一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置制造方法及图纸

本文公开了一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置。所述薄膜封装结构包括：在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖的无机层、缓冲层和有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。所述薄膜封装方法包括：在包覆电致发光单元结构的无机层上覆盖缓冲层；在所述缓冲层的表面覆盖有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。本文的技术方案能够改善多层堆叠的薄膜封装结构中有机层涂布的接触面特性，提高封装质量。

Film packaging structure, film packaging method and display device

The invention discloses a film packaging structure, a film packaging method and a display device. Including the thin film encapsulation structure: in electroluminescent external unit structure from the inside, the inorganic layer is orderly covered the buffer layer and the organic layer; the buffer layer is composed of organic material, the thickness of the buffer layer is less than the thickness of the organic layer. The method includes packaging film: cover buffer layer on layer coated inorganic electroluminescent cell structure; organic covering layer on the surface of the buffer layer; the buffer layer is composed of organic material, the thickness of the buffer layer is less than the thickness of the organic layer. The technical proposal of the invention can improve the coating characteristics of the organic layer coating in the multilayer stacked film package structure and improve the packaging quality.

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置
本专利技术涉及光电器件的封装技术，尤指一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光二极管)器件由于其具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、可柔性显示等一系列优点，已成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。相较于LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)显示技术，OLED显示中使用的有机发光材料对水氧气尤其敏感，为满足基本的使用寿命，通常对水、氧气的渗透率有很严格的要求，因此对OLED封装提出了更高要求。薄膜封装技术的开发应用极大地满足了OLED封装性能的要求，如图1所示，一种多层堆叠的薄膜封装结构由内而外依次包括：1)基底(Subatrate)10，该层可用玻璃或柔性衬底；2)电致发光单元(ElectroluminescentUnit，简称ELUnit)20，该层包括R、G、B三色像素阵列分布的有机发光单元；3)无机-有机交叠结构；4)阻挡层(Barrierfilm)40：该层采用柔性材料进行整个有机发光单元的封装保护。目前，无机层/有机层/无机层的多层堆叠结构中，无机层的沉积主要采用化学气相沉积(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition，简称PECVD)、原子层沉积(Atomiclayerdeposition，简称ALD)，从而能够达到高效的阻水阻氧要求。而有机层的沉积方式主要有：Vitex公司的Vitex高分子单体沉积法、PECVD方式实现杂化有机层，以及喷墨打印(InkJetPrinting，简称IJP)方式。其中，Vitex高分子单体沉积技术容易产生塞孔问题且设备维护成本较高，因此这一技术开发后并未被大面积推广；而PECVD沉积六甲基二甲硅醚HMDSO/碳氮化硅SiCN有机层技术存在着工艺不稳定、Maskcleaning(掩模清理)困难的问题。因此，IJP技术由于图案化无需掩模且工艺稳定性高，正越来越广泛地应用于无机层/有机层/无机层的多层堆叠的薄膜封装工艺中。但是，由于无机层沉积(比如，PECVD)和有机层涂布(比如，IJP工艺)分别处于不同的环境，无机层沉积对应于高真空环境，有机层涂布时对应于氮气N2环境，因此导致有机层和无机层的接触面特性不一致，有机层喷墨涂布时在无机层表面出现墨水扩散不均匀、边缘不齐整、墨水流淌等现象，影响有机层的涂布效果，进而影响整个薄膜封装的质量。
技术实现思路
