本实用新型专利技术提供一种LED，其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶。所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。所述LED在芯片和荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，由此，所述透明封装胶层可以有效地隔离所述荧光胶和所述芯片，使所述荧光胶中的荧光粉远离热源——所述芯片，进而可以降低荧光粉的热衰减，保证LED的出光质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED，尤其涉及一种可降低荧光粉受热衰减的LED。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED (Light EmittingDiode，发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。现有白光LED通常使用蓝光LED芯片来激发黄色荧光粉，由LED发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。为改善显色特性一般还会加入适量红、绿荧光粉。在实际生产LED中，普遍采用设置一个反射杯的形式，将LED芯片设置于反射杯的杯底，然后固晶焊线，最后在LED芯片的上方设置一层荧光胶。此种结构的LED中，荧光胶直接覆盖芯片，由此，将使得荧光胶中的荧光粉离热源——LED芯片较近，造 成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大，影响LED光源的稳定性。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能解决现有LED存在的问题的LED。本技术提供一种LED，其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶。所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。进一步地，所述LED包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯。进一步地，所述塑料挡墙的边缘设置有键合区，所述键合区将所述金属基板暴露出来，以设置电性连接所述芯片和所述金属基板的键合线。优选地，所述键合线为金线、银线或合金导线。优选地，所述荧光胶由单种成分或多种成分的荧光粉和透明胶体混合而成。进一步地，所述LED包括透镜，所述透镜设置于所述荧光胶外侧且覆盖所述反射杯。优选地，所述反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层。上述技术方案中，LED在芯片和荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，由此，所述透明封装胶层可以有效地隔离所述荧光胶和所述芯片，使所述荧光胶中的荧光粉远离热源——所述芯片，进而可以降低荧光粉的热衰减，提高LED光源的稳定性，保证LED的出光质量。附图说明图I为本技术一实施方式提供的一种LED的示意图。图2为图I所示LED未设置透明封装胶层、荧光胶及透镜时的俯视图。具体实施方式以下将结合附图及具体实施方式对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术一实施例提供一种LED 10，其包括金属基板11、塑料挡墙12、芯片13、透明封装胶层14、荧光胶15及透镜16。所述金属基板11和所述塑料挡墙12构成反射杯17，所述反射杯17的杯底用于放置所述芯片13。本实施例中，所述反射杯17呈阶梯状结构，所述塑料挡墙12围设并固定所述金属基板11。所述金属基板11由铜基材料、铝基材料或合金材料制成；所述塑料挡墙12的材质为PPA，其以所述金属基板11为嵌入件采用注塑的方式成型所述反射杯17。优选地，所述反射杯17的杯底和杯壁均镀有金属镀层。进一步地，所述塑料挡墙12的边缘设置有键合区121，所述键合区121将所述金属 基板11暴露出来，以设置电性连接所述芯片13和所述金属基板11的键合线18。本实施例中，所述塑料挡墙12的两个相邻的角落分别形成一个所述键合区121。可以理解的是，所述键合线18为金线、银线或其他合金导线。所述透明封装胶层14设置于所述反射杯17内，且完全覆盖所述芯片13。所述荧光胶15设置于所述反射杯17内且完全覆盖所述透明封装胶层14。即，所述透明封装胶层14设置于所述芯片13和所述荧光胶15之间，所述透明封装胶层14将所述荧光胶15和所述芯片13相互隔离。所述透镜16设置于所述荧光胶15外侧且覆盖所述反射杯17。可以理解的是，所述LEDlO可只设一个透镜16，以提高LEDlO的出光效率，即提高LEDlO的光效。可以理解的是，所述荧光胶15由荧光粉和透明胶体混合而成。其中，荧光粉为单种成分或多种成分混合而成；透明胶体的材质为硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯或玻璃。填充于所述反射杯17内的荧光胶15经过烘烤后固化与所述反射杯17内。封装所述LEDlO时，首先在所述反射杯17的杯底设置固晶胶，并将所述芯片13通过固晶胶设置固定于所述反射杯17 ;然后连接所述键合线18 ;其后设置所述透明封装胶层14，并使所述透明封装胶层14完全覆盖所述芯片13 ;接着在所述透明封装胶层14上方设置所述荧光胶15，并烘烤固化；最后在所述荧光胶15上方设置所述透镜16，即完成封装。可以理解的是，所述LEDlO并局限于单颗封装，也可用于LED模组的封装。相较于现有技术，本技术提供的LEDlO在芯片13和荧光胶15之间设置有覆盖所述芯片13的透明封装胶层14，由此，所述透明封装胶层14可以有效地隔离所述荧光胶15和所述芯片13，使所述荧光胶15中的荧光粉远离热源一所述芯片13，进而可以降低荧光粉的热衰减，保证所述LEDlO的出光质量。同时，所述LEDlO只设一个透镜16，可有效提高LEDlO的出光效率。需要说明的是，本技术并不局限于上述实施方式，根据本技术的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本技术的创造精神所做的变化，都应包含在本技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED，其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶，其特征在于，所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。
【技术特征摘要】
1.一种LED，其包括反射杯、设置于所述反射杯的芯片及荧光胶，其特征在于，所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装胶层，所述透明封装胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。2.如权利要求I所述的LED，其特征在于，所述LED进一步包括金属基板及塑料挡墙，所述金属基板和所述塑料挡墙构成反射杯。3.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述塑料挡墙的边缘设置有键合区，所述键合区将所述金属基板暴露出来，以设...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉喜，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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