电连接器制造技术

技术编号:15723409 阅读:169 留言:0更新日期:2017-06-29 07:29
一种电连接器,用以电性导接一芯片模块至一电路板,一绝缘本体,承载所述芯片模块,所述绝缘本体设有多个收容孔,每一所述收容孔具有相对的两第一侧壁,连接两第一侧壁且相对的一第二侧壁和一第三侧壁,自所述第二侧壁朝第三侧壁凸伸一凸块,所述凸块与两第一侧壁和第三侧壁均隔开;多个端子,对应收容于所述收容孔中,每一端子包括一基部,自所述基部上端向上延伸形成一连料部,所述连料部位于所述弹性臂一侧,所述基部和所述连料部限位于所述凸块和所述第三侧壁之间;使所述端子限位力量均匀,避免了其组装时发生翻折,降低了产品组装难度,提高了产品良品率。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
中国大陆专利号为CN201220644972.0揭示了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器,其包括:一绝缘本体,其设有多个收容孔,收容多个端子导接所述芯片模块并焊接至电路板,进一步,每一收容孔内设有一挡块,每一端子具有一平板部,所述平板部一侧延伸形成一连料部,挡止于所述挡块和所述收容孔的一内壁之间,使所述端子固设于所述收容孔,每一所述平板部下方弯折延伸形成C型的一折弯臂,挡止于所述锡球的上方,所述折弯臂两侧延伸形成一夹持部,夹持所述锡球,焊接至所述电路板。上述电连接器虽然提出了一种端子固定锡球的结构,但是在实际生产过程中,由于只有端子一侧的连料部固持于所述挡块和所述收容孔的内壁之间,造成所述端子的整体固持力不均均,使所述端子从上至下组装至所述收容孔时,易发生翻折,降低所述电连接器的生产良品率;另外通过将端子的延伸臂弯折成C型结构来实现锡球向上的位置的限制,加大了端子冲压成型的难度,提高了所述电连接器的生产成本。因此,有必要设计一种新型电连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种使端子固持稳定,冲压成型难度小的电连接器。为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:一种电连接器,用于导接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,具有一底板,所述底板设有多个收容孔,每一所述收容孔具有相对的两第一侧壁,连接两第一侧壁且相对的一第二侧壁和一第三侧壁,自所述第二侧壁朝第三侧壁凸伸一凸块,所述凸块与两第一侧壁和第三侧壁均隔开;多个端子,对应收容于所述收容孔中,每一端子包括一平板部,自平板部向上延伸形成一弹性臂和一连料部,所述弹性臂顶端形成一接触部向上弹性抵接所述芯片模块,自所述平板部相对两侧沿水平方向弯折延伸形成二夹持部,所述平板部和所述连料部限位于所述凸块和所述第三侧壁之间;多个锡球,分别对应固定于所述二夹持部之间,且焊接至所述电路板,所述锡球位于所述凸块下方而限制锡球上移;进一步,所述凸块向上延伸超出所述绝缘本体的上表面,用于支撑所述芯片模块;进一步,所述底板侧边设有一支撑部用于支撑所述芯片模块,所述支撑部顶面高于所述凸块顶面;进一步,自所述两第一侧壁向上凸伸两支撑块位于所述凸块相对两侧,用于支撑所述芯片模块;进一步,相邻两排端子交错设置,后一排端子的所述弹性臂延伸越过前一排端子的连料部正上方;进一步,每一收容孔底端凸伸一挡块,所述挡块一侧凹设有一凹槽限位锡球,所述挡块相对另一侧挡止相邻两端子的两夹持部;进一步,所述平板部包括一固定部连接所述弹性臂和所述连料部,自所述固定部向下延伸形成一连接部,自所述连接部向下延伸形成一延伸部,所述夹持部自所述延伸部相对两侧延伸形成,所述固定部的宽度、所述连接部的宽度和所述延伸部的宽度依次减小;进一步,所述收容孔设有一挡止面,自所述二夹持部的末端向上延伸且朝相反方向弯折形成二挡止部,挡止于所述挡止面,且所述挡止部顶端的高度介于所述连接部的上缘和下缘之间;进一步,所述挡止面高于所述凸块的底面;进一步,所述弹性臂包括自所述平板部的顶端弯折且朝远离所述平板部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂,及自第一臂返回弯折延伸越过所述平板部所在竖直平面的一第二臂,所述第一臂和所述夹持部位于所述平板部所在竖直平面的相反两侧,所述第二臂连接所述接触部。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术的所述电连接器由于所述平板部和所述连料部限位于所述凸块和所述第三侧壁之间,使所述端子限位力量均匀,避免了其组装时发生翻折,降低了产品组装难度,提高了产品良品率,进一步,所述锡球位于所述凸块下方而限制锡球上移,省略了所述平板部弯折成C型的折弯臂挡止所述锡球的设置,简化了所述端子结构,降低了所述电连接器的组装难度,提高了产品市场竞争力。【附图说明】图1为本技术电连接器第一实施例部分立体分解图;图2为本技术电连接器第一实施例反面部分立体分解图;图3为本技术电连接器第一实施例、芯片模块和电路板立体分解图;图4为本技术电连接器第一实施例上表面部分剖视图;图5为本技术电连接器第一实施例侧面剖视图;图6为本技术电连接器第一实施例另一侧面剖视图;图7为本技术电连接器第二实施例的立体分解图;图8为本技术电连接器第二实施例的侧面剖视图。