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本发明公开了一种光器件，包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内，微型TEC包括冷面和热面，每一个芯片的下面贴有一个微型TEC，且冷面贴于芯片，当芯片的工作温度高于设定温度时，微型TEC为芯片制冷，热面贴...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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