密封用片及光半导体元件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及密封用片及光半导体元件装置，所述密封用片具备密封树脂层和层叠于密封树脂层的波长转换层，波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成的、厚度为200μm～1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封用片及光半导体元件装置，详细而言涉及用于光学用途的光半导体元件装置及该装置中使用的密封用片。
技术介绍
目前，作为能够发出高能量的光的发光装置，已知有白色发光装置。白色光装置例如通过光半导体发出蓝色光，将该发光的一部分通过含有荧光体的荧光体层转换成黄色光，将这些蓝色光及黄色光混合，从而发出白色光。近年来，对于这样的白色发光装置，为了提高来自光半导体的光提取效率、減少色味的角度依赖性，对分离光半导体和荧光体层的构成进行了研究。 作为这样的白色发光装置，例如提出了一种半导体发光装置，其具备LED ;和将LED收纳在内部空间的荧光罩；和填充LED和荧光罩间的空间的树脂密封体(例如，參照日本特开2001-358368号公报)。
技术实现思路
但是，日本特开2001-358368号公报中记载的半导体发光装置中，存在由伴随发光的LED及荧光罩的发热而引起树脂密封体的温度升高、发生树脂密封体中的残存单体(未反应液状树脂)滲出的情況。由此，会产生损害半导体发光装置的外观这样的不良情況。因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制密封树脂层中的渗出并能够实现光半导体元件装置的美观性的提高的密封用片、及利用该密封用片进行密封的光半导体元件装置。本专利技术的密封用片的特征在于，具备密封树脂层和层叠于前述密封树脂层的波长转换层，前述波长转换层是层叠如下的两个层而成的由透光性树脂组合物形成、厚度为200 μ πΓ ，000 μ m的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。另外，本专利技术中，前述透光性树脂组合物含有有机硅树脂是适宜的。另外，本专利技术中，前述阻隔层的弹性模量为3MPa 500MPa是适宜的。另外，本专利技术中，前述阻隔层可以层叠于前述密封树脂层，前述荧光体层可以层叠于前述密封树脂层。另外，本专利技术的光半导体元件装置的特征在于，具备光半导体元件；和由上述密封用片形成的密封前述光半导体元件的密封层。本专利技术的密封用片中，层叠有阻隔层及荧光体层的波长转换层层叠于密封树脂层。因此，利用本专利技术的密封用片密封光半导体元件的光半导体元件装置中，即使光半导体元件及荧光体层伴随发光而发热，也能够通过阻隔层抑制密封树脂层中的残存単体(未反应液状树脂)的滲出。其结果，能够实现光半导体元件装置的美观性的提高。因此，本专利技术的密封用片能够抑制密封树脂层中的残存単体(未反应液状树脂)的滲出，能够实现光半导体元件装置的美观性的提高。附图说明图I是表示本专利技术的密封用片的ー个实施方式的侧剖视图。图2是表示制造本专利技术的密封用片的ー个实施方式的エ序的エ序图，(a)表示准备脱模片的エ序、(b)表示形成荧光体层的エ序、(c)表示层叠阻隔层的エ序、(d)表示层叠密封树脂层的エ序。 图3是表示利用本专利技术的密封用片的ー个实施方式密封光半导体元件而制作光半导体元件装置的エ序的エ序图，(a)表示准备密封用片和光半导体元件的エ序、(b)表示将密封用片贴合于基板而密封光半导体元件的エ序、(C)表示对密封用片进行加热使其固化的エ序。图4是表示利用金属模具对本专利技术的密封用片的ー个实施方式进行加压成形的エ序的エ序图，(a)表示配置金属模具的エ序、(b)表示利用金属模具对密封用片进行加压成形的エ序。图5是表示本专利技术的密封用片的其它实施方式的的侧剖视图。具体实施例方式如图I所示，密封用片I具备密封树脂层7和层叠于密封树脂层7的波长转换层8。密封树脂层7由密封用树脂组合物形成为大致片形状。密封用树脂组合物包含在光半导体元件的密封中使用的公知的透明性树脂，作为透明性树脂，可列举出例如有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等热固性树脂；例如丙烯酸系树脂、苯こ烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂等热塑性树脂等。这样的透明性树脂可以单独使用、或者也可以组合使用。另外，在这样的透明性树脂中，可优选列举出热固性树脂，从耐久性、耐热性及耐光性的观点考虑，进ー步优选列举出有机硅树脂。在这样的密封用树脂组合物中，可优选列举出含有有机硅树脂的树脂组合物(以下称为有机硅树脂组合物。)