LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。本实用新型专利技术的LED封装结构由于包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔，因而能够保留硅胶耐高温、低应力的优点，封装及使用性能稳定，同时防硫化、防氧化等优点，能够确保产品不会因支架氧化、硫化而造成严重光衰。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种设置有防硫防氧膜的LED封装结构。
技术介绍
目前，LED白光封装主要采用两种材料，即硅胶与硅树脂，两种材料都各有优点、缺点，简述如下I、硅胶封装此种封装的优点是能够耐200度以上高温，内应力小，封装成品在温度差异大的环境下使用性能都比较稳定；但其缺点是透氧性很大，在10000CC以上，在湿度、含氧、含硫大的环境下，支架等易氧化、硫化，造成性能严重降低或失效。2.用硅树脂封装此种封装具有的优点是透氧性很小，约为500CC以下，对湿度、含氧、含硫大的环境适应性能较强，可防灯珠氧化、硫化；但其具有如下的缺点只能耐130度以下的温度，且内应力大，封装成品在温度差异大的环境下易死灯，且灯珠本身温度较高时，胶体易裂，慢慢黄变，特别是大面积C0B、集成封装，风险更大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于，提供一种LED封装结构，保留硅胶特性，提高硅树脂的防氧防硫效果。为了解决上述问题，本技术采用如下技术方案来实现上述目的一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。优选地，所述支架包括支架导热柱，在支架导热柱上方边缘处设置有支架边框，形成空腔，所述LED晶片设置在支架导热柱上。优选地，所述LED晶片为多个，均匀分布在空腔底部。优选地，LED晶片为多个，各LED晶片之间通过金线连接。与现有技术相比，本技术的LED封装结构由于包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔，因而能够保留硅胶耐高温、低应力的优点，封装及使用性能稳定，同时防硫化、防氧化等优点，能够确保产品不会因支架氧化、硫化而造成严重光衰。附图说明图I为本技术的LED封装结构一优选实施例的示意图；I——支架导热柱；2——晶片；3——支架边框；4——硅胶；5——金线；6—防硫防氧膜。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和一优选实施例对本技术作进一步的详细说明。参见图1，本实施例中的LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架包括支架导热柱I以及设置在支架导热柱I上的支架边框3，使得支架形成一空腔，空腔底部设有LED晶片2，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜6，在防硫防氧膜6上设置硅胶4，将空腔填充。其中，LED晶片2为多个，均匀分布在空腔底部，各LED晶片2之间通过金线5连接。其中，防硫防氧膜采用氟化聚合物或硅化聚合物或聚酰亚氨化合物制成。本实施例中的LED封装结构采用如下步骤制作I)在支架上通过固晶银胶把晶片固定在计划位置；2)用金线连接晶片，并连通到支架正负极上；3)涂履防硫防氧液，然后加热蒸发去液体部分，使产品表面形成防护膜；涂履方式包含浸泡、喷、点，涂覆的防硫防氧膜厚度为lnm-l_ ；4)然后对该防硫防氧膜进行干燥，干燥温度为20°C 150°C ；5)加入封装硅胶填充，然后进行固化。以上对本技术进行了详细介绍，文中应用具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，其特征在于，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，其特征在于，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架包括支架导热柱，在支架导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华基，王峰，
申请(专利权)人：惠州市华阳多媒体电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：