The invention discloses an aluminum based dielectric paste and a preparation method of a sheet of alumina, the aluminum based dielectric paste including quality for 40 70% low melting point glass powder, 0 30% (excluding 0) flaky alumina powder, 20 40% organic carriers and 0 3% colorants; the aluminum base medium the slurry has the following advantages: 1, low melting point glass thermal expansion coefficient is larger than 16*10
【技术实现步骤摘要】
一种含片状氧化铝的铝基介质浆料及其制备方法
本专利技术涉及绝缘介质浆料及厚膜电路的绝缘包封浆料
,尤其涉及一种含片状氧化铝的铝基介质浆料及其制备方法。
技术介绍
绝缘介质浆料主要是附着在金属基材表面,为厚膜电路与金属基材绝缘;包封介质浆料主要是包封已印刷烧结好的厚膜电路,以防止外部环境的有害影响,并起到使厚膜电路有稳定的电气性能、免受外界有害物质的侵蚀、防止机械损伤以及与其他导体之间形成绝缘层的作用。厚膜技术是通过丝网印刷的方法把绝缘介质浆料、电阻浆料、电极浆料和包封介质浆料等材料涂制在基板上,经过高温烧结,在基板上形成粘附牢固的功能膜;目前,厚膜技术在电加热领域广泛作为大功率电热元件使用。作为大功率电热元件基板,传统的陶瓷材料已不能满足现有电发热元器件对传热和散热的要求,而且陶瓷基板的脆性大,机械加工性能差,不利于大面积印刷、切割以及安装。另外,不锈钢基材具有机械性能好、抗冲击性能好的优势,越来越多的应用于厚膜大功率电热元件;但是,不锈钢基材密度大,不利于轻量化产品;不锈钢厚膜电路元件烧成温度高,不利于节能减排。铝基材具有重量轻、导热性能优于不锈钢且易加工的优点,非常适合作为一种大功率厚膜电路基板使用,可扩大大功率厚膜发热的使用领域;但金属铝的热膨胀系数大,与目前常用的厚膜电子浆料不匹配,而且铝的熔点只有660℃左右,传统的高温烧结工艺不适合铝基材。因此,研制基于铝基的厚膜元件,相应的厚膜电子浆料必须符合铝基材的特点。基于铝基板的厚膜元件,首先应开发出可以直接应用于铝基的绝缘介质浆料,基于铝基厚膜电路才有应用的可能。需进一步说明,氧化铝耐酸碱腐蚀、 ...
【技术保护点】
一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于,包括有以下质量份的物料,具体为:低熔点玻璃粉 40‑70%片状氧化铝粉 0‑30%(不含0)有机载体 20‑40%着色剂 0‑3%;其中,低熔点玻璃粉由Li
【技术特征摘要】
1.一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于,包括有以下质量份的物料,具体为:低熔点玻璃粉40-70%片状氧化铝粉0-30%(不含0)有机载体20-40%着色剂0-3%;其中,低熔点玻璃粉由Li2CO3、K2CO3、Rb2CO3、ZnO、SiO2、Bi2O3、B2O3、CaO、BaO、SrO、V2O5、P2O5、TiO2、Sb2O3组成,其质量份依次为:4-30%、0-5%、0-5%、0-25%、30-70%、0-5%、0-5%、0-1%、0-1%、0-1%,0-3%、0-3%、2-10%、0-2%。2.根据权利要求1所述的一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于:所述片状氧化铝粉的粒径值为0.5-10μm,径厚比为4:1-20:1。3.根据权利要求1所述的一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于:所述有机载体包括有松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油、卵磷脂以及乙基纤维素,各物料的质量份依次为:20-40%、20-40%、20-40%、1-10%、1-10%、0-3%、0-3%、2-10%。4.根据权利要求3所述的一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于:所述有机载体的粘度值为50-200Pa.s。5.根据权利要求1所述的一种含片状氧化铝的铝基介质浆料,其特征在于:所述着色剂为铁的氧化物、钴的氧化物、铜的氧化物、锰的氧化物、铜的氧化物、镍的氧化物中的一种或者其中至少两种所组成的混合物。6.一种含片状氧化铝的铝基介质浆料的制备方法,其特征在于,包括有以下工艺步骤,具体为:a、制备低熔点玻璃粉:按配比称取...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐方星,苏冠贤,高丽萍,
申请(专利权)人:东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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