系统封装结构及其制造方法技术方案

一种系统封装结构及其制造方法，其中系统封装结构包含一载板、一主动组件及一整合被动组件（ＩＰＤ）基板。主动组件设于载板上，且电连接至载板。整合被动组件基板的下表面设有多个焊球，而整合式被动组件基板堆栈在主动组件上，且以覆晶方式利用焊球连接于主动组件上并形成电连接。借助整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合覆晶与堆栈方式将已被整合的被动组件设在主动组件上。这样，即能有效减少被动组件占用载板上的面积，因此可有效缩减模块所需的面积以便实现体积缩小化或增加模块功能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路封装技术，特别是涉及一种堆栈整合被动组件基板于主动组件上的系统封装(System-in-packing)结构及其制造方法。
技术介绍
由于集成电路技术的进步，电子产品层次与功能提升的趋向可以归纳为多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化等，为了满足这些需求，除了集成电路生产技术进步的推动外，许多新颖的构装技术与材料也被开发出来。如图1所示，一般系统封装(System-in-package)模块，大都利用覆晶或打线连接方式将关键IC零件的主动组件11置放在载板12上，并在载板12上搭配如电阻、电容及电感等被动组件13而组成一完整的系统封装模块。但通常载板12上的被动组件13数量约为40～50个，因此被动组件13所占用的面积常会超过载板12一半面积以上，继而占用整体模块的一半空间以上。然而，为了发展更轻、薄、短、小的电子系统产品，上述一般系统封装模块的臃肿已成为系统的包袱，目前欲进一步实现体积缩小的目的，或者欲将多颗IC整合于模块内以达到快速地讯号传递及处理，但上述的被动组件却占据绝大部份的空间，使得模块无法进一步缩小体积，或者能整合更多IC增加模块功能的趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于提供一种能有效缩减系统封装整体体积或能增加模块功能的系统封装结构及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术提供一种系统封装结构，包含一载板、一主动组件及一整合被动组件(IPD)基板；主动组件设于载板上，且电连接至载板；整合被动组件基板的下表面设有多个焊球，而整合式被动组件基板系堆栈在主动组件上，且以覆晶方式利用焊球连接于主动组件上并形成电连接。本专利技术所述的系统封装结构，其中，该主动组件以覆晶或打线方式与该载板形成电连接。本专利技术所述的系统封装结构，其中，该载板上还设有封装胶体，该封装胶体包覆该主动组件与该整合被动组件基板。本专利技术所述的系统封装结构，其中，该载板上还设有金属屏蔽壳体，该金属屏蔽壳体遮盖该主动组件与该整合被动组件基板。本专利技术所述的系统封装结构，其中，覆晶设于该主动组件上的整合被动组件基板为一第一整合被动组件基板，该第一整合被动组件基板上还堆栈与覆晶有一第二整合被动组件基板。本专利技术所述的系统封装结构，其中，该载板上还设有封装胶体，该封装胶体包覆该主动组件、该第一与第二整合被动组件基板。-->本专利技术所述的系统封装结构，其中，该载板上还设有金属屏蔽壳体，该金属屏蔽壳体遮盖该主动组件第一与第二整合被动组件基板。为实现上述目的，本专利技术还提出一种系统封装结构的制造方法，其包括如下步骤：提供一整合被动组件基板；进行植球步骤，在整合被动组件基板的下表面设有多个焊球；提供一载板，并且在载板上安装有一主动组件，主动组件与载板形成电连接；进行堆栈与覆晶步骤，将整合被动组件基板堆栈在主动组件上，且利用覆晶方式将焊球连接于主动组件，以使整合被动组件基板与主动组件形成电连接。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，该主动组件利用覆晶或打线方式耦合至该载板而形成电连接。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，在进行堆栈与覆晶步骤后，还包括一封胶步骤，使一封装胶体包覆该主动组件与该整合被动组件基板。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，在进行堆栈与覆晶步骤后，还包括一设置金属屏蔽壳体步骤，使金属屏蔽壳体遮盖该主动组件与该整合被动组件。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，在提供该整合被动组件基板的步骤中，提供一第一整合被动组件基板，在进行堆栈与覆晶步骤中，还提供有一下表面设有焊球的第二整合被动组件基板，且将该第二整合被动组件基板堆栈于该第一整合被动组件基板上，且同时利用覆晶方式将焊球连接于该第一整合被动组件基板而形成电连接。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，进行堆栈与覆晶步骤后，还包括一封胶步骤，使一封装胶体包覆该主动组件、该第一与第二整合被动组件基板。本专利技术所述的系统封装结构的制造方法，其中，进行堆栈与覆晶步骤后，还包括一设置金属屏蔽壳体步骤，使金属屏蔽壳体遮盖该主动组件、该第一与第二整合被动组件。