【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED封装结构，尤其是ー种预制薄膜白光LED封装结构，属于LED制作
技术介绍
荧光薄膜是近年来广受关注的ー类新型材料，它可作为灯管和窗ロ材料、激光材料、闪烁体材料，应用前景广阔。由于技术原因，目前主流的LED制造方法是蓝光芯片与黄色荧光粉结合，其具体エ艺为，先将LED芯片固定在支架上，连接好电路；接着按ー定比例称取荧光粉和硅胶，将二者混合均匀后放入真空干燥器内排气泡，然后将荧光粉与硅胶的混合物涂覆到芯片上(也称点胶)，随后加热使其固化，接着可以用ー个透明塑料透镜密封在上面，中间空隙内以硅胶填充，再次加热使硅胶固化，即可制成独立的LED灯成品，最后根据需要，将ー个或者多个独立的LED灯组合在一起，连接好电路，即形成所需的LED照明 灯。然而，在上述LED封装过程中存在着几个关键性问题首先，在点胶时，荧光粉的浓度难以自始自终的保持一致。这是由于荧光粉在硅胶中是保持一定的颗粒度的，而且荧光粉有一定的重量，其密度较硅胶也大很多。虽然硅胶较为粘稠，荧光粉在其中仍会逐渐沉淀，而排气泡的时间较长，间接的促进了荧光粉的沉降，所以，在点胶的时候，开始点的...
【技术保护点】
一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通。
【技术特征摘要】
1.一种预制薄膜白光LED封装结构，包括光学透镜(I)、至少一颗LED芯片(4)、预制荧光薄膜(6)和基板(3)，其特征在于所述的预制荧光薄膜(6)与LED芯片(4)自上而下叠置成一体置于光学透镜(I)内，并与光学透镜(I)下平面一起与基板(3)固结成一体，同时所述LED芯片(4)的电极(7)与基板(3)之间直接由电极引线(2)导通。2.如权利要求I所述的预制薄膜白光LED封装结构，其特征在于所述的LED芯片(4)为垂直结构的单电极芯片。3.如权利要求I所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高扬，刘建龙，邓顺明，吴政明，吴家骅，徐颖，
申请(专利权)人：上海祥羚光电科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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