LED封装件制造系统技术方案

本发明专利技术的目的是提供一种LED封装件制造系统，即使在个体LED元件的发光波长变化时，也能够通过实现LED封装件的发光特性的一致来提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过预先地单独测量多个LED元件的发光特性而获得，树脂涂覆信息(14)对应于元件特性信息和用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适的树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板生成地图数据(18)，在地图数据中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。根据地图数据(18)和树脂涂覆信息(14)，树脂涂覆装置(M4)向安装在基板上的每个LED元件施加合适涂覆量的树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED封装件制造系统，该LED封装件制造系统制造通过用含有磷光体的树脂覆盖安装在基板上的LED元件而形成的LED封装件。
技术介绍
显示出优良特性、即能耗更小、寿命更长的LED(发光二极管)已经广泛地用作各种照明装置的光源。从LED元件发出的基本光目前局限于三种基色光红光、绿光和蓝光。出于这个原因，为了产生用于一般照明用途的白光，已经采用通过加色混合来混合三种基本光而产生白光的技术或通过使蓝色LED和发出与蓝色互补的黄色荧光的磷光体组合来产生伪白光的技术。近年来，后一技术已经广泛使用。使用组合蓝色LED和YAG磷光体的LED封装件的照明装置已经被广泛用于液晶面板的背光(参见例如专利文献I)。在该示例的专利文献中，LED元件安装在具有侧壁的凹入安装部的底部，反射表面形成在所述侧壁上。随后，包括散布开的YAG磷光体颗粒的硅树脂、环氧树脂等被注入到安装部中，从而形成树脂封装部。由此，构成了 LED封装件。还描述了有关多余树脂存储部的示例性形成，用于在树脂注入后为形成在安装部中的树脂封装部提供均匀的高度，并保存所注入的超过规定量而从树脂安装部排出的多余树脂。即使当在树脂注入期间分配器的排出量存在变化，也可以在LED元件上形成具有给定量树脂和所限定的高度的树脂封装部。现有技术文献专利文献专利文献I JP-A-2007-66969
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，现有技术的示例所面对的问题是由于个体LED元件的发光波长不同，导致即将成为产品的LED封装件的发光特性的变化。具体地，LED元件已通过这样一种制造过程，在该制造过程中，在晶片上共同地制造多个元件。由于制造过程中各种误差因素，例如，在晶片上形成膜时出现不均匀的组成，因此从晶片分离成片的LED元件不可避免地在发光波长上有所不同。在前述的示例中，覆盖LED元件的树脂封装件的高度被统一设定。因此，各个单个的LED元件的发光波长的不同就反映为作为产品的LED封装件的发光特性的变化。结果，处于可接受的质量范围之外的有缺陷的产品的数量不可避免地增加。如上所述，现有技术的LED封装件制造工艺到目前为止已经遇到下面的问题具体地，因为各LED元件的发光波长不同，作为产品的LED封装件的发光特性出现变化，这又导致成品率变差。 因此，本专利技术旨在提供一种LED封装件制造系统，即使当各个LED元件的发光波长存在变化时，该LED封装件制造系统也可以使LED封装件的发光特性一致，由此提高成品率。解决问题的手段 本专利技术的LED封装件制造系统对应于这样一种LED封装件制造系统，该LED封装件制造系统制造LED封装件，该LED封装件通过用含磷光体的树脂覆盖安装在基板上的LED元件而形成，该系统包括元件安装装置，将多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供由对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行预先地、单独测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供 使适于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的涂覆量与元件特性信息相互关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据制定单元，用于为每个基板制定地图数据，该地图数据使表示由元件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相互关联；和树脂涂覆装置，根据地图数据和树脂涂覆信息，为安装在基板上的各个LED元件涂覆适于呈现出规定的发光特性的涂覆量的树脂。