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用于集成到智能卡中的具有表面安装电容器的印刷电路制造技术
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文档序号:42022807
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本公开涉及用于集成在智能卡中的印刷电路,其中,该印刷电路包括电介质材料的印刷电路基板、具有谐振频率的天线、形成外部接触图案的一个或多于一个接触垫、以及至少一个表面安装(SMD)电容器,该表面安装(SMD)电容器连接到天线以调整天线的谐振频率...
该专利属于兰克森控股公司所有,仅供学习研究参考,未经过兰克森控股公司授权不得商用。
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