一种具有高散热效果的LED封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高散热效果的LED封接结构，包括LED发光元件和基板，在基板的焊盘上设有密封环，LED发光元件和基板通过密封环部位的焊料相固定。本实用新型专利技术提供的具有高散热效果的LED封接结构，相比较传统的直接通过焊料将LED发光元件的焊盘和基板的焊盘固定在一起的结构，增设了密封环结构，使得焊接的位置固定，且焊接范围小，制得的产品在使用时的散热效果十分良好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封接技术，尤其涉及一种具有良好散热效果的LED封装结构及其封装方法，可适用于多个LED发光芯片的直接封接。
技术介绍
由于发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光兀件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途。但如何将发光二极管用于商业及家庭照明或装饰仍然有很大的空间需要填补。台湾新型专利1229948揭露了一种倒装式发光二极管封装阵列及其封装单元，主 要揭露一发光二极管芯片设置于一陶瓷基板上，并连接该陶瓷基板上的金属连线层；该瓷基板是利用导热胶附与一金属本体的凹穴内的。在这种做法下，由于该发光二极管芯片与金属连线层两者，与该金属本体之间还隔着该陶瓷基板与该导热胶等两层，因此，该发光二极管芯片与金属连线层上的热，是无法很快地传导到该金属本体上进行散热的。因而该案中有关散热部份的做法，仍有再加以改进的空间，以符合高功率LED产品对散热质量上的高要求。当前，也有越来越多的研究者正致力于利用表面活化处理和熔融的外加辅助场强度进行LED封接，但它们都需要在整个器件或衬底上加热，这会导致不必要的应力和温度场分布，而且上述封接技术也不容易实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高散热效果的LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括LED发光元件（1）和基板（4），在基板（4）的焊盘上设有密封环（3），LED发光元件（1）和基板（4）通过密封环（3）部位的焊料（2）相固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，王媛，
申请(专利权)人：苏州晶品光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：