U形高压360度发光器件及生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种U形高压360度发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤一，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，切割出的导线架载体呈U形；步骤二，对透明的U形导线架载体的表面进行抛光处理，以增加U形导线架载体的反光率；步骤三，将LED芯片以固定在导线架载体上，完成共晶；步骤四，将产品转送至焊线站,以BSOB金线焊接方式进行作业；步骤五，对产品进行点胶操作；步骤六，产品放入分光机进行分选,然后放入静电盒真空包装。本发明专利技术对U形导线架载体的表面进行抛光处理，可增加反光率，减少光损失；导线架载体为U形，多个LED芯片能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360°。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED设备领域，尤其涉及一种U形高压360度发光器件及生产工艺。 
技术介绍
相较于传统的照明灯具，LED灯具有节能环保、超长寿命、绿色环保等优点，正是凭借上述优点，LED灯已经得到了市场的充分的肯定，其应用范围也越来越广，随着相关技术越来越成熟，其性能也越来越好。发光角度和光损失一直是衡量LED灯性能的重要参数，在现有技术中，LED的导线架,均采用PP 塑料结构进行反射，光线损失严重；而且，LED灯均为线性发光，发光角度小，一般小于180°。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种发光角度大，光损失小，且散热性好的发光器件。为实现上述目的，本专利技术提供一种U形高压360度发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤一，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，切割出的导线架载体呈U形；步骤二，对透明的U形导线架载体的表面进行抛光处理，以增加U形导线架载体的反光率；步骤三，将LED芯片固定在导线架载体上，完成共晶；步骤四，将产品转送至焊线站,以BSOB金线焊接方式进行作业；步骤五，利用点胶机对产品进行点胶作业；步骤六，产品输送至分光机，由分光机进行分选,将分选后的产品放入静电盒真空包装。其中，所述步骤三，具体过程为：将LED芯片以锡膏或助焊剂为媒介固定在导线架载体上，利用共晶机高温共晶；或者，将LED芯片以固晶硅胶固定在导线架载体上，然后放置烤箱中进行烘烤。其中，所述步骤五，具体过程为：将萤光胶水点入透明导线架有芯片的一面,放入烤箱中进行烘烤；萤光胶烤干后进行背面点胶作业，然后再次放入烤箱中进行烘烤；其中，所述步骤五，具体过程为：将产品放入模具使用MOLDING设备进行透明倒线架正反面成形，然后放入烤箱中进行烘烤；烘烤后,使用下料模进行下料；其中，所述步骤五，具体过程为：将萤光层利用模具贴在导线架载体正反两面,使得两面均匀出光。本专利技术还提供一种U形高压360度发光器件，包括导线架载体、正电极引线、负电极引线、两荧光层和多个LED芯片；所述导线架载体呈U形，所述正电极引线利用封装胶固定在导线架载体的一端，所述负电极引线利用封装胶固定在导线架载体的另一端；所述导线架载体上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，所述LED芯片一一对应的安装在固定位上；LED芯片相互串联后，将其正极与正电极引线电连接，其负极与负电极引线电连接；所述两荧光层分别贴覆于导线架载体的正反两面。其中，在导线架载体上，由围坝胶体和封装胶层构成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上围坝胶体和封装胶层的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。其中，所述LED芯片为双电极引线蓝光芯片。其中，所述导线架载体为透明陶瓷基板或蓝宝石基板。其中，所述LED芯片均为高压芯片，所有的高压芯片串联后的总的额定工作电压为200V。本专利技术提供的U形高压360度发光器件的生产工艺，由激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，导线架载体的生产效率高，形状稳定；对U形导线架载体的表面进行抛光处理，可增加反光率，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体为U形，多个LED芯片分别固定在导线架载体的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360°；此外，由于导线架载体为U形，多个LED芯片均匀的固定在导线架载体上，比传统的平板结构散热性更优。附图说明图1为本专利技术的U形高压360度发光器件的结构图；图2为本专利技术的U形高压360度发光器件的生产工艺的流程图。主要元件符号说明如下：11、导线架载体           12、正电极引线13、负电极引线           14、LED芯片。 具体实施方式为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。