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在不同的实施例之中提供了一种芯片卡模块。所述芯片卡模块能够包括具有第一主表面和第二主表面的基体，其中，所述基体能够包括多个通孔接触，它们穿过所述基体从所述第一主表面延伸至所述第二主表面。此外，所述芯片卡模块能够包括芯片、以及在所述基体的第二...
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