【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED芯片组合，其特征在于，所述LED芯片组合包括一个封装架以及至少两个的LED芯片；所述封装架包括阴极极耳、阳极极耳、金属散热基板以及绝缘结构，所述金属散热基板用于安装LED芯片的一侧设置有阴极键合区以及阳极键合区，所述阴极键合区和阴极极耳之间电连接，所述阳极键合区和阳极极耳之间电连接；所述阴极极耳、阳极极耳和金属散热基板镶嵌在绝缘结构内部，其中：金属散热基板用于安装LED芯片的一侧以及其对应的另一侧分别留置有用于安装LED芯片以及用于散热的绝缘材料未覆盖区；所述至少两个的LED芯片安装在所述金属散热基板上，LED芯片的阳极和阴极分别电连接到所述阳极键合区以及阴极键合区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王友君，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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