本申请提供了一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置，能够改善多层堆叠的薄膜封装结构中有机层涂布的接触面特性，提高封装质量。本专利技术实施例提供了一种薄膜封装结构，包括：在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖的无机层、缓冲层和有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。可选地，所述缓冲层的沉积采用化学气相沉积PECVD方式；所述缓冲层的沉积与所述无机层的沉积同处一个工艺腔室。可选地，所述缓冲层的固化在化学气相沉积PECVD腔室中进行；或者在喷墨打印IJP工艺前处理腔室中进行；其中，所述有机层采用喷墨打印IJP方式进行沉积。可选地，所述缓冲层的固化通入等离子体；所述等离子体包括：含氧等离子体和/或含氟等离子体；所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体的浓度不同，或者在不同区域通入的等离子体不同；可选地，所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体的浓度不同，包括：所述缓冲层的边缘区域通入的等离子体的浓度低于中心区域通入的等离子体的浓度；可选地，所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体不同，包括：所述缓冲层的边缘区域通入含氟等离子体，中心区域通入含氧等离子体；所述缓冲层的成分包括：六甲基二甲硅醚HMDSO。可选地，所述缓冲层的厚度是：0.1微米～0.3微米。本专利技术实施例提供了一种薄膜封装方法，包括：在包覆电致发光单元结构的无机层上覆盖缓冲层；在所述缓冲层的表面覆盖有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。可选地，所述缓冲层的沉积采用化学气相沉积PECVD方式；所述缓冲层的沉积与所述无机层的沉积同处一个工艺腔室。可选地，所述缓冲层的固化在化学气相沉积PECVD腔室中进行；或者在喷墨打印IJP工艺前处理腔室中进行；其中，所述有机层采用喷墨打印IJP方式进行沉积。可选地，所述缓冲层的固化通入等离子体；所述等离子体包括：含氧等离子体和/或含氟等离子体；所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体的浓度不同，或者在不同区域通入的等离子体不同；可选地，所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体的浓度不同，包括：所述缓冲层的边缘区域通入的等离子体的浓度低于中心区域通入的等离子体的浓度；可选地，所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体不同，包括：所述缓冲层的边缘区域通入含氟等离子体，中心区域通入含氧等离子体；所述缓冲层的成分包括：六甲基二甲硅醚HMDSO。可选地，所述缓冲层的厚度是：0.1微米～0.3微米。本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括有机电致发光二极管OLED器件，所述OLED器件具有上述薄膜封装结构。本专利技术实施例提供了一种薄膜封装结构，包括：在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖的无机层和有机层；所述无机层的主要成分包括：氧化锡SnOx；所述有机层是采用喷墨打印IJP方式涂布的。可选地，所述无机层还包括以下一种或多种辅助成分：氟化锡SnF2、五氧化二磷P2O5、三氧化钨WO3。可选地，所述有机层在采用喷墨打印IJP方式进行涂布时，在基板底部载台区域加热且不同区域的加热量不同。可选地，所述有机层在采用喷墨打印IJP方式进行涂布时，在基板底部载台区域加热时，边缘区域的加热量大于中心区域的加热量。本专利技术实施例还提供了一种薄膜封装方法，包括：在电致发光单元结构外部沉积无机层，所述无机层的主要成分包括：氧化锡SnOx；在所述无机层上采用喷墨打印IJP方式涂布有机层，涂布过程中在基板底部载台区域加热且不同区域的加热量不同。可选地，所述有机层在采用喷墨打印IJP方式进行涂布时，在基板底部载台区域加热时，边缘区域的加热量大于中心区域的加热量。可选地，所述无机层还包括以下一种或多种辅助成分：氟化锡SnF2、五氧化二磷P2O5、三氧化钨WO3。本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括有机电致发光二极管OLED器件，所述OLED器件具有上述薄膜封装结构。与相关技术相比，本专利技术实施例公开的一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置，在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖无机层、缓冲层和有机层，在具有有机层特性的薄缓冲层上涂布有机层，能够改善多层堆叠的薄膜封装结构中有机层涂布的接触面特性，提高封装质量。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为现有技术中一种多层堆叠的薄膜封装结构示意图；图2为本专利技术实施例一的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖的无机层、缓冲层和有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：在电致发光单元结构外部由内而外依次覆盖的无机层、缓冲层和有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于：所述缓冲层的沉积采用化学气相沉积PECVD方式；所述缓冲层的沉积与所述无机层的沉积同处一个工艺腔室；所述缓冲层的固化在化学气相沉积PECVD腔室中进行；或者在喷墨打印IJP工艺前处理腔室中进行；其中，所述有机层采用喷墨打印IJP方式进行沉积。3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于：所述缓冲层的固化通入等离子体；所述等离子体包括：含氧等离子体和/或含氟等离子体；所述缓冲层的固化在不同区域通入的等离子体的浓度不同，或者在不同区域通入的等离子体不同；所述缓冲层的成分包括：六甲基二甲硅醚HMDSO。4.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于：所述缓冲层的厚度是：0.1微米～0.3微米。5.一种薄膜封装方法，包括：在包覆电致发光单元结构的无机层上覆盖缓冲层；在所述缓冲层的表面覆盖有机层；所述缓冲层的成分是有机物，所述缓冲层的厚度小于所述有机层的厚度。6.根据权利要求5所述的薄膜封装方法，其特征在于：所述缓冲层的沉积采用化学气相沉积PECVD方式；所述缓冲层的沉积与所述无机层的沉积同处一个工艺腔室；所述缓冲层的固化在化学气相沉积PECVD腔室中进行；或者在喷墨打印IJP工艺前处理腔室中进行；其中，所述有机层采用喷墨打印IJP方式进行沉积。7.根据权利要求5或6所述的薄膜封装方法，其特征在于：所述缓冲层的固化通入等离子体；所述等离...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11