。作为有机硅树脂组合物，可列举出例如缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物、含杂原子改性有机硅树脂组合物、加成反应固化型有机硅树脂组合物、含无机氧化物的有机硅树脂组合物等。在这样的有机硅树脂组合物中，从密封树脂层7的固化前的柔软性、及固化后的強度的观点考虑，可优选列举出缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物及含杂原子改性有机硅树脂组合物。缩合·加成反应固化型有机娃树脂组合物是能够进行缩合反应及加成反应(具体而言为氢硅烷化反应)的有机硅树脂组合物，更具体而言，是通过加热能够进行缩合反应而成为半固化状态、接着通过进一歩的加热能够进行加成反应而成为固化(完全固化)状态的有机硅树脂组合物。作为缩合反应，例如可列举出硅醇缩合反应，作为加成反应，例如可列举出环氧开环反应及氢娃烧化反应。缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物包含例如两末端为硅醇基的聚硅氧烷、含有烯属不饱和烃基的娃化合物(以下称为烯系娃化合物。)、含环氧基娃化合物、有机氢娃氧烷、缩合催化剂和加成催化剂。其中，两末端为硅醇基的聚硅氧烷、烯系硅化合物及含环氧基硅化合物是缩合原料(供给缩合反应的原料)，烯系硅化合物及有机氢硅氧烷是加成原料(供给加成反应的原料)。两末端为娃醇基的聚娃氧烧是分子的两末端含有娃醇基(SiOH基)的有机娃氧烧， 具体而言，用下述通式(I)表示。通式(I): R1 「R1 ] R1 HO—Si-..........O-.......Si—OH—Si-~OH (1) R1 R1 J R1(通式(I)中，R1表示选自饱和烃基及芳香族烃基的I价烃基。另外，η表示I以上的整数。)上述通式(I)中，在R1表示的I价烃基中，作为饱和烃基，可列举出例如碳原子数广6的直链状或支链状的烷基(甲基、こ基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基等)、例如碳原子数3飞的环烷基(环戊基、环己基等)等。另外，上述通式(I)中，在R1表示的I价烃基中，作为芳香族烃基，例如可列举出碳原子数6 10的芳基(苯基、萘基)等。上述通式(I)中，R1可以相同也可以不同，优选相同。作为I价烃基，可优选列举出碳原子数1飞的烷基、及碳原子数6 10的芳基，从透明性、热稳定性及耐光性的观点考虑，进ー步优选列举出甲基。上述通式(I)中，从稳定性及/或处理性的观点考虑，η优选为广10，000的整数、进ー步优选为广1，000的整数。其中，上述通式(I)中的η是以平均值的形式算出的。作为两末端为硅醇基的聚硅氧烷，具体而言可列举出两末端为硅醇基的聚ニ甲基娃氧烧、两末端为娃醇基的聚甲基苯基娃氧烧、两末端为娃醇基的聚_■苯基娃氧烧等。这样的两末端为硅醇基的聚硅氧烷可以单独使用、或者也可以组合使用。另外，在这样的两末端为硅醇基的聚硅氧烷中，可优选列举出两末端为硅醇基的聚ニ甲基硅氧烷。两末端为硅醇基的聚硅氧烷可以使用市售品，另外也可以使用按照公知的方法合成的聚硅氧烷。两末端为硅醇基的聚硅氧烷的数均分子量从稳定性及/或处理性的观点考虑，例如为100 1，000, 000，优选为200 100，000。数均分子量是通过凝胶渗透色谱法以标准聚苯こ烯换算而算出的。对于后述的两末端为硅醇基的聚硅氧烷以外的原料的数均分子量，也与上述同样地算出。这样的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封用片，其特征在于，具备密封树脂层和层叠于所述密封树脂层的波长转换层，所述波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成、厚度为200μm~1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。

【技术特征摘要】
2011.06.14 JP 2011-132275;2011.10.18 JP 2011-22891.ー种密封用片，其特征在干， 具备密封树脂层和层叠于所述密封树脂层的波长转换层， 所述波长转换层是层叠如下的两个层而成的 由透光性树脂组合物形成、厚度为200 μ πΓ ，000 μ m的阻隔层；和 含有突光体的突光体层。2.根据权利要求I所述的密封用片，其特征在于，所述透光性树脂组合物含有有机硅树脂。3.根据权利要求I所述的密封用...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田广和，近藤隆，河野广希，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：