【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片卡模块、一种芯片卡和一种用于制造芯片卡模块的方法。
技术介绍
通常来说能够针对芯片卡依据特定的实施形式得出较宽的应用领域。芯片卡或者亦称作智能卡或者集成电路卡(ICC)能够包括具有至少一个芯片的集成的芯片卡模块(亦称作芯片模块)。该芯片卡模块能够被设置在芯片卡主体之中。芯片卡能够为所谓的“双接口芯片卡(DIF-芯片卡)，即该芯片卡既能够包括例如设置在芯片卡模块之上的为了将该芯片卡与诸如读卡器装置的装置电连接的接触面结构，也能够包括用于例如借助于无线电波的使用来实现的芯片卡的数据交换或者能源供应的感应的无线的通信的装置，该用于无线的通信的装置也能够描述为用于无线的数据传输的接口、无线接口、CL接口或者CL入口。非接触接口能够例如设置在芯片卡主体之中的天线。该天线将被描述为芯片卡主体天线或者增益天线。该芯片卡主体天线能够如此地加以设置，从而使得在该芯片卡主体天线和外部的装置之间能够实现非接触的数据传输。换句话说，该增益天线能够如此地加以设置，从而使得其能够从该芯片卡的外部接收电磁的信息和能量并且在那得以发送。此夕卜，该非接触接口能够包括...
【技术保护点】
一种芯片卡模块，包括：·具有第一主表面和与所述第一主表面相对置的第二主表面的基体，其中，所述基体包括多个通孔接触，所述多个通孔接触穿过所述基体从所述第一主表面延伸至所述第二主表面；·在所述基体的所述第一主表面之上的芯片；·在所述基体的所述第二主表面之上的第一金属结构；·覆盖所述第一金属结构的电绝缘的材料；·在所述电绝缘的材料之上的第二金属结构，其中，所述第二金属结构借助于所述电绝缘材料与所述第一金属结构电绝缘；·其中，所述芯片借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第一通孔接触与所述第一金属结构导电地加以连接；并且·其中，所述芯片借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第二通孔接触...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·皮施纳，A·海默尔，J·波尔，W·申德勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。