【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联，本技术利用石英玻璃封装，透光率高、耐高温且解决了硅胶封装变黄变雾化碳化的问题；把晶片集成封装，这样可以增加光功率密集度。【专利说明】 —种大功率UVLED的芯片集成模块
本技术涉及固化技术，更具体地说，尤其涉及一种大功率UVLED的芯片集成模块。
技术介绍
当前印刷行业的固化主要是应用UV汞灯来实现，但是由于汞灯有不节能、寿命短、含汞不环保、产生臭氧，温度高无法印刷热敏原材料、产生对人体有害的紫外光线，逐渐被UVLED替代。UVLED进入中国目前主要是单颗灯珠的形式，然后应用灯珠或者小单元板集成，形成一个发光面。代替汞灯照射UV油墨，实现固化效果。但是灯珠集成存在几个方面的问题:1、光功率不强，因为每颗灯珠肯定都由支架，有散热片以及正负极，这就决定了灯珠的面积比较大，而一颗一颗灯珠集成，在相对的面积范围内只能集成少量的灯珠，从而...
【技术保护点】
一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，其特征在于：所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童泽路，
申请(专利权)人：深圳仁为光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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