具体实施方式的附图标号说明:电连接器100绝缘本体1底板10支撑部101收容孔11第一侧壁111支撑块1111第二侧壁112第三侧壁113凸块114挡块115凹槽1151挡止面12端子2平板部21固定部211连接部212延伸部213连料部22弹性臂23第一臂231第二臂232接触部24夹持部25挡止部251锡球3芯片模块4电路板5【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1至图5所示,为本技术电连接器100的第一实施例,本技术电连接器100为一种LGA封装阵列电连接器100,用以电性连接一芯片模块4至一电路板5,其包括一绝缘本体1,所述绝缘本体1贯设有多个收容孔11;多个所述端子2,分别自上而下对应插入所述收容孔11中,所述端子2通过一锡球3焊接至所述电路板5。如图1、图4和图5所示,所述绝缘本体1具有一底板10,所述底板10侧边设有一支撑部101支撑所述芯片模块4;多个所述收容孔11贯穿所述底板10,每一收容孔11具有相对的两第一侧壁111,连接两第一侧壁111且相对的一第二侧壁112和一第三侧壁113,自所述第二侧壁112朝第三侧壁113凸伸一凸块114,所述凸块114与两第一侧壁111和第三侧壁113均隔开。进一步,自所述两第一侧壁111向上凸伸两支撑块1111位于所述凸块114相对两侧,用于支撑所述芯片模块4,所述凸块114与相对的两所述第一侧壁111距离相等,且所述凸块114竖直方向的中心线穿过所述锡球3的球心,避免所述锡球3安装时,发生倾斜;所述凸块114向上延伸出所述底板10的上表面,支撐所述芯片模块4,所述支撑部101顶面高于所述凸块114顶面;所述收容孔11底端凸伸一挡块115,所述挡块115一侧凹设有一凹槽1151限位所述锡球3;所述收容孔11内还设有一挡止面12,且所述挡止面12的高度高于所述凸块114的底面。如图2、图5和图6所示,每一所述端子2具有一平板部21,自所述平板部21上端向上延伸形成一连料部22,用于连接料带,所述平板部21和所述连料部22位于统一竖直平面;所述平板部21和所述连料部22同时限位于所述凸块114和所述第三侧壁113之间,使所述端子2在所述收容孔11内固持力均匀,避免所述端子2安装至所述收容孔11过程中发生翻折。进一步,所述连料部22的一侧边缘和所述平板部21的一侧边缘平齐,确保所述凸块114挡止于所述端子2宽度方向上的中间位置。所述平板部21上端还向上延伸形成一弹性臂23,所述弹性臂23包括自所述平板部21的顶端弯折且朝远离所述平板部21所在竖直平面方向延伸形成的第一臂231,及自第一臂231返回弯折延伸越过所述平板部21所在竖直平面本文档来自技高网...
电连接器

【技术保护点】
一种电连接器,用于导接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,具有一底板,所述底板设有多个收容孔,每一所述收容孔具有相对的两第一侧壁,连接两第一侧壁且相对的一第二侧壁和一第三侧壁,自所述第二侧壁朝第三侧壁凸伸一凸块,所述凸块与两第一侧壁和第三侧壁均隔开;多个端子,对应收容于所述收容孔中,每一端子包括一平板部,自平板部向上延伸形成一弹性臂和一连料部,所述弹性臂顶端形成一接触部向上弹性抵接所述芯片模块,自所述平板部相对两侧沿水平方向弯折延伸形成二夹持部,所述平板部和所述连料部限位于所述凸块和所述第三侧壁之间;多个锡球,分别对应固定于所述二夹持部之间,且焊接至所述电路板,所述锡球位于所述凸块下方而限制锡球上移。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用于导接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,具有一底板,所述底板设有多个收容孔,每一所述收容孔具有相对的两第一侧壁,连接两第一侧壁且相对的一第二侧壁和一第三侧壁,自所述第二侧壁朝第三侧壁凸伸一凸块,所述凸块与两第一侧壁和第三侧壁均隔开;多个端子,对应收容于所述收容孔中,每一端子包括一平板部,自平板部向上延伸形成一弹性臂和一连料部,所述弹性臂顶端形成一接触部向上弹性抵接所述芯片模块,自所述平板部相对两侧沿水平方向弯折延伸形成二夹持部,所述平板部和所述连料部限位于所述凸块和所述第三侧壁之间;多个锡球,分别对应固定于所述二夹持部之间,且焊接至所述电路板,所述锡球位于所述凸块下方而限制锡球上移。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸块向上延伸超出所述绝缘本体的上表面,用于支撑所述芯片模块。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述底板侧边设有一支撑部用于支撑所述芯片模块,所述支撑部顶面高于所述凸块顶面。4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:自所述两第一侧壁向上凸伸两支撑块位于所述凸块相对两侧,用于支撑所述芯片模块。5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:相邻两排端子...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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