一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构制造技术

本发明专利技术公开一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构。该LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置电极上。一种LED灯由多个LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成；多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内。本发明专利技术通过将透明玻璃基板设置成弧形，有效的增大出光角度和提高出光效率；设置蓝光芯片间隔红光芯片，有效的提高了LED灯丝的显色指数。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构。该LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置电极上。一种LED灯由多个LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成；多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内。本专利技术通过将透明玻璃基板设置成弧形，有效的增大出光角度和提高出光效率；设置蓝光芯片间隔红光芯片，有效的提高了LED灯丝的显色指数。【专利说明】一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构
本专利技术涉及LED封装及其照明领域，尤其是指一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯逐步取代了传统照明灯具。现有LED灯一般包括LED灯丝、设置在LED支架两侧的LED芯片以及包裹住LED芯片的荧光胶。现有的LED灯一般是采用蓝光芯片与荧光粉激发白光，其显色指数较低。此外，现有LED支架一般采用的是铜、铝等金属材料注入PPA构成，由于材料本身的不透光性，其出光角度最多能够在其设置芯片的一侧实现180°，而且PPA材料随着时间的推移易于老化和黄化变色，影响其出光效率。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是针对现有技术的不足，提供一种可弯折的LED灯丝，该LED灯丝克服LED灯显色指数低、出光效率低、蓝光泄露灯等缺点。 本专利技术LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；所述的透明玻璃基板为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；所述的蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置在透明玻璃基板外内弧面的电极上；透明玻璃基板外内弧面上的电极通过金线与透明玻璃基板两端的电极引出线电连接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌胶技术包裹有荧光粉胶层。 所述的透明玻璃基板的弧形长度为30.0mm?35.0mm,宽度为0.8mm?1.0mm,厚度为0.2?0.4mm ；所述的突光粉胶层的材质为突光粉与娃胶的混合材料；本专利技术LED灯丝采用弧形透明玻璃作为封装基板(即透明玻璃基板)，增大了球形灯泡光源的辐射出光面，进而增大了其光通量，提高了出光效率，采用蓝光LED芯片和红光LED芯片混合封装方式，有效的增加了 LED灯丝的显色指数，更加真实的显示物体在灯光下的真实属性。 本专利技术的另一个目的是提供了一种LED灯，由多个上述的LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成；泡壳与螺旋灯头固定连接，多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内，且泡壳内填充有散热保护气体；所述的散热保护气体为氦气、氢气、氦氢混合气体、氮气或氖气等惰性气体。 本专利技术通过将透明玻璃基板设置成弧形构成LED灯丝的主体；所述的基板材料采用透明玻璃基板，有效的增大了出光角度和提高了出光效率；在所述的基板的两侧设置蓝光芯片间隔红光芯片，有效的提高了 LED灯丝的显色指数，采用360° molding灌胶方式点胶，荧光粉胶完全包裹住LED灯丝，有效避免了 LED炫光和蓝光泄露等缺点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的LED灯丝示意图；图2为本专利技术的LED灯结构示意图；其中1-1为透明玻璃基板、1-2为蓝光LED芯片、1-3为红光LED芯片、1-4为荧光粉胶层、1-5为电极、1-6为电极引出线、1-7金线、I为LED灯丝、2为泡壳、3为螺旋灯头、4为散热保护气体。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 如图1所示，本专利技术LED灯丝I包括透明玻璃基板1-1、LED芯片、荧光粉胶层1_4、两个设于透明玻璃基板1-1外内弧面上的电极1-5、透明玻璃基板l-ι两端的电极引出线1-6、金线1-7 ;所述的透明玻璃基板1-1为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片1-2与一个红光LED芯片1_3构成；所述的蓝光LED芯片1-2与红光LED芯片1-3均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置在透明玻璃基板1_1外内弧面的电极1-5上；透明玻璃基板1-1外内弧面上的电极1-5通过金线1-7与透明玻璃基板1-1两端的电极引出线1-6电连接；透明玻璃基板1-1、LED芯片采用灌胶技术包裹有荧光粉胶层1-4。 所述的透明玻璃基板1-1的弧形长度为30.0mm?35.0mm,宽度为0.8mm?1.0mm,厚度为0.2?0.4mm ；所述的突光粉胶层1-4的材质为突光粉与娃胶的混合材料；本专利技术LED灯丝I采用弧形透明玻璃作为封装基板(即透明玻璃基板1-1)，增大了球形灯泡光源的辐射出光面，进而增大了其光通量，提高了出光效率，采用蓝光LED芯片和红光LED芯片混合封装方式，有效的增加了 LED灯丝的显色指数，更加真实的显示物体在灯光下的真实属性。 如图2所示，一种LED灯由多个上述的LED灯丝1、泡壳2、螺旋灯头3、散热保护气体4组成；泡壳2与螺旋灯头3固定连接，多个上述的LED灯丝I采用两串两并的方式连接密封在泡壳2内，且泡壳2内填充有散热保护气体4 ；所述的散热保护气体4为氦气、氢气、氦氢混合气体、氮气或氖气等惰性气体。 上述实施例并非是对于本专利技术的限制，本专利技术并非仅限于上述实施例，只要符合本专利技术要求，均属于本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构，其特征在于包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；所述的透明玻璃基板为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；所述的蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置在透明玻璃基板外内弧面的电极上；透明玻璃基板外内弧面上的电极通过金线与透明玻璃基板两端的电极引出线电连接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌胶技术包裹荧光粉胶层； 所述的透明玻璃基板的弧形长度为30.0mm?35.0mm,宽度为0.8mm?1.0mm,厚度为0.2 ?0.4mm。2.—种LED灯，其特征在于由多个如权利要求1所述的LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成；泡壳与螺旋灯头固定连接，多个如权利要求1所述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内，且泡壳内填充有散热保护气体； 所述的散热保护气体为惰性气体。【文档编号】H01L25/075GK104300070SQ201410521305【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日 【专利技术者】秦会斌, 龚三三, 刘丹 申请人:杭州电子科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构，其特征在于包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；所述的透明玻璃基板为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；所述的蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P‑N结顺序设置在透明玻璃基板外内弧面的电极上；透明玻璃基板外内弧面上的电极通过金线与透明玻璃基板两端的电极引出线电连接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌胶技术包裹荧光粉胶层；所述的透明玻璃基板的弧形长度为30.0mm～35.0mm，宽度为0.8mm～1.0mm，厚度为0.2～0.4mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦会斌，龚三三，刘丹，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33