请参阅图2，本专利技术还提供一种U形高压360度发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤一，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，切割出的导线架载体呈U形；步骤二，对透明的U形导线架载体的表面进行抛光处理，以增加U形导线架载体的反光率；步骤三，将LED芯片以固定在导线架载体上，完成共晶；步骤四，将产品转送至焊线站,以BSOB金线焊接方式进行作业；步骤五，对产品进行点胶操作；步骤六，产品放入分光机进行分选,然后放入静电盒真空包装。相较于现有技术，本专利技术提供的U形高压360度发光器件的生产工艺，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，导线架载体的生产效率高，形状稳定；对U形导线架载体的表面进行抛光处理，可增加反光率，减少了光线折射导致光损失；而且，导线架载体为U形，多个LED芯片分别固定在导线架载体的不同位置上，能够从多个角度发光，突破了传统的线性发光，使出光角度能达到360°；此外，由于导线架载体为U形，多个LED芯片均匀的固定在导线架载体上，比传统的平板结构散热性更优。U形高压360度发光器件的生产工艺，步骤三可以有以下两种：第一种，LED芯片可为倒装芯片，将倒装芯片以锡膏或助焊剂为媒介固定在导线架载体上，过回流焊或共晶机高温共晶，第二种，LED芯片为双电极引线蓝光芯片，将双电极引线蓝光芯片以固晶硅胶固定在导线架载体上，然后放置烤箱中进行烘烤，烘烤参数为，100℃，1小时 ；150℃，2小时。可以选用不同种类的LED芯片，而且不同种类的LED芯片采用不同的固晶方式，均可达到很好的固定效果。U形高压360度发光器件的生产工艺，步骤五具体过程可以为三种：第一种，将萤光胶水点入透明导线架有芯片的一面,放入烤箱中进行烘烤；萤光胶烤干后进行背面点胶作业，然后再次放入烤箱中进行烘烤；第二种，将产品放入模具使用MOLDING设备进行透明倒线架正反面成形，然后放入烤箱中进行烘烤；烘烤后,使用下料模进行下料；第三种：将萤光层利用模具贴在导线架载体正反两面,使得两面均匀出光。通过上述三种点胶工艺，均可使产品快速成型，有利于降低生产成本；处理后的导线架载体的正反两面均可均匀出光， 有利于提高出光角度。请参阅图1，本专利技术还提供的U形高压360度发光器件，包括导线架载体11、正电极引线12、负电极引线13、两荧光层和多个LED芯片14；导线架载体11呈U形，正电极引线12利用封装胶固定在导线架载体11的一端，负电极引线13利用封装胶固定在导线架载体11的另一端；导线架载体11上设有沿载体均匀分布的多个芯片固定位，LED芯片14一一对应的安装在固定位上；LED芯片14相互串联后，将其正极与正电极引线12电连接，其负极与负电极引线13电连接；两荧光层分别贴覆于导线架载体11的正反两面。相较于现有技术，本专利技术提供的U形高压360度发光器件，不同于传统塑料射出导线架工艺,取消PPA塑料结构进行反射，减少了光线折射导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种U形高压360度发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，切割出的导线架载体呈U形；步骤二，对透明的U形导线架载体的表面进行抛光处理，以增加U形导线架载体的反光率；步骤三，将LED芯片固定在导线架载体上，完成共晶；步骤四，将产品转送至焊线站,以BSOB金线焊接方式进行作业；步骤五，利用点胶机对产品进行点胶作业；步骤六，产品输送至分光机，由分光机进行分选,将分选后的产品放入静电盒真空包装。

【技术特征摘要】
1.一种U形高压360度发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，激光切割机以高功率激光将透明导线架载体外型切割出来，切割出的导线架载体呈U形；
步骤二，对透明的U形导线架载体的表面进行抛光处理，以增加U形导线架载体的反光率；
步骤三，将LED芯片固定在导线架载体上，完成共晶；
步骤四，将产品转送至焊线站,以BSOB金线焊接方式进行作业；
步骤五，利用点胶机对产品进行点胶作业；
步骤六，产品输送至分光机，由分光机进行分选,将分选后的产品放入静电盒真空包装。
2.根据权利要求1所述的U形高压360度发光器件的生产工艺，其特征在于，所述步骤三，具体过程为：
将LED芯片以锡膏或助焊剂为媒介固定在导线架载体上，利用共晶机高温共晶；
或者，将LED芯片以固晶硅胶固定在导线架载体上，然后放置烤箱中进行烘烤。
3.根据权利要求1所述的U形高压360度发光器件的生产工艺，其特征在于，所述步骤五，具体过程为：将萤光胶水点入透明导线架有芯片的一面,放入烤箱中进行烘烤；萤光胶烤干后进行背面点胶作业，然后再次放入烤箱中进行烘烤。
4.根据权利要求1所述的U形高压360度发光器件的生产工艺，其特征在于，所述步骤五，具体过程为：将产品放入模具使用MOLDING设备进行透明倒线架正反面成形，然后放入烤箱中进行烘烤；烘烤后,使用下料模进行下料。
5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市迈克光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44