【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括多颗LED芯片、多个基板、封装层，其特征在于：所述基板相互拼接形成立体结构，所述LED芯片分别设置于所述基板的外表面，该封装层整体包覆所述基板的外表面将所有LED芯片覆盖于内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐志东，郑秋玲，
申请(专利权)人：立达信绿色照明股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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