ＬＥＤ封装和包括该ＬＥＤ封装的ＲＦＩＤ系统技术方案

本发明专利技术提供一种ＬＥＤ封装，包括基板和堆叠于基板上的显示设备，并包含发光二极管（ＬＥＤ）等。一种发光二极管（ＬＥＤ）封装包括：ＬＥＤ器件，被配置为发光；静电放电（ＥＳＤ）设备，包含ＥＳＤ电路，并形成在所述ＬＥＤ器件的下方；印刷电路板（ＰＣＢ），包含电源线，并形成在所述ＥＳＤ设备的下方；以和散热基板，形成在所述ＰＣＢ的下方，并被配置为释放从所述ＬＥＤ器件经由所述ＥＳＤ设备和所述ＰＣＢ所传来的热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及发光二极管(LED)封装和RFID系统；特别是涉及被配置为通 过收发无线信号来与外部读取器通信以控制LED封装的RFID标签。
技术介绍
射频识别(RFID)是一种通信方法，通过使用附着在识别目标的RFID芯片和被配 置为利用RFID芯片传送无线信号的RFID读取器来提供非接触式识别。RFID可以改善现有 的光学字符识别技术，并推进诸如条形码系统的现有的自动识别系统。近年来，RFID系统可以用于配送系统(物流)、访问验证系统、电子支付系统、交通 和安全所使用的门禁卡系统等。例如，对于物流，可以在存货控制和分类中使用包含识别信息的集成电路(IC)芯 片来代替交货单、传票或芯片。在访问验证系统中，由包含个人信息的IC卡来确定进入办 公室或系统。RFID装置在存储器着储存数据，特别是RFID芯片可以包括被配置为储存信息的 非易失性铁电存储器。非易失性铁电存储器(即铁电随机存取存储器；FeRAM)的数据处理速度通常类似 于动态随机存取存储器(DRAM)。然而，！^eRAM与DRAM的不同在于，即使在提供给存储设备 的电力被切断时，储存于i^eRAM的数据仍然保持。因此，！^eRAM已受到相当的关注，并被视 为下一世代存储设备的有力的候选产品。FeRAM的结构与DRAM的类似之处在于!^eRAM包含多个电容器。然而，！^eRAM装置 中的电容器由具有高剩余极化的铁电材料制成，即使在提供给存储设备的电力被切断时仍 然容许储存于I^eRAM的数据被保持。图1为说明现有的RFID系统的方框图。如图所示，现有的RFID系统包含天线单 元1、模拟处理单元10、数字处理单元20和信息储存单元30。在此，天线单元1用来接收从外部RFID读取器发出的无线信号。通过天线单元1 接收到的无线信号经过天线焊盘11和12并被输入至模拟处理单元10。模拟处理单元10放大无线信号，以产生用来作为RFID芯片的电源的电压VDD，并 从无线信号提取命令信号以将命令信号输出至数字处理单元20。模拟处理单元10还将上 电复位信号P0R(用于响应于电压VDD来控制复位操作)和时钟信号CLK输出至数字处理 单元20。数字处理单元20接收电源电压VDD、上电复位信号P0R、时钟信号CLK和命令信号 CMD，并产生提供给模拟处理单元10的响应信号RP。此外，数字处理单元20向信息储存单元30提供地址ADD、输入/输出数据I/O、控制信号CTR和时钟信号CLK。信息储存单元30在与地址ADD相对应的位置处读取或写入输入/输出数据1/0， 并且即使在断电后也保持数据。RFID系统在各种频带中操作，但RFID系统的操作能力可以根据不同频带而改变。 当RFID系统操作于低频带时，识别速度变得更慢，操作范围变得更小，但识别率较少受外 部环境影响。否则，若RFID系统操作于更高频带，识别速度变得更快，操作范围变得更广， 但识别率受外部环境影响更大。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例提供一种包括基板和堆叠在基板上的显示设备的LED封装， 所述LED封装包括发光二极管(LED)等。本专利技术的实施例提供一种包括基板的封装，所述基板使用贯穿硅通孔(TSV)，所述 TSV具有高导热性以改善附着在基板上的显示设备所产生的输出相对光通量的效率及其散 热效率。本专利技术的一个实施例提供一种包括LED封装的系统，所述LED封装耦接至RFID芯 片，所述RFID芯片被配置为遥控包含在LED封装中的显示设备。本专利技术的一个实施例提供一种包括LED封装的系统，所述LED封装包含温度传感 器，所述温度传感器被配置为根据所感测的温度来控制提供给LED器件的电流量。