发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管封装结构，包含一第一荧光透光板、一墙面、一印刷电路板、复数个发光二极管芯片及一第二荧光透光板。该墙面设于该第一荧光透光板的周缘并朝上延伸而成，该墙面内则围构出一空间；该印刷电路板设于该第一荧光透光板的顶面并位于该空间；该发光二极管芯片固设于该印刷电路板并位于该空间内，该发光二极管芯片与该印刷电路板呈电性连结关系；该第二荧光透光板设于该墙面的顶面。以此，第一、第二荧光透光板的结构设计，令发光二极管所产生的光源能同时往两侧方向投射，进而能提高整体的光照效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，它主要包含：?一第一荧光透光板，由荧光粉板制成；?一墙面，设于该第一荧光透光板的周缘并朝上延伸而成，该墙面内则围构出一空间；?一印刷电路板，设于该第一荧光透光板的顶面并位于该空间；?至少一发光二极管芯片，固设于该印刷电路板并位于该空间内，该发光二极管芯片与该印刷电路板呈电性连结关系；?一第二荧光透光板，由荧光粉板制成，且该第二荧光透光板设于该墙面的顶面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹国光，
申请(专利权)人：詹国光，
类型：实用新型
国别省市：