LED安装用基板制造技术

本发明专利技术的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的导热层(导热片(10))，该氟树脂含有聚四氟乙烯。导热层的导热率为2W/(m·K)以上。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED安装用基板。
技术介绍
发光二极管(LED)具有小型、寿命长及省电的优点。因此，LED作为下一代的主要光源而受到期待，预测今后LED的发光强度会更高。然而，随着LED的发光强度的增大，LED的发热会增强。LED的发热增强时，有时不能充分发挥LED的优点。因此，需要对LED的发热高效地进行散热。另外，为了高效地利用LED的发光，提高用于安装LED的基板的反射率是很重要的。另外，基板不会因LED放射的光和热而显著劣化、变色是很重要的。而且，当LED在室外使用的情况下，即使长时间暴露于太阳光下基板也不会显著劣化、变色这一点是很重要的。作为用于安装LED等元件的基板，以往提出了各种基板(例如专利文献f 4)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008-270709号公报专利文献2 日本特开2006-270002号公报专利文献3 :日本特开2008-277817号公报专利文献4 日本特开2003-152295号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，以往的基板不具有足以使LED的优点充分发挥的特性。在这种情况下，本专利技术的目的在于提供适于LED安装的新型基板。用于解决问题的方法为了达到上述目的，本专利技术的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的层，所述氟树脂含有聚四氟乙烯，所述层的导热率为2W/(m · K)以上，并且所述层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为O. 80以上。专利技术效果根据本专利技术，能够得到适于LED安装的基板。本专利技术的基板的导热率高，因此能够对LED的发热高效地进行散热。另外，本专利技术的基板的反射率高，因此能够高效地利用LED的发光。另外，本专利技术的基板具有优良的耐候性，因此，即使在室外使用，也能够维持高反射率。因此，能够在室外长时间使用。附图说明图I是示意性地表示使用本专利技术的基板的LED组件的剖面图。图2是表示实施例2和比较例I的导热片在加热试验中的反射率变化的图表。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中列举示例对本专利技术的实施方式进行说明，但本专利技术不限于这些示例。以下的说明中，有时例示出特定的数值或特定的材料，但只要能够获得本专利技术的效果，则可以应用其他数值或其他材料。(本专利技术的LED安装用基板)本专利技术的基板是用于安装发光二极管(LED)的基板。该基板包含由含有氮化硼(BN)粉末和氟树脂的组合物形成的层。以下有时将该层称为“导热层”。另外，有时将形成导热层的组合物称为“组合物(A) ”。组合物㈧中所含的氟树脂含有聚四氟乙烯(以下有时称为“PTFE”)。在典型的一例中，导热层为片状。本专利技术的基板可以仅由片状的导热层构成。或者，本专利技术的基板除了包含导热层以外，还可以包含其他层或构件。通常，LED配置在导热层上。在导热层与LED之间可以配置有布线图案等其他层。导热层的导热率为2W/ (m · K)以上，优选为3W/ (m · K)以上，更优选为5W/ (m · K)以上。导热率的上限没有限定，导热率可以为300W/(m*K)以下。在导热层的导热率为2W/(m-K)以上的情况下，能够对LED的发热高效地进行散热。导热层的导热率可以通过改变组合物(A)中所含的氮化硼粉末的含量来进行调节。例如，通过增大{组合物(A)中所含的氮化硼粉末的质量}/{组合物(A)中所含的树脂的质量}的比，能够提高导热率。另外，导热率还可以通过改变氮化硼粉末以外的无机填料的种类和含量以及组合物(A)中所含的树脂的种类和含量来进行调节。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为O. 80以上(O. 8(Tl的范围)，优选为O. 85以上、O. 90以上。在优选的一例中，导热层在380nnT650nm的波长范围内的反射率为O. 80以上(O. 8(Tl的范围)，优选为O. 85以上、O. 90以上。通过使导热层在LED的发光波长下的反射率为O. 80以上，能够高效地利用LED的发光。在较宽的波长范围内的反射率为O. 80以上的情况下，本专利技术的基板能够优选用作发光波长不同的各种LED的安装用基板。导热层的反射率可以通过例如改变导热层的厚度及孔隙率中的至少一项来进行调节。需要说明的是，PTFE及氮化硼因紫外线引起的劣化小，并且具有优良的耐候性。因此，即使在LED放射出紫外线的情况下或LED在室外使用的情况下，导热层也不易劣化，从而能够维持高导热率和高反射率。结果，能够实现LED的长寿命化。通常，导热层具有绝缘性。导热层的电阻率(体积电阻率)可以为IOkiQ ·_以上(例如1015Ω在导热层具有绝缘性的情况下，可以在其上形成布线图案。本专利技术的一例中，导热层的厚度可以在O. 05mnT3mm的范围内，且可以在O. Imm^lmm的范围内。 只要能获得本专利技术的效果，组合物㈧中所含的氟树脂可以含有PTFE以外的氟树月旨。例如，组合物(A)可以含有熔点为320°C以下(优选为260°C以下)、不是PTFE的氟树月旨(以下有时称为“熔融性氟树脂”)。熔融性氟树脂的例子包括全氟烷氧基氟树脂(以下有时称为“PFA”)和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(以下有时称为“FEP”)。但是，PFA和FEP中存在熔点不同的各种产品，其中也存在熔点高的产品。另外，组合物(A)中所含的氟树脂可以含有聚偏二氟乙烯(PVDF)。组合物(A)中所含的氟树脂可以含有选自由全氟烷氧基氟树脂(以下有时称为“PFA”)和四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(以下有时称为“FEP”)组成的组中的至少一种。熔融性氟树脂(例如PFA、FEP)在氟树脂中所占的比例可以为5质量％以上、10质量％以上，且可以为70质量％以下、50质量％以下、30质量％以下。通过在组合物(A)中添加PFA、FEP等熔融性氟树脂，能够减小导热层的孔隙率(空隙率)，结果，能够提高导热层的导热率。需要说明的是，即使在组合物(A)中添加有PFA和FEP的情况下，也能够使孔隙率为10体积％以上(例如20体积％以上)。通过使孔隙率为10体积％以上(例如20体积％以上)，能够对导热层赋予弯曲性和柔软性。导热层的孔隙率在5 30体积％的范围(例如10体积9Γ30体积％或20体积9Γ30体积％的范围)内的情况下，能够容易地使导热率和反射率同时达到良好的值。另外，通过在组合物(A)中 添加熔融性氟树脂，能够提高导热层对金属(例如金属片)的胶粘性。在这种情况下，优选使用具有胶粘性的熔融性氟树脂。另外，组合物(A)中所含的PTFE的至少一部分可以为交联型PTFE。交联型PTFE通过使PTFE进行化学交联而得到。交联型PTFE例如公开于国际申请公开W02006/120882中。通过在组合物(A)中添加交联型PTFE，能够提高导热层对金属(例如金属片)或聚酰亚胺膜的胶粘性。氮化硼粉末在组合物(A)中的含量可以在5(Γ95质量％的范围内、7(Γ90质量％的范围内或8(Γ90质量％的范围内。氟树脂在组合物(A)中的含量(例如PTFE)可以在5 50质量％的范围内、10^30质量％的范围内或1(Γ20质量％的范围内。在组合物(A)的一例中，氮化硼粉末的含量在7(Γ90质量％的范围内，氟树脂的含量在1(Γ30质量％的范围内。在该例中，氮化硼粉末及氟树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川大辅，高山嘉也，末广一郎，薄井英之，小田高司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：