【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于集成到智能卡中的引线框架、一种智能卡的卡本体、一种具有这种卡本体的智能卡、以及一种形成智能卡的方法。
技术介绍
1、智能卡具有越来越多的集成在其中的功能。这些功能是通过在智能卡的制造过程中集成到智能卡中的大量不同的模块和/或嵌体来实现的。高级智能卡的一些功能可以通过集成到智能卡中的指纹传感器或其他生物特征识别传感器来实现。例如，现代智能卡可以包括天线模块或嵌体，以能够实现智能卡与外部设备之间的无线通信。此外，智能卡可以具有集成在其中的芯片模块，用于实现存储信息和控制智能卡中的其他模块的至少一个功能。
2、随着越来越多的电气和电子模块待集成到智能卡的卡本体中，互连结构被用于将不同的模块彼此互连，例如具有天线模块的芯片模块等。引线框架是这种互连结构的一个示例，基本上是卡本体内部的用于将信号从一个模块传输到另一个模块的金属结构。
3、文献wo 2020/204831 a1示出了一种生物特征识别卡，其中集成有两个引线框架。通过在卡本体内将引线框架层压在期望的位置处并在卡本体中形成用于暴露引线框架的接触部的开口来实现引线框架的集成。引线框架的这些接触部然后与卡本体的内部触点电联接，并且采用专用的铣削工艺使接触部彼此分离。
4、用于经由引线框架提供互连的常规工艺通常需要多于一个铣削进程，每个铣削进程都需要在技术公差内进行，从而增加了智能卡制造的复杂性。此外，当重新填充卡本体中的开口时，卡本体的材料被消耗，使得被重新填充的开口(即，经受重新填充的开口)没有被完全重新填充，而是在卡本体表
技术实现思路
1、鉴于上述情况，本专利技术的目的是克服现有技术的缺点并提供一种改进的用于集成到智能卡中的引线框架、一种改进的智能卡的卡本体以及一种改进的形成智能卡的方法。
2、在本公开的第一方面中，提供了一种用于集成到智能卡中的引线框架。根据第一方面的一些说明性实施方式，引线框架包括平坦的引线框架本体部、具有平坦的接触部的至少一个接触垫、以及至少一个桥接部，该桥接部与平坦的引线框架本体部联接并远离平坦的引线框架本体朝向至少一个接触垫且在平坦的接触部和平坦的引线框架部之间延伸，其中至少一个桥接部延伸出由平坦的引线框架本体部和平坦的接触部中的至少一者限定的平面外，并且至少部分地平行于平坦的接触部的大致法线方向。至少一个桥接部的桥接部延伸出由平坦的引线框架本体部和平坦的接触部中的至少一者限定的平面外，从而实现了三维的引线框架形状，即实现了不完全在一个平面内延伸的引线框架。这种三维引线框架形状能够使至少一个平坦的接触部相对于另一个接触垫和/或平坦的引线框架本体部位于不同的高度水平。相应地，可以避免在该引线框架被集成到智能卡的卡本体中时导致的凹痕问题和/或避免由待形成在卡本体内的大量开口导致的问题。该至少一个桥接部可以是平坦的引线框架本体部在引线框架的至少一个接触垫处的临时连接，其可以在智能卡的制造期间通过智能卡的卡本体中的适当的开口被容易地移除，而在形成开口时(例如通过铣削开口)不会产生损坏引线框架的接触垫的风险。在本文的一些说明性实施例中，引线框架可以是杯形的引线框架。
3、此外，在第一方面中实现了三维形状的紧凑的引线框架。在有利的实施例中，平坦的引线框架本体部可以是引线框架的杯形的结构部的底面部分，同时可以由至少一个桥接部提供杯形的结构部的侧壁部分，该桥接部也可以被考虑为柱形的引线框架本体部。以此方式，平坦的引线框架本体部可以与柱形的引线框架本体部联接，该柱形的引线框架本体部远离平坦的引线框架本体部朝向至少一个接触垫延伸。当将这种引线框架被集成到智能卡中时，这种杯形的引线框架本体部的构造可以实现加强和/或遮蔽功能。
4、在第一方面的第一说明性实施方式中，平坦的引线框架本体部和平坦的接触部可以相对于彼此平行地布置在两个不同的高度水平处。在这种引线框架被集成到智能卡的本体中时，由于不同的高度水平，这一点可以使至少一个接触垫与平坦的引线框架本体部分离。
5、在第一方面的第二说明性实施方式中，至少一个桥接部可以延伸超过平坦的接触部和平坦的引线框架本体部中的另一者。利用相应构造的桥接部，可以通过移除至少一个桥接部而不移除平坦的引线框架本体部和/或影响至少一个接触垫来将平坦的引线框架本体部与至少一个接触垫电分离。因此，可以将分离后剩余的平坦的引线框架本体部用作集成有引线框架的智能卡中的加强结构。
6、在第一方面的第三说明性实施方式中，平坦的引线框架本体部可以是大致圈形的。在本文的有利的说明性实施例中，平坦的引线框架本体部可以至少部分地包围至少一个接触垫。这种圈形的平坦的引线框架本体部可以是引线框架的结构加强件，并且随后在被集成到智能卡中时是智能卡的结构加强件。加强程度可以随着至少一个接触垫的包围程度而增加。
7、在第一方面的第四说明性实施方式中，引线框架可以具有多个接触垫，其中至少所述多个接触垫的子集被布置为与平坦的引线框架本体部共面。相应地，引线框架可以实现在智能卡中在不同的深度水平处的互连。
8、在第一方面的第五说明性实施方式中，至少一个接触垫可以具有保持部，该保持部具有形成在其中的至少一个凹部。这种保持部可以提供引线框架到智能卡的卡本体中的改进的嵌入。
9、在第五说明性实施方式的说明性实施例中，至少一个凹部可以形成为在保持部中延伸穿过至少一个接触垫的厚度的通孔。这能够实现引线框架到卡本体的改进的结合。
10、在第五说明性实施方式的另一说明性实施例中，保持部与平坦的引线框架本体部和平坦的接触部中的至少一者可以相对于彼此平行地布置在两个不同的高度水平处。这种构造能够实现引线框架到卡本体的改进的机械接合。
11、在本公开的第二方面中，提供了一种用于智能卡的预层压嵌体本体。在本文的说明性实施方式中，这种预层压嵌体本体包括至少一个根据第一方面的引线框架，从而具备改进的机械和电互连，而不会因凹痕而损害其美感。
12、在本公开中，如本文中所使用的表述“预层压嵌体本体”被理解为具有多层隔离材料(例如pvc、pc或一些其他合适的热塑性聚合物)的预层压本体，该多个层被预层压在一起。这种预层压本体可以被视为在制造智能卡期间获得的中间产品。例如，可以通过将不同层的热塑性材料熔合在一起形成单个均质的片本体来获得说明性的预层压嵌体本体，从而形成整块的衬底本体。在预层压嵌体本体的一些说明性实施例中，衬底本体(或基体衬底)可以具有嵌入其中的至少一个触点和/或互连部，可选地具有集成到衬底本体中的与衬底本体的至少一个触点和/或互连部电气连接的一个或多个电子模块。
13、在第二方面的第一说明性实施方式中，至少一个引线框架的至少一个桥接部可以被至少部分地移除，使得至少一个引线框架的平坦的引线框架本体部和至少一个引线框架的平坦的接触部电断连。相应地，平坦的引线框架本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种引线框架，用于集成到智能卡中，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部和所述平坦的接触部相对于彼此平行地布置在两个不同的高度水平处。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中所述至少一个桥接部延伸超过所述平坦的接触部和所述平坦的引线框架本体部中的另一者。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部具有大致圈形状。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部至少部分地包围所述至少一个接触垫。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的引线框架，其中所述引线框架具有多个接触垫，其中至少所述多个接触垫的子集被布置为与所述平坦的引线框架本体部共面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的引线框架，其中所述至少一个接触垫具有保持部，所述保持部具有形成在其中的至少一个开口。
8.根据权利要求7所述的引线框架，其中所述至少一个开口形成为在所述保持部中延伸穿过引线框架指状物的厚度的通孔。
9.根据权利要求7或8所述的引
10.一种用于智能卡的预层压嵌体本体，包括至少一个引线框架，所述至少一个引线框架是根据权利要求1至9中任一项所述的引线框架。
11.根据权利要求10所述的预层压嵌体本体，其中所述至少一个引线框架的至少一个桥接部被至少部分地移除，使得所述至少一个引线框架的平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的平坦的接触部电断连。
12.根据权利要求11所述的预层压嵌体本体，还包括形成在所述预层压嵌体本体内的开口，以至少部分地暴露所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部并至少部分地移除所述至少一个引线框架的所述至少一个桥接部，使得所述至少一个引线框架的所述平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部电断连。
13.根据权利要求12所述的预层压嵌体本体，其中所述开口的深度达到与所述预层压嵌体本体内的所述至少一个引线框架的约10％至约90％、优选地30％至约70％的厚度水平共面的深度水平。
14.一种智能卡，由权利要求10至13中任一项所述的预层压嵌体本体形成。
15.一种智能卡的卡本体，包括至少一个引线框架，所述至少一个引线框架是根据权利要求1至9中任一项所述的引线框架。
16.根据权利要求15所述的卡本体，其中所述至少一个引线框架的至少一个桥接部被至少部分地移除，使得所述至少一个引线框架的平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的平坦的接触部电断连。
17.根据权利要求16所述的卡本体，还包括形成在所述卡本体内的开口，以至少部分地暴露所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部并至少部分地移除所述至少一个引线框架的所述至少一个桥接部，使得所述至少一个引线框架的所述平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部电断连。
18.根据权利要求17所述的卡本体，其中所述开口的深度达到与所述卡本体内的所述至少一个引线框架的约10％至约90％、优选地30％至约70％的厚度水平共面的深度水平。
19.根据权利要求15至17中任一项所述的卡本体，其中所述至少一个引线框架被集成到根据权利要求10至13中任一项所述的预层压嵌体本体中，以形成所述卡本体。
20.一种智能卡，具有根据权利要求15至19中任一项所述的卡本体。
21.一种形成智能卡的方法，包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述平坦的引线框架本体部通过所述空腔被至少部分地移除。
23.根据权利要求21或22所述的方法，其中通过如下方式制造所述引线框架，即从材料片或材料条或材料带中蚀刻或切割或冲压出扁平的引线框架元件，以及可选地对所述扁平的引线框架元件和所述材料片或材料条或材料带中的一者进行深拉或弯曲。
24.根据权利要求23所述的方法，结合根据权利要求9至11中任一项所述的引线框架，所述方法还包括：在所述蚀刻或切割或冲压之前在保持部中形成至少一个开口。
25.根据权利要求21或22所述的方法，其中通过烧结、成型、微焊接、铸造和3D打印中的一者来制造所述引线框架。
26.根据权利要求21至25中任一项所述的方法，其中所述方法还包括：使所述层压的卡本体暴露于热处理以至少部分地填充所述空腔。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种引线框架，用于集成到智能卡中，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部和所述平坦的接触部相对于彼此平行地布置在两个不同的高度水平处。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中所述至少一个桥接部延伸超过所述平坦的接触部和所述平坦的引线框架本体部中的另一者。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部具有大致圈形状。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其中所述平坦的引线框架本体部至少部分地包围所述至少一个接触垫。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的引线框架，其中所述引线框架具有多个接触垫，其中至少所述多个接触垫的子集被布置为与所述平坦的引线框架本体部共面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的引线框架，其中所述至少一个接触垫具有保持部，所述保持部具有形成在其中的至少一个开口。
8.根据权利要求7所述的引线框架，其中所述至少一个开口形成为在所述保持部中延伸穿过引线框架指状物的厚度的通孔。
9.根据权利要求7或8所述的引线框架，其中所述保持部与所述平坦的引线框架本体部和所述平坦的接触部中的至少一者相对于彼此平行地布置在两个不同的高度水平处。
10.一种用于智能卡的预层压嵌体本体，包括至少一个引线框架，所述至少一个引线框架是根据权利要求1至9中任一项所述的引线框架。
11.根据权利要求10所述的预层压嵌体本体，其中所述至少一个引线框架的至少一个桥接部被至少部分地移除，使得所述至少一个引线框架的平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的平坦的接触部电断连。
12.根据权利要求11所述的预层压嵌体本体，还包括形成在所述预层压嵌体本体内的开口，以至少部分地暴露所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部并至少部分地移除所述至少一个引线框架的所述至少一个桥接部，使得所述至少一个引线框架的所述平坦的引线框架本体部和所述至少一个引线框架的所述平坦的接触部电断连。
13.根据权利要求12所述的预层压嵌体本体，其中所述开口的深度达到与所述预层压嵌体本体内的所述至少一个引线框架的约10％至约90％、优选地30％至约70％的厚度水平共面的深度...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·尼兰德，L·克莱姆，S·多林，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：
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