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本实用新型公开了一种具有高散热效果的LED封接结构，包括LED发光元件和基板，在基板的焊盘上设有密封环，LED发光元件和基板通过密封环部位的焊料相固定。本实用新型提供的具有高散热效果的LED封接结构，相比较传统的直接通过焊料将LED发光元件...
该专利属于苏州晶品光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶品光电科技有限公司授权不得商用。

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