发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中设有荧光粉（片），且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。借此，使荧光粉（片）与芯片分离时可防止热光损，同时可杜绝外部水汽对荧光粉（片）的影响，又可通过增亮部弥补荧光粉（片）与芯片距离差形成的光损，且于防热光损、防水汽条件下，也能获得高出光效率。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装
，尤指ー种组装精简及具有高防湿效果的发光二极管(LED)封装结构。
技术介绍
目前，中国台湾M375288号专利所掲示的LED封装结构，主要是于基板施以SMT技术达到固定芯片目的，再利用荧光粉、硅胶或环氧树脂等混合物，搭配自动点胶机将混合物涂布于LED晶粒表面，借此达到晶粒的固定及晶粒激发白光目的。但利用点胶方式激发白光技术手段，容易因晶粒导电后产生的热能，造成荧光粉、硅胶等老化而形成光衰效应。又有中国台湾M377703号专利，是利用具预设高度的框架的基板底面固定芯片 后，复于框架顶面固设ー玻璃，玻璃相异内部空间端表面，再施以丝网印刷手段形涂覆ー荧光层，借此，将荧光层与LED晶粒分离，以克服上述荧光粉与晶粒高温接触产生的光衰效应。该M377703专利技术固然可克服荧光粉与晶粒接触所生的老化、光衰技术问题，但激发UV LED晶粒产生白光的荧光粉，除耐热性差外，还有在潮湿情况下则易生水解使激光效果变弱的缺陷，且荧光粉与晶粒距离越远，亮度则呈正比衰减，故该专利技术就流明度方面却不如M375288所掲示LED封装结构。再者，诚如上述荧光粉也有怕水问题，然而M377703专利的荧光层却涂覆于玻璃外表面，以致LED照明装置长时间吸收环境湿度后，则会降低晶粒的激光效果。承上所述，M377703专利将荧光层涂覆于玻璃外表面，不仅存在吸湿后的激光效果降低问题，其利用丝网印刷涂覆于玻璃外表面，则会造成LED封装结构步骤趋于复杂化，实不利于LED封装的精简、快速目标，故在产能方面无法臻至完美。
技术实现思路
本技术的ー个目的是提供ー种可克服芯片热影响及水汽影响的发光二极管封装结构。本技术的另ー个目的是提供一种基于克服荧光粉热影响情况下，也能获得高光亮发光效果的发光二极管封装结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案—种发光二极管封装结构，主要包含一基板，该基板表面周缘朝上延伸出ー墙面，该墙面内围构出一空间；至少ー发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一突光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中混合分布有荧光粉，且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于O. 5_。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述荧光透光板具有一内表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板为高透光的玻璃或压克カ。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。本技术的又一个技术方案是ー种发光二极管封装结构，主要包含一基板，该基板表面周缘朝上延伸出ー墙面，该墙面内围构出一空间；至少ー发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板内的荧光片，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，将该空间围构出一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于O. 5mm。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述荧光透光板具有一 内表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板为高透光的玻璃或压克カ。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。本技术的又一个技术方案是—种发光二极管封装结构，主要包含一基板，该基板表面周缘朝上延伸出ー墙面，该墙面内围构出一空间；至少ー发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，包含一内表面及一外表面的可透光板，以及ー设置于可透光板内表面的突光片，该突光透光板固设于墙面的顶面，将该空间围构出一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于O. 5mm。如上所述的发光二极管封装结构，作为优选的技术方案，所述可透光板至少外表面形成有ー增亮部，该增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。本技术的有益效果在于本技术的技术方案，通过由基板、墙面及荧光透光板围构出一封闭空间，将发光二极管芯片封装其内，使得荧光粉(片)与发光二极管芯片相分离，从而能够防止热光损；而荧光粉(片)被透光板完全包覆，就能够杜绝外部水汽对荧光粉(片)的影响；另外，通过荧光透光板表面形成增亮部，能够弥补荧光粉(片)与发光二极管芯片距离差形成的光损。综上，本技术的发光二极管封装结构，于防热光损、防水汽条件下，也能获得高光亮功效。附图说明图I是本技术较佳实施例的外观示意图。图2是图I的剖面示意图。图3是本技术第二实施例的剖面示意图。图4是本技术第三实施例的剖面示意图。主要组件标记说明10 基板，12 墙面，14封闭空间，20发光二极管芯片，22 导线，30、30’、30” 荧光透光板，32、32’、32” 增亮部，34、34” 可透光板，36、36 ”荧光片。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进ー步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术井能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。实施例I本技术是有关ー种发光二极管封装结构，请配合參照图I、图2所示的最佳实施例，其中该发光二极管封装结构包含一基板10，该基板10较佳地可选择铜合金或陶瓷等高导热效能基板，该具高导热效能的基板10，其表面周缘垂直朝上延伸出ー预设高度的墙面12，该墙面12与基板表面围构出上方开放的空间；两个以上的发光二极管芯片20 (本实施例是以蓝光发光二极管芯片为主)，通过导线22与上述基板10墙面内的空间表面电性连结，其中较佳的发光二极管的固定芯片手段，也可采用SMT (Surface Mount Technology表面粘着技术)方式；—突光透光板30,由可透光材料压制而成,并于其中混合分布有突光粉，目的是提供蓝光发光二极管芯片激发出白光之用。其中该可透光材料可以是具防水效果的压克カ或兼具防水及高透光效能的玻璃，或者是兼具高透光效果的等效材料。该荧光透光板30具有一内表面及一外表面，至少ー表面形成有一增亮部32，该增亮部32的设置除如图所示的内表面模式外，也可独立设置于外表面，甚至更佳的是内、外表面皆设置，该增亮部32是指ー圆弧状、锐、钝角或垂直角的锯齿状花纹或者几何形状的凹、凸微结构纹路，甚至也可使用镀膜方式形成增亮镀膜。其中，若内、外表面都设置增亮部，则内、外表面的增亮部可以是相互交错设置或相对重迭设置模式。上述混合荧光粉压合制成的荧光透光板，是于真空作业环境下固设于基板墙面12开放的顶面处，借此将墙面的开放空间围构出完全密封的一封闭空间14。并且，该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离d小于O. 5mm,具体来说，该距离d的最佳实施范围介于Omm (两者相互接触状态)至O. 5mm之间。另外，上述的封闭空间于本技术其他可能实施例中，除了以抽真空手段形成真空封闭空间实施态样外，该封闭空间也可于非真空封闭空间下加入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，它包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中混合分布有荧光粉，且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹国光，
申请(专利权)人：詹国光，
类型：实用新型
国别省市：