高亮度可调光COB光源、射灯及日光灯COB工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度可调光COB光源，该高亮度可调光COB光源包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；挡墙为透明挡墙；焊盘均匀的分布在基板上。本发明专利技术提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明围坝胶分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区。每个发光区可以独立的调节电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。

【技术实现步骤摘要】
高亮度可调光COB光源、射灯及日光灯COB工艺
本专利技术涉及COB光源领域，尤其涉及一种高亮度可调光COB光源和射灯COB工艺及日光灯COB工艺。
技术介绍
在现有的技术中，应用比较普遍的是陶瓷COB光源技术，此技术具有高导热和高光效的优点，但是该技术存在缺点为材基成本较高，不适合做大面积的产品。而且在现有技术中，高亮度的COB光源和可调光的COB光源的结构都比较复杂，生产工艺也很复杂，导致此类型COB光源的生产成本很高。此外，现有市场上还未出现既高亮度又可调光的COB光源。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种结构简单，生产成本低，亮度高且能够调光的COB光源，以及一种射灯COB工艺和一种日光灯COB工艺。为实现上述目的，本专利技术提供一种高亮度可调光COB光源，包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；所述挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；所述不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；所述挡墙为透明挡墙；所述焊盘均匀的分布在基板上。其中，所述挡墙将基板分为第一发光区和第二发光区；所述第一发光区为环形，所述第二发光区为圆形，所述第二发光区位于环形第一发光区的内圆内；所述挡墙位于第一发光区和第二发光区之间。其中，所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙；所述第一挡墙位于第一发光区和第二发光区之间，所述第二挡墙位于第一发光区的外围。其中，所述第一发光区内的LED芯片为正白LED灯，所述第二发光区内的LED芯片为暖白LED灯。其中，所述挡墙将基板分为第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区；所述第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。其中，所述基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。本专利技术还提供一种射灯COB工艺，包括以下几个步骤：S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱进行第二次烘烤；S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；S5，焊线好的基板转入点胶站，进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白，暖白萤光胶，先点内圈正白萤光胶，再点外圈暖白萤光胶；S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；S7，出烤后测试双色温光源的光通量、色温和显色指数。其中，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。本专利技术还提供一种日光灯COB工艺，包括以下几个步骤：S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行四方格围坝作业；S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业；固晶完成后将基板取出，放入烤箱进行第二次烘烤；S4，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；S5，焊线好的基板转入点胶站进行点胶作业，首先调整双针管基台，分别装入正白、暖白萤光胶，先点对角正白萤光胶，再点对角外圈暖白萤光胶；S6，点胶好的基板放入烤箱进行第三次烘烤；S7，出烤后测试多种色温光源的光通量、色温和显色指数。其中，所述第一次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第二次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为两小时的再烘烤；所述第三次烘烤包括温度为100℃、时间为一小时的预烘烤和温度为150℃、时间为三小时的再烘烤。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区，达到良好的混光效果。而且每个发光区均通过基板独立的与正极和负极电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，因此可以独立的调节每个发光区的电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。本专利技术的高亮度可调光COB光源，通过多个发光区的混光实现高亮度；通过独立控制每个发光区的色温与亮度，来调节COB光源的色温与亮度。本专利技术的结构简单，生产难度低，具有经济优势，利于推广使用。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的结构图；图2为本专利技术的第二实施例的结构图；图3为本专利技术的射灯COB工艺的流程图；图4为本专利技术的日光灯COB工艺的流程图。主要元件符号说明如下：11、基板12、挡墙121、第一挡墙122、第二挡墙13、焊盘14、正极15、负极16、第一发光区17、第二发光区18、第三发光区19、第四发光区20、第五发光区21、第六发光区具体实施方式为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。请参阅图1-4，本专利技术提供的高亮度可调光COB光源，包括多个用于加固的焊盘13、多个不同光色的LED芯片、基板11、挡墙12、正极14和负极15；挡墙12固定在基板11上，挡墙12将基板11分隔成多个发光区；不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板11独立的与正极14和负极15电连接；挡墙12为透明挡墙；焊盘13均匀的分布在基板11上。相较于现有技术，本专利技术提供的高亮度可调光COB光源，设有多个发光区，相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙12，透射到相邻的一个或多个发光区，达到良好的混光效果。而且每个发光区均通过基板11独立的与正极14和负极15电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，因此可以独立的调节每个发光区的电流，实现独立的独立控制每个发光区的色温与亮度的功能。本专利技术的高亮度可调光COB光源，通过多个发光区的混光实现高亮度；通过独立控制每个发光区的色温与亮度，来调节COB光源的色温与亮度。本专利技术的高亮度可调光COB光源，发光角度可达160度，较传统COB光源120度，提升了25％的角度。本专利技术的结构简单，生产难度低，具有经济优势，利于推广使用。以下为本专利技术的两个具体应用：第一实施例，在此实施例中，挡墙12将基板11分为第一发光区16和第二发光区17；第一发光区16为环形，第二发光区17为圆形，第二发光区17位于环形第一发光区16的内圆内；挡墙12位于第一发光区16和第二发光区17之间。挡墙12包括第一挡墙121和第二挡墙122；第一挡墙121位于第一发光区16和第二发光区17之间，第二挡墙122位于第一发光区16的外围。第一发光区16内的LED芯片为正白色LED，第二发光区17内的LED芯片为暖白色LED。第一实施例为一种高亮度双色可调光COB射灯，此射灯包括两个发光区，两个发光区为圆心重合的环形和圆形，两个发光区拼接成一个完整圆形。此结构的优势在于，一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度可调光COB光源，其特征在于，包括多个用于加固的焊盘、多个不同光色的LED芯片、基板、挡墙、正极和负极；所述挡墙固定在基板上，挡墙将基板分隔成多个发光区；所述不同光色的LED芯片固定在不同的发光区内；位于不同发光区内的LED芯片均通过基板独立的与正极和负极电连接；所述挡墙为透明挡墙；所述焊盘均匀的分布在基板上；相邻的两个发光区用透明挡墙分隔，使一个发光区发出的光线可透过挡墙，透射到相邻的一个或多个发光区，而且每个发光区均通过基板独立的与正极和负极电连接，在电连接方面多个发光区是相互独立的，可以独立的调节每个发光区的电流；所述挡墙将基板分为两种形式的发光区，第一种具体为：所述挡墙将基板分为第一发光区和第二发光区；所述第一发光区为环形，所述第二发光区为圆形，所述第二发光区位于环形第一发光区的内圆内；所述挡墙位于第一发光区和第二发光区之间；所述挡墙包括第一挡墙和第二挡墙；所述第一挡墙位于第一发光区和第二发光区之间，所述第二挡墙位于第一发光区的外围；第二种具体为：所述挡墙将基板分为第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区；所述第三发光区、第四发光区、第五发光区和第六发光区共同拼接成矩形；四个发光区发出的光颜色不完全相同。2.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述第一发光区内的LED芯片为正白LED灯，所述第二发光区内的LED芯片为暖白LED灯。3.根据权利要求1所述的高亮度可调光COB光源，其特征在于，所述基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或透明氧化铝陶瓷基板。4.一种射灯COB工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：S1，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行内外圈圆形围坝作业；S2，将围坝完成后的基板，放入烤箱进行第一次烘烤；S3，将固晶硅胶解冻1hr后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具进行固晶作业，固晶完...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市迈克光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：