【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是由于LED芯片是点光源，其发光并不均匀，因此，进入膨胀粉胶的光线也并不均匀，这降低了膨胀粉胶的优势和使用效果
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，用于使进入膨胀粉胶中的光线更加均匀合理，充分发挥膨胀粉胶的荧光粉混合均匀的优势，使器件发光更加均匀一致。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为...
【技术保护点】
一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于：在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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