本专利技术的优点即使当各个LED元件的发光波长出现差异时，本专利技术也能够使LED封装件的发光特性一致，从而提闻成品率。附图说明图I是示出本专利技术实施例的LED封装件制造系统的构造的框图。图2 (a)和(b)是由本专利技术实施例的LED封装件制造系统制造的LED封装件的构造的说明图。图3(a)、(b)、(C)和(d)是本专利技术的本实施例的LED封装件制造系统中所使用的有关LED元件的供应形式和元件特性信息的说明图。图4是本专利技术实施例的LED封装件制造系统中所使用的树脂涂覆信息的说明图。图5(a)、(b)和(C)是本专利技术实施例的LED封装件制造系统中的元件安装装置的构造和功能的说明图。图6是本专利技术实施例的LED封装件制造系统中所使用的地图数据的说明图。图7(a)和(b)是本专利技术实施例的LED封装件制造系统中的树脂涂覆装置的构造和功能的说明图。图8是本专利技术实施例的LED封装件制造系统中的发光特性检查装置的构造的说明图。图9是示出本专利技术实施例的LED封装件制造系统的控制系统的构造的框图。图10是有关由本专利技术实施例的LED封装件制造系统所实现的LED封装件的制造的流程图。图11 (a)、(b)、(c)和(d)是示出在本专利技术实施例的LED封装件制造系统中制造LED封装件的过程的说明性工序图。图12(a)、(b)、(C)和(d)是示出在本专利技术实施例的LED封装件制造系统中制造LED封装件的过程的说明性工序图。具体实施例方式现在参照附图描述本专利技术的实施例。首先，参照图I描述LED封装件制造系统I的构造。LED封装件制造系统I具有制造LED封装件的功能，其中用含磷光体的树脂覆盖安装在基板上的LED元件。如图I所示，在本实施例中，LED封装件制造系统构造成，元件安装装置Ml、固化装置M2、引线接合(wire bonding)装置M3、树脂涂覆装置M4、固化装置M5、片切断装置M6和发光特性检查装置M7通过LAN系统2连接在一起，并且这些装置由管理计算机3共同地控制。元件安装装置Ml用树脂粘合剂将LED元件5连结并安装在基板4上(参见图2)，基板4用作LED封装件的基底。固化装置M2对安装有LED元件5的基板4进行加热，从而固化在安装操作期间用于连结的树脂粘合剂。引线接合装置M3通过引线接合将基板4的电极连接到LED元件5的电极。树脂涂覆装置M4为每个LED元件5用含磷光体的树脂涂覆经过引线接合的基板4。固化装置M5加热涂覆有树脂的基板4，从而固化所施加的树脂，以覆盖LED元件5。片切断装置M6将树脂已固化的基板4切割成相应的LED元件5的片，由此将LED元件分成个体的LED封装件。发光特性检查装置M7按照需要对被分成片的成品LED封装件的发光特性例如色调进行检查，并进行处理以反馈检查结果。图I示出生产线的示例构造，其中，这些装置，或者说元件安装装置Ml到发光特性检查装置M7，布置成直线。然而，对于LED封装件制造系统I来讲，不一定要采用这种直线构造。只要信息(将在下面的说明中提及)被适当地传送，也可以采用安置在分散位置的各个装置顺序执行有关各步骤的作业的构造。而且，在引线接合装置M3之前或之后，还可以设置等离子处理装置，该等离子处理装置执行等离子处理，用于在进行引线接合之前对电极进行清洁。此外，在引线接合操作之后，还可以设置在进行树脂涂覆之前执行用于表面改性的等离子处理以提高树脂粘合性的等离子处理装置。参照图2和3解释作为LED封装件制造系统I中的作业对象的基板4和LED元件5、以及作为成品的LED封装件50。如图2(a)所示,基板4是多连型板(multi-board)。该多连型板包括将要成为各个成品LED封装件50的基底的多个基板片4a。在每个基板片4a中形成有LED安装部4b，LED元件5将要安装在LED安装部4b上。在每个基板片4a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：