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本实用新型涉及封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；一荧光透光板，由可透光的材料...
该专利属于詹国光所有，仅供学习研究参考，未经过詹国光授权不得商用。

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