一种LED封装中的烘烤系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。相邻两个温区之间设置隔热板，使得每个温区的实际温度与设置温度偏差小，各温度中温度均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED应用领域，具体涉及一种LED封装中的烘烤系统。
技术介绍
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。LED灯封装解释：简单来说LED封装就是把LED封装材料封装成LED灯的过程； LED灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；LED灯封装材料：LED的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； LED灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。现有技术中，型号为DS-4000的隧道生产线烘箱主用于LED封装灌胶烘烤固化烘烤设备, 烘箱流水线是连续式烘干设备，可持续不间断地烘烤，提高产品生产效率。该隧道烘箱具有如下特点：1)双边配有链条传动，解决传送过程中跑偏的现象。2)烘箱分段式加热，独立电箱控制、操作方便。3)结构主要由输送机系统与烘干炉两大部分组成,多段独立。4)ID温度控制，炉内温度均匀。5)输送速度变频调速，调节自如，运行平稳，生产效率高。6)每段独立箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,免车间废气污。上述烤箱采用多段的温区，但是各温区之间未进行有效的隔离，因此，在两个温区的公共部分会产生温度偏差比较大的问题，温度不均匀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LED封装中的烘烤系统，解决了现有技术中烤炉各温区内温度不均匀的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。所述传动装置包括多段导轨、每个温区均对应一段导轨，烤炉的入口和出口分别设置一段导轨，每段导轨均设置与控制器连接的传动电机和速度传感器。每个温区内还设置与控制器连接的升降装置，用于将进入到该温区的工件升高到一定的高度。所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。所述控制器的中央处理器为FPGA、DSP、ARM中的一种。所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、相邻两个温区之间设置隔热板，使得每个温区的实际温度与设置温度偏差小，各温度中温度均匀。2、多段导轨各自运行，速度可控，使得该系统的工作效率得到提高。3、每个温区内设置升降装置，使得进入该温区的工件在烘烤的过程中处于较高的位置，使得工件的烘烤更充分，提高了烘烤效果，烘烤结束后，下降至轨道，然后传输至下一个工序，有效提高了烘烤速度及效率。4、Spartan-6系列芯片具有低风险、低成本和低功耗的最佳平衡，与前几代器件相比，不仅功耗降低 42%，同时性能提高 12%。Spartan-6系列芯片能够满足LED显示屏对数据传输速度及精度的要求，同时，降低了整个LED显示屏的成本。附图说明图1为本专利技术烤炉温区及传动装置的结构示意图。图2为本专利技术系统框图。其中，图中的标识为：1-第一温区；2-第二温区；3-隔热装置；4-第一加热板；5-第二加热板；6-第一导轨；7-第二导轨。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构及工作过程作进一步说明。一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。相邻两个温区之间设置隔热板，使得每个温区的实际温度与设置温度偏差小，各温度中温度均匀。所述传动装置包括多段导轨、每个温区均对应一段导轨，烤炉的入口和出口分别设置一段导轨，每段导轨均设置与控制器连接的传动电机和速度传感器。多段导轨各自运行，速度可控，使得该系统的工作效率得到提高。具体实施例一，如图1所示，一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，以第一温区1和第二温区2为例说明，第一温区1与第二温区2之间设置隔热装置3，隔热装置3的两边分别设置第一加热板4、第二加热板5，其中，第一加热板4位于第一温区1内，第二加热板5位于第二温区2内。所述传动装置包括多段导轨、每个温区均对应一段第一导轨6，烤炉的入口和出口分别设置一段第二导轨7，每段导轨均设置与控制器连接的传动电机和速度传感器。每个温区内还设置与控制器连接的升降装置，用于将进入到该温区的工件升高到一定的高度。每个温区内设置升降装置，使得进入该温区的工件在烘烤的过程中处于较高的位置，使得工件的烘烤更充分，提高了烘烤效果，烘烤结束后，下降至轨道，然后传输至下一个工序，有效提高了烘烤速度及效率。该系统控制如图2所示，所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，其特征在于：所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装中的烘烤系统，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述烤炉包括多段温区，每个温区内设置一个温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，其特征在于：所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置，隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。
2.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤系统，其特征在于：所述传动装置包括多段导轨、每个温区均对应一段导轨，烤炉的入口和出口分别设置一段导轨，每段导轨均设置与控制器连接的传动电机和速度传感器。
3.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤系统，其特征在于：每个温区内还设置与控制器连接的升降装置，用于将进入到该温区的工件升高到一...

【专利技术属性】
技术研发人员：时国坚，吴俨，张军，孙继通，陈晨，范效彰，
申请(专利权)人：无锡悟莘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32