本专利技术具有的效益：借助整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合覆晶与堆栈方式将整合被动组件设在主动组件上。这样，即能有效减少被动组件占用载板上的面积，因此可有效缩减模块所需的面积以便实现体积缩小化或增加模块的功能。并且，制造方法简易快速，具有利于大量化生产的特点。下面，结合具体实施例及其附图对本技术作进一步详细说明。附图说明图1为公知系统封装模块的示意图；图2为本专利技术的第一实施例分解示意图；图3为本专利技术的第一实施例组合示意图；图4为图3所示的第一实施例封装有封装胶体与设置有IC组件的示意图；图5为图3所示的第一实施例遮盖有金属屏蔽壳体与设置有IC组件的示意图；图6为本专利技术的第二实施例示意图，表示主动组件可用引线连接于载板的示意；图7为本专利技术的第三实施例示意图；图8为本专利技术的第四实施例示意图；图9为本专利技术的步骤图。具体实施方式请参阅图2与图3所示，其为本专利技术所提出的一种系统封装结构，其包括有一载板-->2、一主动组件3与一整合被动组件(IPD)基板4。主动组件3设于载板2上，且电连接至载板2。主动组件3可为半导体芯片、微机电系统装置或射频装置等。整合被动组件基板4整合形成有多个被动组件41，一般来说可嵌设在基板内，或设在基板上。并且，整合被动组件基板4在下表面设有多个焊球5’。在本专利技术中，是将整合被动组件基板4堆栈在主动组件3上，且以覆晶方式利用焊球5’连接于主动组件3上并形成电连接。另，上述的主动组件3可以覆晶或打线连接方式安装在载板2上，也即可在主动组件3的下表面设有锡球5而以覆晶方式设在载板2上，并利用锡球5而与载板2形成电连接；或者，如图6所示，利用多个引线6以打线方式连接于主动组件3与载板2，利用引线6而与载板2形成电连接。另外，在本专利技术中，如图4所示，可有一封装胶体7设于载板2上，以包覆主动组件3与整合被动组件基板4，封装胶体7可提供机械式的保护作用，避免主动组件3与整合被动组件基板4受到外力(如碰撞、灰尘、或水气等)侵害。或者，如图5所示，可有一金属屏蔽壳体8设于载板2上，以遮盖主动组件3与整合被动组件基板4，防止主动组件3与整合被动组件基板4受到电磁干扰损害。当然也可同时设有封装胶体7与金属屏蔽壳体8。如上所述，借助整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合堆栈与打线方式将已被整合的被动组件设在主动组件上，这样，即能有效减少被动组件占用载板上的面积。因此，再如图4至图6所示，则可进一步增设有更多的IC组件9在载板2上而增加系统封装模块的功能，上述的封装胶体7也同时包覆这些IC组件9；或者依此设计，如图7所示，与前述的实施例相比较，不需设有IC组件时，则本实施例的载板2的尺寸可更小型化，则可有效缩减模块所需面积，以使整体的体积更加小型化。另一方面，在本专利技术中，整合被动组件基板4数量可视设计时的考虑而有所不同，如图5所示，可设有一个整合被动组件基板4。或者如图8所示，可设有多个整合被动组件基板4、4’，也即上述覆晶设于主动组件3上的整合被动组件基板4为一第一整合被动组件基板，在该第一整合被动组件基板上则进一步以覆晶方式堆栈有一第二整合被动组件基板(即为其中一整合被动组件基板4’本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统封装结构，其特征在于，包含：一载板；一主动组件，设于该载板上，且电连接至该载板；及一整合被动组件基板，其下表面设有多个焊球，该整合被动组件基板堆栈在该主动组件上，且以覆晶方式利用这些焊球连接于该主动组件上并形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种系统封装结构，其特征在于，包含：一载板；一主动组件，设于该载板上，且电连接至该载板；及一整合被动组件基板，其下表面设有多个焊球，该整合被动组件基板堆栈在该主动组件上，且以覆晶方式利用这些焊球连接于该主动组件上并形成电连接。2.如权利要求1所述的系统封装结构，其特征在于，该主动组件以覆晶或打线方式与该载板形成电连接。3.如权利要求1所述的系统封装结构，其特征在于，该载板上还设有封装胶体，该封装胶体包覆该主动组件与该整合被动组件基板。4.如权利要求1所述的系统封装结构，其特征在于，该载板上还设有金属屏蔽壳体，该金属屏蔽壳体遮盖该主动组件与该整合被动组件基板。5.如权利要求1所述的系统封装结构，其特征在于，覆晶设于该主动组件上的整合被动组件基板为一第一整合被动组件基板，该第一整合被动组件基板上还堆栈与覆晶有一第二整合被动组件基板。6.如权利要求5所述的系统封装结构，其特征在于，该载板上还设有封装胶体，该封装胶体包覆该主动组件、该第一与第二整合被动组件基板。7.如权利要求5所述的系统封装结构，其特征在于，该载板上还设有金属屏蔽壳体，该金属屏蔽壳体遮盖该主动组件第一与第二整合被动组件基板。8.一种系统封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一整合被动组件基板；进行植球步骤，在该整合被动组件基板的下表面设有多个焊球；提供一载板，并且在该载板上安装有一主动组件，该主动组件与该载板形成电连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟匡能，朱德芳，钟兴隆，方颢儒，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]