发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中设有荧光粉（片），且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。借此，使荧光粉（片）与芯片分离时可防止热光损，同时可杜绝外部水汽对荧光粉（片）的影响，又可通过增亮部弥补荧光粉（片）与芯片距离差形成的光损，且于防热光损、防水汽条件下，也能获得高出光效率。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装
，尤指ー种组装精简及具有高防湿效果的发光二极管(LED)封装结构。
技术介绍
目前，中国台湾M375288号专利所掲示的LED封装结构，主要是于基板施以SMT技术达到固定芯片目的，再利用荧光粉、硅胶或环氧树脂等混合物，搭配自动点胶机将混合物涂布于LED晶粒表面，借此达到晶粒的固定及晶粒激发白光目的。但利用点胶方式激发白光技术手段，容易因晶粒导电后产生的热能，造成荧光粉、硅胶等老化而形成光衰效应。又有中国台湾M377703号专利，是利用具预设高度的框架的基板底面固定芯片 后，复于框架顶面固设ー玻璃，玻璃相异内部空间端表面，再施以丝网印刷手段形涂覆ー荧光层，借此，将荧光层与LED晶粒分离，以克服上述荧光粉与晶粒高温接触产生的光衰效应。该M377703专利技术固然可克服荧光粉与晶粒接触所生的老化、光衰技术问题，但激发UV LED晶粒产生白光的荧光粉，除耐热性差外，还有在潮湿情况下则易生水解使激光效果变弱的缺陷，且荧光粉与晶粒距离越远，亮度则呈正比衰减，故该专利技术就流明度方面却不如M375288所掲示LED封装结构。再者，诚如上述荧光粉也有怕水问题，然而M37770本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，它包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料压制而成，并于其中混合分布有荧光粉，且该荧光透光板固设于该墙面的顶面，将该空间围构成一封闭空间，且该发光二极管芯片至该荧光透光板的距离小于0.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹国光，
申请(专利权)人：詹国光，
类型：实用新型
国别省市：