透明复合陶瓷基板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种透明复合陶瓷基板的封装结构，该封装结构包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；LED芯片层由多个LED芯片构成，透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。在本实用新型专利技术中，这些透明复合陶瓷基板拥有高光效、高导热、低光衰及使用寿命长等优良特性，与传统铝基板相比具有更高的耐温性和耐候性；另外，通过透明复合陶瓷基板的作用，LED光源可实现360度全角发光，使得该封装结构的照明效果更理想，使用范围更广。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Packaging structure of transparent composite ceramic substrate

The utility model discloses a package structure of transparent composite ceramic substrate, the package structure comprises a fluorescent layer, welding line from top to bottom sequentially stacked layer, LED layer chip, solid crystal layer and a transparent composite ceramic substrate layer; LED chip layer is composed of a plurality of LED chips, a plurality of transparent transparent composite ceramic composite ceramic substrate the substrate layer, a plurality of LED chip solid crystal layer corresponding fixed on a plurality of transparent composite ceramic substrate by a plurality of LED chips, positive and negative electrode through the wire welding line layer corresponding to a plurality of transparent anode is connected to a composite ceramic substrate. In the utility model, the transparent composite ceramic substrate has high luminous efficiency, high thermal conductivity, low luminous decay and long service life and excellent characteristics, compared with the traditional aluminum substrate has higher temperature resistance and weather resistance; in addition, through the transparent composite ceramic substrate, LED light source can achieve 360 degree angle light, making the the lighting effect of the package structure is more ideal, more widely used.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其涉及一种透明复合陶瓷基板的封装结构。
技术介绍
目前，LED光源因其具有体积小、重量轻、绿色环保、节能等优势，而越来越受到社会的关注，也引起政府的高度重视。但是，现有的COB光源角度，仅局限在120度左右，在使用受到诸多限制，照明亮化效果不理想，造成不能满足市场需求。因此如何增大COB光源的角度，成为LED业内人士研究的课题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单及加工工艺简便透明复合陶瓷基板的封装结构，该种封装结构可实现LED光源的360度全角发光。为实现上述目的，本技术提供一种透明复合陶瓷基板的封装结构，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。其中，所述透明复合陶瓷基板包括正面导体、背面导体、上透明玻璃釉、下透明玻璃釉、正面加厚导体和基底；所述下透明玻璃釉覆盖在基底上，所述正面导体及背面导体顺次固定压合在上透明玻璃釉和下透明玻璃釉之间，所述正面加厚导体分别压合在正面导体的两侧上。其中，所述 透明复合陶瓷基板的厚度在0.1mm-1mm之间。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的透明复合陶瓷基板的封装结构，将多个LED芯片固定在多个透明复合陶瓷基板上，这些透明复合陶瓷基板拥有闻光效、闻导热、低光裳及使用寿命长等优良特性，与传统招基板相比具有更闻的耐温性和耐候性；另外，通过透明复合陶瓷基板的作用，LED光源可实现360度全角发光，使得该封装结构的照明效果更理想，使用范围更广。