根据本专利技术的一个实施例，一种发光二极管(LED)封装包括LED器件，被配置为 发光；静电放电(ESD)装置，包含ESD电路，所述ESD设备形成在所述LED器件的下方；印刷 电路板(PCB)，包含电源线，所述PCB形成在所述ESD设备的下方；以及散热基板，形成在所 述PCB的下方，并被配置为经由所述ESD设备和所述PCB来释放从所述LED器件传来的热 量。根据本专利技术的一个实施例，一种射频识别(RFID)系统包括多个LED封装，所述多 个LED封装包含LED器件；RFID芯片，被配置为响应于经由天线收到的无线信号来读取或 写入信息；以及操作控制器，被配置为响应于从所述RFID芯片输入的控制信号来控制多个 LED封装的操作。根据本专利技术的一个实施例，一种LED封装包括LED器件，被配置为发光；ESD设 备，包含ESD电路，所述ESD设备形成在所述LED器件下方；PCB，包含电源线，且形成在所述 ESD设备下方；散热基板，形成在所述PCB的下方，并被配置为经由所述ESD设备和所述PCB 来释放从所述LED器件传来的热量；以及温度传感器，被配置为感测所述LED器件周围的温度。根据本专利技术的一个实施例，一种RFID系统包括多个LED封装，被配置为输出温度 传感器所感测的温度检测信号；RFID芯片，被配置为响应于经由天线收到的无线信号来读 取或写入信息，并响应于所述温度检测信号来输出用以对提供给多个LED封装的电流量进 行控制的控制信号；以及操作控制器，被配置为响应于所述控制信号来控制多个LED封装 的操作。附图 说明图1为现有的RFID系统的方框2为根据本专利技术的一个实施例的RFID芯片的方框图。图3为根据本专利技术的一个实施例的包含LED封装的RFID系统的方框图。图4为表示图3所示的LED封装的剖面的方框图。图5为根据本专利技术的另一个实施例的RFID芯片的方框图。图6为根据本专利技术的另一个实施例的包含LED封装的RFID系统的方框图。图7为表示图6所示LED封装的剖面的方框图。图8为说明LED器件的响应于温度的相对光通量的图。图9为说明流经LED器件的电流量响应于温度的图。图10为说明流经包含在图6所示的LED封装中的LED器件的电流量响应于温度 的图。具体实施例方式下面，参考附图说明本专利技术的具体实施例。附图并非按比例绘制，并且在某些例子 中，可能夸大了比例以更清楚地显示本专利技术的某些特点。图2是根据本专利技术的一个实施例的RFID封装中的射频识别(RFID)芯片100的方 框图。如图所示，RFID芯片100包含天线单元ANT、调制器110、解调器120、上电复位单元 130、时钟发生器140、数字处理单元150、操作控制器160、信息处理单元170以及多个焊盘 PADl至PADn。在此，多个焊盘PADl至PADn耦接于外部操作控制设备200。天线单元ANT接收从RFID读取器发送的无线信号RF_EXT。天线单元ANT通过天 线焊盘(未图标)将无线信号RF_EXT输出至RFID芯片100中，并输出至解调器120。此外，天线单元ANT将从RFID芯片100接收到的无线信号发送至外部RFID读取 器。从调制器Iio传送至天线单元ANT的无线信号通过天线焊盘(未图标)而被发送至外 部RFID读取器。解调器120将通过天线ANT输入的无线信号RF_EX解调以产生命令信号DEM0D，并 将命令信号DEMOD输出至数字处理单元150。调制器110将从数字处理单元150输入的响 应信号RP调制，并将调制的信号传输至天线ANT。上电复位单元130感测从电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装、即ＬＥＤ封装，包括：ＬＥＤ器件，所述ＬＥＤ器件被配置为发光；静电放电设备、即ＥＳＤ设备，所述ＥＳＤ设备包含ＥＳＤ电路，并设置在所述ＬＥＤ器件的下方；印刷电路板、即ＰＣＢ，所述ＰＣＢ包含电源线，并设置在所述ＥＳＤ设备的下方；以及散热基板，所述散热基板设置在所述ＰＣＢ的下方，并被配置为移除从所述ＬＥＤ器件经由所述ＥＳＤ设备和所述ＰＣＢ所接收的热量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜熙福，金址默，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]