光器件制造技术

本发明专利技术公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内，微型TEC包括冷面和热面，每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，且冷面贴于芯片，当芯片的工作温度高于设定温度时，微型TEC为芯片制冷，热面贴于基板，基板位于热面和外壳的底壁之间，用于将芯片和微型TEC的热量通过外壳导出。本发明专利技术提供的光器件，利用每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，当芯片的工作温度高于设定温度时，贴于每一个芯片下的微型TEC为其制冷，使得不同的芯片可以在不同的最佳工作温度下工作，从而提高了芯片的良率和制冷效率，进而解决了现有技术中因所有芯片均工作于相同的温度而导致的部分通道的芯片良率较低及光器件功耗高的问题。

【技术实现步骤摘要】
光器件
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种光器件。
技术介绍
随着光器件的集成化和微型化，光器件单点热流密度越来越大。为了保证芯片发送或者接收信号的稳定性，芯片需要控制在合适的温度进行工作。现有的光器件芯片的控温方式主要通过一个热电制冷器(TEC，ThermalElectricCooler)，在TEC的冷面加一个均温基板，所有芯片和无源器件布置于均温基板上面。该散热技术将TEC冷面与均温基板连接，通过均温基板控制所有的芯片在同一个温度下进行工作，但是由于芯片的生长工艺不一样，所需要的最佳工作温度不同，导致部分通道的芯片的良率低，而且因所有的芯片必须在同一个温度下工作，导致整个光器件的功耗较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在着芯片良率较低及功耗高的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：提供了一种光器件，其包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，ThermalElectricCooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型TEC及所述基板安装于所述外壳内，所述微型TEC包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型TE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光器件，其特征在于：所述光器件包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，Thermal?Electric?Cooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型TEC及所述基板安装于所述外壳内，所述微型TEC包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型TEC，且所述冷面贴于所述芯片，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度高于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下面的所述微型TEC为所述任意一个芯片制冷，所述热面贴于所述基板，所述基板位于所述热面和所述外壳的底壁之间，用于将所述芯片和所述微型TEC的热量通过所述外壳导出。

【技术特征摘要】
1.一种光器件，其特征在于：所述光器件包括多个芯片、多个微型热电制冷器(TEC，ThermalElectricCooler)、基板和外壳，所述芯片、所述微型热电制冷器及所述基板安装于所述外壳内，所述外壳与所述基板一体成型，所述微型热电制冷器包括冷面和热面，每一个所述芯片的下面贴有一个所述微型热电制冷器，且所述冷面贴于所述芯片，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度高于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下面的所述微型热电制冷器为所述任意一个芯片制冷，当所述多个芯片中的任意一个芯片的工作温度低于设定温度时，贴在所述任意一个芯片下的微型热电制冷器亦为所述任意一个芯片制热，所述热面贴于所述基板，所述基板位于所述热面和所述外壳的底壁之间，用于将所述芯片和所述微型热电制冷器的热量通过所述外壳导出。2.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述基板的底部与所述外壳的底壁相连。3.如权利要求2所述的光器件，其特征在于，所述基板的底部与所述外壳的底壁通过焊料或银浆相连。4.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述微型热电制冷器为薄膜式热电制冷器...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏，李泉明，宛政文，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：