一种发光元件封装装置，包含一个承载座、一个第一电极、一个第二电极、至少一个中间电极、多个半导体发光元件，及多条金属线。第二电极与该第一电极间隔设置且互不接触，该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触。所述半导体发光元件分别沿一个第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，且分别通过该中间电极及所述金属线而两两串联及并联，只需精简的架构即可避免因单一个半导体发光元件毁损而导致整体运作失常。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装装置，特别是涉及一种发光元件封装装置。
技术介绍
参阅图1，现有的发光元件封装装置会使用已将数个半导体发光元件11串接封装为长条状的半成品12，再加以并联于一个第一电极13及一个第二电极14间，然而对每一个半成品12而言，一旦内部所串接的其中一个半导体发光元件11故障毁损，则该串半成品12上的其他半导体发光元件11也会随之熄灭而无法使用，且由于半导体发光元件11是使用定电流操作，一旦一个半导体发光元件11故障毁损而导致一串半成品12形成开路，会使得原本流至该串半成品12的电流分散注入其他的半成品12，而使得其他半成品12的电流负荷加重，容易引起过热甚至导致逐一烧毁。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以解决上述问题的发光元件封装装置。本技术发光元件封装装置，包含:一个承载座、一个设置于该承载座的第一电极、一个第二电极，及多个半导体发光兀件。该第二电极与该第一电极沿一个第一方向间隔设置于该承载座且与该第一电极互不接触。该发光元件封装装置还包含至少一个中间电极及多条金属线。该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触。所述半导体发光元件分别沿该第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，并分别包括一个第一端及一个第二端，且在该第一方向上，所述半导体发光元件串接于该第一电极及该第二电极间，所述第一端分别依序电连接于该第一电极与该中间电极，所述第二端分别依序电连接于该中间电极与该第二电极。所述金属线用于电连接所述半导体发光元件的第二端与在该第一方向上相邻的所述半导体发光元件的第一端。本技术的发光元件封装装置，所述半导体发光元件分别依序以第二端排列设置于该中间电极及该第二电极，且所述金属线分别依序焊接于该第一电极与所述半导体发光元件的第一端，及该中间电极与所述半导体发光元件的第一端。本技术的发光元件封装装置，该中间电极呈长条状并沿该第二方向延伸。本技术的发光元件封装装置，所述半导体发光元件为垂直腔面发射激光元件。本技术的有益效果在于:通过使用该中间电极及所述金属线将每一个半导体发光元件串联及并联，可避免因单一个半导体发光元件毁损而导致整体运作失常。附图说明图1是现有一种发光元件封装装置的电路示意图；图2是本技术发光元件封装装置的一个较佳实施例的示意图；图3是该较佳实施例的局部侧视示意图；及图4是该较佳实施例的一个电路示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明:参阅图2、图3及图4，本技术发光元件封装装置的较佳实施例包含一个承载座2、一个设置于该承载座2的第一电极3、一个第二电极4、多个中间电极5、多个半导体发光元件6,及多条金属线7 (wirebond)。在本实施例中，使用多个中间电极5作为说明，但本技术发光元件封装装置也可依实际使用上的需求而只包含一个中间电极5，并不限于此。该第二电极4与该第一电极3沿一个第一方向LI间隔设置于该承载座2且与该第一电极3互不接触。所述中间电极5设置于该承载座2且位于该第一电极3与该第二电极4间，并与该第一电极3及该第二电极4互不接触。在本实施例中，该中间电极5呈长条状并沿一个不与该第一方向LI平行的第二方向L2延伸,但不限于此。所述半导体发光元件6分别沿该第一方向LI及该第二方向L2间隔排列，并分别包括一个第一端61及一个第二端62，且分别依序以第二端62排列设置于该中间电极5及该第二电极4,于该第一方向LI上,所述半导体发光兀件6串接于该第一电极3及该第二电极4间，所述第一端61分别依序电连接于该第一电极3与该中间电极5，所述第二端62分别依序电连接于该中间电极5与该第二电极4。在本实施例中，所述半导体发光元件6为垂直腔面发射激光元件(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,简称 VCSEL,又译垂直共振腔面射型激光)，且所述半导体发光元件6分别依序以第二端62焊接于该中间电极5及该第二电极4，但不限于此。所述金属线7用于电连接所述半导体发光兀件6的第二端62与在该第一方向LI上相邻的所述半导体发光元件6的第一端61。在本实施例中，所述金属线7分别依序焊接于该第一电极3与所述半导体发光元件6的第一端61,及该中间电极5与所述半导体发光兀件6的第一端61,但不限于此。经由以上的说明，可将本实施例的优点归纳如下:一、通过将每一个半导体发光元件6串联及并联，即使其中一个半导体发光元件6发生故障毁损，其他的半导体发光元件6仍然不会受到影响而可持续正常运作，且当单一个半导体发光元件6毁损时，原本流至该半导体发光元件6的电流可通过串联及并联的网路而有效被分流，不会如现有技术中整串半导体发光元件6的电流路径都被截断，所以不会加重其他半导体发光元件6的电流负荷，进而避免了过热及烧毁的情形。二、通过在该承载座2设置所述长条形的中间电极5，并将所述半导体发光元件6分别排列及焊接在所述中间电极5上，再使用金属线7分别将所述半导体发光元件6串接，可以精简的架构即达成将所述半导体发光元件6分别串联及并联。综上所述，本技术只需通过精简的架构即可避免因单一个半导体发光元件6毁损而导致整体运作失常，所以确实能达成本技术的目的。以上仅就本技术的具体构造实施例加予说明，在无违本技术的构造与精神下，凡精于本
的人士，尚可做种种的变化与修饰，诸此变化与修饰尚视为涵盖在本案下列申请专利范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光元件封装装置，包含：一个承载座、一个设置于该承载座的第一电极、一个第二电极，及多个半导体发光元件；该第二电极与该第一电极沿一个第一方向间隔设置于该承载座且与该第一电极互不接触；其特征在于：该发光元件封装装置还包含至少一个中间电极及多条金属线；该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触；所述半导体发光元件分别沿该第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，并分别包括一个第一端及一个第二端，且在该第一方向上，所述半导体发光元件串接于该第一电极及该第二电极间，所述第一端分别依序电连接于该第一电极与该中间电极，所述第二端分别依序电连接于该中间电极与该第二电极；所述金属线用于电连接所述半导体发光元件的第二端与在该第一方向上相邻的所述半导体发光元件的第一端。
【技术特征摘要】
1.一种发光元件封装装置，包含:一个承载座、一个设置于该承载座的第一电极、一个第二电极，及多个半导体发光元件； 该第二电极与该第一电极沿一个第一方向间隔设置于该承载座且与该第一电极互不接触； 其特征在于: 该发光元件封装装置还包含至少一个中间电极及多条金属线； 该中间电极设置于该承载座且位于该第一电极与该第二电极间，并与该第一电极及该第二电极互不接触； 所述半导体发光元件分别沿该第一方向及一个不与该第一方向平行的第二方向间隔排列，并分别包括一个第一端及一个第二端，且在该第一方向上，所述半导体发光元件串接于该第一电极及该第二电极间，所述第一端分别依序电连接于该第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕嘉芳，
申请(专利权)人：义兴光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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