衬底的与布置导电层的那一侧相反的一侧上或者布置在衬底中所制出的引线框架中，并且芯片和它的连接结构被封装在树脂中(“球形封装(globetop)”或“围坝填充封装(damandfill)”，对应于UV或热封装)。每个导电区块对天线的连接可以在该封装步骤后制出。然后，该连接可以穿过一阱于封装区域以外地来执行，该阱可以专用于该连接或并非专用于该连接。根据本专利技术的方法的步骤可以被同一个制造者或不同的生产者执行。例如，电子芯片可以被附接至用于包括绝缘衬底和导电层的芯片卡模块的电路，然后被与制造用于芯片卡模块的电路(没有芯片和它的连接结构)的制造者不同的制造者穿过连接阱连接至接触部以及导电区块二者。天线至支撑芯片的芯片卡模块的电路(该电路可能已经被封装在保护树脂中)的连接可能被再一制造者执行。然而，将被理解的是，在任何情况下，必需的是，用于芯片卡模块的电路(被称为“单一侧”)适用于通过位于模块的被称为“前侧”或“接触部侧”上的导电层将芯片连接至天线。为此，如上指出的，它必须包括至少两个导电区块，所述至少两个导电区块相对于接触部电隔离，在导电区块的所在高度，导电层的第一侧至少部分地关闭用于将电子芯片连接至天线的至少一个连接阱。为了便于操作以将模块集成在芯片卡中，可以将绝缘衬底设置成基本上包括不可热反应的粘结材料。该材料由于下述原因被视作粘附剂：它粘附至其被施加的支撑部上(如果它为液体形式，可以通过涂敷来施加，如果它为膜的形式，则可以通过层叠来施加)。还可将绝缘衬底设置成基本上包括可热反应的(“热熔”)粘结材料。在这种情况下，它也由于下述原因为粘附剂：即使在涂敷并干燥后，它的粘结性也可以通过加热而被重新激活。不可热反应的粘结材料的玻璃化转变温度Tg优选地低于100℃。例如，它具有50℃的数量级(或更普遍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于芯片卡(1)模块(2)的电路的方法，所述方法包括：提供绝缘衬底(4)，对绝缘衬底(4)穿孔以形成连接阱(11，12)，提供由所述绝缘衬底(4)支撑的导电层(16)，所述导电层具有朝向所述绝缘衬底(4)的第一侧以及具有第二侧，将接触部(6)在所述导电层(16)中实施，在所述接触部的所在高度：所述第二侧将通过电接触与芯片读卡器建立连接，并且所述第一侧将在连接阱(11，12)的所在高度与电子芯片(8)建立电连接，其中，与所述接触部(6)电隔离的至少两个导电区块(14)也在所述导电层(16)中制出，在所述导电区块的所在高度，所述导电层(16)的所述第一侧至少部分地关闭旨在将所述电子芯片(8)连接至天线(9)的至少一个连接阱(11，12)，其特征在于，用于与所述电子芯片(8)连接的阱(11)在封装区域(15)中制出，所述封装区域对应于由用来保护所述芯片(5)和它与所述接触部(6)以及与所述导电区块(14)的连接部(13)的材料所覆盖的区域，在所述封装区域(15)外制出连接阱(12)，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)，并且，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)的、位于所述封装区域(15)外的两个阱(12)中的每个相应地基本上位于所述封装区域(15)的两侧中的一侧上。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.14 FR 14542871.一种制造用于芯片卡(1)模块(2)的电路的方法，所述方法包括：提供绝缘衬底(4)，对绝缘衬底(4)穿孔以形成连接阱(11，12)，提供由所述绝缘衬底(4)支撑的导电层(16)，所述导电层具有朝向所述绝缘衬底(4)的第一侧以及具有第二侧，将接触部(6)在所述导电层(16)中实施，在所述接触部的所在高度：所述第二侧将通过电接触与芯片读卡器建立连接，并且所述第一侧将在连接阱(11，12)的所在高度与电子芯片(8)建立电连接，其中，与所述接触部(6)电隔离的至少两个导电区块(14)也在所述导电层(16)中制出，在所述导电区块的所在高度，所述导电层(16)的所述第一侧至少部分地关闭旨在将所述电子芯片(8)连接至天线(9)的至少一个连接阱(11，12)，其特征在于，用于与所述电子芯片(8)连接的阱(11)在封装区域(15)中制出，所述封装区域对应于由用来保护所述芯片(5)和它与所述接触部(6)以及与所述导电区块(14)的连接部(13)的材料所覆盖的区域，在所述封装区域(15)外制出连接阱(12)，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)，并且，用来将所述天线(9)连接至导电区块(14)的、位于所述封装区域(15)外的两个阱(12)中的每个相应地基本上位于所述封装区域(15)的两侧中的一侧上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线(9)至所述模块(2)的连接通过与用于将芯片(5)连接至导电区块(14)的那些连接阱相同的、至少部分地被导电区块(14)关闭的连接阱(11，12)实现。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述模块(2)就其宽度方面的量基本上限制于以一排方式布置并分布的三个接触部(6)的宽度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，两排且每排三个接触部(6)在模块(2)上实施，每排分别位于将容放所述电子芯片(8)的中央区域的两侧中的一侧上，并且两个导电区块(14)分别位于该中央区域的两侧中的一侧上。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，以两排的方式分布的接触部(6)被实施，所述两个导电区块(14)和将容放所述电子芯片(8)的所述中央区域分布成位于接触部形成的排之间的一排。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将用于所述电子芯片(8)与天线(9)的连接的连接阱(12)在所述两个导电区块(14)中的每个的所在高度制出，这两个连接阱(12)之间的距离大于在所述卡中制出的以容放所述电子芯片(8)和封装树脂的腔的尺寸，其中，每个连接阱(12)分别位于一导电区块的所在高度。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，五个接触部(6)以及两个附加的导电区块(14)在所述导电层(16)中制出，每个接触部分别用于接地、接电源、接输入部/输出部、接时钟以及接电子芯片(8)的重置部。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，连接孔组成的阵列在每个导电区块的所在高度制出。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，至少部分地被所述导电区块(14)关闭的所述连接阱(11，12)具有下述形式：沿着平行于所述导电层(16)的所述第一侧和第二侧的平面是细长形的。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述绝缘衬底(4)基本上由粘结材料构成。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘结材料是可热反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·马蒂厄，B·奥弗曼，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR