用于集成到智能卡中的具有表面安装电容器的印刷电路制造技术

本公开涉及用于集成在智能卡中的印刷电路，其中，该印刷电路包括电介质材料的印刷电路基板、具有谐振频率的天线、形成外部接触图案的一个或多于一个接触垫、以及至少一个表面安装(SMD)电容器，该表面安装(SMD)电容器连接到天线以调整天线的谐振频率，从而匹配预定义谐振频率，例如包括在ISO 14443标准中所定义的范围内的谐振频率。本公开还涉及包括上述印刷电路和IC芯片的模块以及相应的智能卡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于集成到智能卡中的具有表面安装电容器(smd)的印刷电路、具有这种印刷电路的智能卡以及用于智能卡的制造工艺中的卷对卷带，其中，卷对卷带包括多个这种印刷电路。特别地，本公开涉及用于双重接口(dif)智能卡的双重接口印刷电路。

技术介绍

1、智能卡越来越多地用于日常生活中，如支付卡、移动电话所用的sim卡、交通卡、身份证等。人们正在努力将越来越多的功能集成到智能卡中，以使智能卡在日常生活的应用中更加通用。

2、典型地，智能卡包括用于将数据从智能卡的芯片传输到读卡器装置或者反之亦然的传输部件。传输部件可以是接触接口，其中在该接触接口中，建立了与智能卡的外部接触元件的直接电气接触，并且读卡器能够经由直接电气接触与智能卡的芯片通信。与智能卡的芯片通信的另一方式是使用集成到智能卡中的天线通过非接触接口以非接触方式进行，从而允许以非接触方式与智能卡的芯片通信。

3、在多个当前卡设计中，提供了双接口，从而不仅允许与智能卡的芯片进行非接触通信，而且还提供了用于以接触方式将智能卡的芯片与读卡器装置直接接触的电气接触。在由智能卡的单个芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于集成在智能卡(1)中的印刷电路(100)，所述印刷电路(100)包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路(100)，其中，所述印刷电路(100)还包括第二SMD电容器(20b)，所述第二SMD电容器(20b)连接到所述天线(10)的所述第一端子(11)和所述第二端子(12a、12b)，以微调谐所述天线(10)的所述谐振频率。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路(100)，其中，所述天线(10)具有低电感，例如低于0.5μH、优选地包括在0.2μH和0.5μH之间的电感。

4.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于集成在智能卡(1)中的印刷电路(100)，所述印刷电路(100)包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路(100)，其中，所述印刷电路(100)还包括第二smd电容器(20b)，所述第二smd电容器(20b)连接到所述天线(10)的所述第一端子(11)和所述第二端子(12a、12b)，以微调谐所述天线(10)的所述谐振频率。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路(100)，其中，所述天线(10)具有低电感，例如低于0.5μh、优选地包括在0.2μh和0.5μh之间的电感。

4.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线(10)具有路径长度，并且所述印刷电路(100)还包括具有附加路径长度的至少一个天线路径部分(15)，所述至少一个天线路径部分(15)被配置为选择性地连接到所述天线(10)，

5.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线布线图案(10)由等于或小于四匝的总匝数制成，例如由两匝、三匝或四匝制成，优选地由三匝制成。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线(10)是蚀刻天线。

7.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线布线图案(10)具有宽度被包括在500μm和1000μm之间的范围内的单个线段。

8.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路(100)，其中，所述天线(10)具有26.8mm×12.95mm的大小。

9.一种用于集成在智能卡(1)中的模块(200、200’、200”)，所述模块包括：

10.根据权利要求9所述的模块(200、200’、200”)，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶颜伟，黄辛迪，T·戴克，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：