本技术具有生产工艺简单、生产效率高等优势，可适合大批量生产。附图说明图1为本技术的截面示意图；图2为本技术中透明复合陶瓷基板层的结构图；图3为本技术中透明复合陶瓷基板的结构图；图4为本技术的另一种截面不意图；图5为本技术透明复合陶瓷基板的封装结构的制作流程图。主要元件符号说明如下:1、荧光胶层2、焊线层3、LED芯片层4、固晶层5、透明复合陶瓷基板层51、透明复合陶瓷基板511、正面导体512、背面导体513、下透明玻璃釉514、正面加厚导体515、基底516、上透明玻璃釉具体实施方式为了更清楚地表述本技术，以下结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-2，本技术的透明复合陶瓷基板的封装结构，包括由上至下依次层叠的荧光胶层1、焊线层2、LED芯片层3、固晶层4和透明复合陶瓷基板层5 ；LED芯片层3上由多个LED芯片(图未示)构成，透明复合陶瓷基板层5上设有多个透明复合陶瓷基板51，多个LED芯片(图未示)通过固晶层4 一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板51上，多个LED芯片(图未示)的正负极通过焊线层2上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板51的正负极上。请进一步参阅图3，透明复合陶瓷基板51包括正面导体511、背面导体512、上透明玻璃釉516、下透明玻璃釉513、正面加厚导体514和基底515 ;下透明玻璃釉513覆盖在基底515上，正面导体511及背面导体512顺次固定压合在上透明玻璃釉516和下透明玻璃釉513之间，正面加厚导体514分别压合在正面导体511的两侧上。在基底515的两侧上形成电路的正负极，上透明玻璃釉516和下透明玻璃釉513即为绝缘体，也为该基板的电阻，准备好上述的材料，根据LED芯片的具体要求设计透明复合陶瓷基板51的电路。相较于现有技术的情况，本技术提供的透明复合陶瓷基板的封装结构，将多个LED芯片(图未示)固定在多个透明复合陶瓷基板51上，这些透明复合陶瓷基板51拥有高光效、高导热、低光衰及使用寿命长等优良特性，与传统铝基板相比具有更高的耐温性和耐候性；另外，通过透明复合陶瓷基板51的作用，LED光源可实现360度全角发光，使得该封装结构的照明效果更理想，使用范围更广。本技术具有具有生产工艺简单、生产效率高等优势，可适合大批量生产。在本实施例中，固晶层4为固晶胶水。固晶层4的作用是将LED芯片层3固定在透明复合陶瓷基板层5上。在本实施例中，透明复合陶瓷基板51的厚度在0.1mm-1mm之间。当然，本技术并不局限于透明复合陶瓷基板51的具体厚度，如果对透明复合陶瓷基板51的厚度的改变，只要能保证透明复合陶瓷基板51的厚度在0.1mm-1mm之间，那么也可以理解为对本技术的简单变形或者变换，落入本技术的保护范围。透明复合陶瓷基板51的光效为1201m/W以上，导热在20_24W/mk之间，使用寿命高达50000HR，而传统铝基板的导热在l-2W/mk。本技术应用面广，可以在球泡灯、蜡烛灯、射灯、筒灯、室内灯、舞台灯、隧道灯及户外灯具上使用。在图2中，透明复合陶瓷基板层5上的透明复合陶瓷基板51的数量为12，当然，本技术并不局限 于透明复合陶瓷基板层5上透明复合陶瓷基板51的数量，透明复合陶瓷基板51的数量还可以为16个或18个等，如果对根据实际的需要对透明复合陶瓷基板51的数量的改变，只要能保证透明复合陶瓷基板51的数量与LED芯片(图未示)的数量一致，那么也可以理解为对本技术的简单变形或者变换，落入本技术的保护范围。请进一步参阅图4，透明复合陶瓷基板层5为表面上具有凹槽的基板层，将焊线层2、LED芯片层3和固晶层4由上至下顺次容置在该凹槽内，这种设计方式可以有效防止LED芯片(图未示)与透明复合陶瓷基板51之间的连接电路及焊线层2的焊线受损。请进一步参阅图5，为本技术的制作步骤:S1、准备材料:将正面导体511、背面导体512、透明玻璃釉513及正面加厚导体514按常规工艺，制作出透明复合陶瓷基板51。S2、固晶:在透明复合陶瓷基板51上涂上固晶胶水，再放上LED芯片(图未示)，送入180度(误差2度)的烘箱里加热I小时后，取出等待焊线。S3、焊线:使用焊线将固在透明复合陶瓷基板51上的LED芯片(图未示)的正极连接到透明复合陶瓷基板51的正极，将LED芯片(图未示)的负极连接到透明复合陶瓷基板51的负极，焊完线后等待封胶；在焊线的过程中，可以选择串并联的方式进行。S4、封胶:封胶有两种方法，方法一:使用黏度10000以上硅胶混合荧光粉，进行CHIP ON BOARD点胶；保证胶水完整覆盖在透明复合陶瓷基板51与LED芯片(图未示)固接的表面，其表面张力微凸状；为避免溢胶，先放在烤箱5-10分钟进行表面硬化，进行短烤、长烤、硬化；硬化后点亮LED光源，光透过透明复合陶瓷基板51形成侧面与底部发光，从而实现本技术360度全角度发光的效果；方法二，使用黏度10000以上围坝胶，进行围坝、室温硬化；点上混入荧光粉硅胶进行短烤、长烤、硬化，出烤后将围坝胶拆开，荧光胶边缘将成剔透光滑表面，使其点亮时侧向光可对外发射；硬化后点亮LED光源，光透过透明复合陶瓷基板51形成侧面与底部发光，从而实现本技术360度全角度发光的效果。以上公开的仅为本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。

【技术特征摘要】
1.一种透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市迈克光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：