一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法，包括A型硅胶，B型硅胶，补强剂，增粘剂，荧光粉。该方法包括以下步骤：(1)依次称取适量A胶、B胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，(2)将胶和荧光粉均匀混合后真空脱泡，(3)将脱泡后的胶倒入模具并摊铺均匀，(4)将模具放入烘箱使胶水固化成膜；所述胶水与荧光粉混合物中荧光粉的含量为10％～40％，烘箱温度60～100℃，加热时间0.5～2h。本发明专利技术制备的荧光膜通过与倒装芯片热压结合，可以实现芯片级封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片级LED封装设备、封装方法以及荧光膜制备方法，属于半导体

技术介绍
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高科技领域之一，其中发光二极管(Lighting Emitting Diodes，简称LED)是其核心技术之一。理论预计，半导体LED照明灯具的发光效率可以达到甚至超过白炽灯的10倍，日光灯的2倍。目前LED被广泛应用于各种领域，包括背光单元、汽车、电信号、交通灯、照明装置等。随着科技的进步以及发光效率的进一步提高，其应用领域也在进一步得到拓宽，在不久的将来LED必将替代传统的照明光源，成为新一代的绿色光源。在整个LED产业链中，LED制造成本50％集中在封装上，因此封装在器件成本中占了很大比重。当前市场上主流的商品化LED由基板、芯片、荧光粉、金属线、硅胶透镜等组成，其封装工艺流程为：扩晶→固晶→焊线→涂覆荧光粉→灌胶→检测。通过点胶工艺在LED芯片上涂覆荧光粉与硅胶的混合体层是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控胶头与芯片距离，点胶量等参数，但是这样涂覆荧光粉存在致命缺点，通过点胶得到的荧光粉层结构不均匀。批量生产时，由于点胶后停留本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)依次称取A型硅胶、B型硅胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，利用搅拌机将其搅拌均匀；(2)将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡；(3)将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡；(4)将脱泡后的模具放入烘箱中加热，半固化成膜，脱模后即得荧光膜。

【技术特征摘要】
1.一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)依次称取A型硅胶、B型硅胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，利用搅拌机将其搅拌均匀；(2)将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡；(3)将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡；(4)将脱泡后的模具放入烘箱中加热，半固化成膜，脱模后即得荧光膜。2.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于所述的A型硅胶、B型硅胶均高折射率加成型液体硅胶，A胶与B胶的质量比为1:5～1:11.5。3.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于所述的补强剂为乙烯基MQ硅树脂，白炭黑，石英粉，膨润土中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于所述的荧光粉为铝酸盐系荧光粉，硅酸盐系荧光粉，氮化物系荧光粉中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装用荧光膜制备方法，其特征在于所述荧光粉的质量为A胶，B胶总质量的10％～40％。6.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雪方，陈文娟，罗子杰，瞿澄，
申请(专利权)人：江苏罗化新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32