一种双层分散盘改良结构，其特征在于：包括搅拌轴、上层无齿分散盘、下层齿状分散盘和矩形导流孔，所述搅拌轴下端连接有上层无齿分散盘和下层齿状分散盘，为固定连接，所述上层无齿分散盘和下层齿状分散盘上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述下层齿状分散盘上边缘均匀设置有齿状结构，所述上层无齿分散盘为圆盘形状，其直径为下层齿状分散盘的0.5-0.8倍，所述下层齿状分散盘上关于分散盘的中心对称的设有1-4对矩形导流孔，所述矩形导流孔开孔面积占下层齿状分散盘总面积的比例不超过0.134-0.875，本实用新型专利技术的有益效果在于：本新型双层分散盘结构设计简单，方便制造与安装，改善了分散机内死区问题，提高了分散搅拌效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种分散盘，尤其涉及一种双层分散盘改良结构。
技术介绍
涂料行业中经常用到分散机，对涂料、染料、油墨等物料进行搅拌、分散、溶解，使之混合、溶解、分散、细化。目前涂料分散机中用到的分散盘，大多数是单盘结构，这样的结构搅拌效率较低，搅拌程度不足，影响分散机的工作效率，此外在分散机中存在搅拌死区，也会影响生产效率，降低产品质量。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述问题，提供一种双层分散盘改良结构。本技术的技术方案为:一种双层分散盘改良结构，其特征在于:包括搅拌轴、上层无齿分散盘、下层齿状分散盘和矩形导流孔，所述搅拌轴下端连接有上层无齿分散盘和下层齿状分散盘，为固定连接，所述上层无齿分散盘和下层齿状分散盘上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述下层齿状分散盘上边缘均匀设置有齿状结构。进一步，所述上层无齿分散盘为圆盘形状，其直径为下层齿状分散盘的0.5-0.8倍。进一步，所述下层齿状分散盘上关于分散盘的中心对称的设有1-4对矩形导流孔。进一步，所述矩形导流孔开孔面积占下层齿状分散盘总面积的比例不超过0.134-0.875。本技术的有益效果在于:本新型双层分散盘结构设计简单，方便制造与安装，改善了分散机内死区问题，提高了分散搅拌效率。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为下层齿状分散盘的轴向俯视图。其中:1、搅拌轴 2、上层无齿分散盘 3、下层齿状分散盘4、矩形导流孔【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做出简要说明。如图1和图2所示为一种双层分散盘改良结构，其特征在于:包括搅拌轴1、上层无齿分散盘2、下层齿状分散盘3和矩形导流孔4，所述搅拌轴I下端连接有上层无齿分散盘2和下层齿状分散盘3，为固定连接，所述上层无齿分散盘2和下层齿状分散盘3上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述上层无齿分散盘2为圆盘形状，其直径为下层齿状分散盘3的0.5-0.8倍，所述下层齿状分散盘3上边缘均匀设置有齿状结构，所述下层齿状分散盘3上关于分散盘的中心对称的设有1-4对矩形导流孔4，用来改善搅拌物料流动混合情况，所述矩形导流孔4开孔面积占下层齿状分散盘3总面积的比例不超过0.134-0.875。工作方式:使用时，上层无齿分散盘2和下层齿状分散盘3会搅拌物料，带动物料通过矩形导流孔4成径向运动，使物料混合更均匀，有效改善了分散机内死区问题，提高了分散搅拌效率，同时上层无齿分散盘2进一步打碎物料，加强了分散效率。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种双层分散盘改良结构，其特征在于:包括搅拌轴、上层无齿分散盘、下层齿状分散盘和矩形导流孔，所述搅拌轴下端连接有上层无齿分散盘和下层齿状分散盘，为固定连接，所述上层无齿分散盘和下层齿状分散盘上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述下层齿状分散盘上边缘均匀设置有齿状结构。2.根据权利要求1所述一种双层分散盘改良结构，其特征在于:所述上层无齿分散盘为圆盘形状，其直径为下层齿状分散盘的0.5-0.8倍。3.根据权利要求1所述一种双层分散盘改良结构，其特征在于:所述下层齿状分散盘上关于分散盘的中心对称的设有1-4对矩形导流孔。4.根据权利要求3所述一种双层分散盘改良结构，其特征在于:所述矩形导流孔开孔面积占下层齿状分散盘总面积的比例不超过0.134-0.875。【专利摘要】一种双层分散盘改良结构，其特征在于：包括搅拌轴、上层无齿分散盘、下层齿状分散盘和矩形导流孔，所述搅拌轴下端连接有上层无齿分散盘和下层齿状分散盘，为固定连接，所述上层无齿分散盘和下层齿状分散盘上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述下层齿状分散盘上边缘均匀设置有齿状结构，所述上层无齿分散盘为圆盘形状，其直径为下层齿状分散盘的0.5-0.8倍，所述下层齿状分散盘上关于分散盘的中心对称的设有1-4对矩形导流孔，所述矩形导流孔开孔面积占下层齿状分散盘总面积的比例不超过0.134-0.875，本技术的有益效果在于：本新型双层分散盘结构设计简单，方便制造与安装，改善了分散机内死区问题，提高了分散搅拌效率。【IPC分类】B01F15-00【公开号】CN204485780【申请号】CN201520091244【专利技术人】冯侠 【申请人】天津普罗米化工有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年2月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双层分散盘改良结构，其特征在于：包括搅拌轴、上层无齿分散盘、下层齿状分散盘和矩形导流孔，所述搅拌轴下端连接有上层无齿分散盘和下层齿状分散盘，为固定连接，所述上层无齿分散盘和下层齿状分散盘上分别设置有连接孔，且连接孔同心设置构成一条完整的连接通道，所述下层齿状分散盘上边缘均匀设置有齿状结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯侠，
申请(专利权)人：天津普罗米化工有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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