测试半导体器件的方法和系统技术方案

本发明专利技术提供一种测试半导体器件的方法，包括以下步骤：依次在多个操作模式下测试半导体器件；以及当所述半导体器件通过了测试时，将半导体器件编程为在所述操作模式中的至少一个操作模式下操作。

Method and system for testing semiconductor device

The invention provides a method for testing a semiconductor device, which comprises the following steps: testing of semiconductor devices are in multiple operation modes; and when the semiconductor device is tested, the semiconductor device programming for at least one operation mode in the mode of operation in the operation.

【技术实现步骤摘要】
测试半导体器件的方法和系统本申请是申请日为2011年5月13日、申请号为201110123541.X、专利技术名称为“测试半导体器件的方法和系统”的中国专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求2010年12月17日提交的韩国专利申请No.10-2010-0129946的优先权，其全部内容通过引用合并在本文中。
本专利技术的示例性实施例涉及测试半导体器件的方法和系统。
技术介绍
随着包括半导体存储器件的半导体器件的集成度迅速增加，半导体器件可能具有数以千计的单位单元(unitcell)。半导体器件甚至可能会因为数以千计的单位单元之中的一个缺陷单元而无法执行其全部的操作。然而，就生产成品率而言，因为少许单位单元发生故障而丢弃半导体器件是非常低效的。这里，单位单元指的是执行半导体器件的实质功能的基本单元。例如，存储器单元(memorycell)可以作为半导体存储器件中的单位单元来操作，处理器可以是中央处理单元(CPU)的单位单元。为了防止半导体器件像上述那样被丢弃，开发了各种技术并将其应用于半导体器件。例如，半导体存储器件包括存储器单元和冗余单元。即使存储器单元中的一些存在缺陷，也可以通过用冗余单元修复它们来使用半导体存储器件。以使用冗余单元来修复缺陷存储器单元的方法为例，针对每个预定的单元阵列准备了备用行单元和备用列单元，且用备用行单元或备用列单元来替换包括缺陷存储器单元的行单元或列单元。在完成制造晶片的过程之后，通过测试选出缺陷存储器单元。然后，在内部电路中执行用备用单元的地址来替换缺陷存储器单元的地址的程序。因此，当实际使用半导体器件并且输入与缺陷存储器单元线相对应的地址信号时，用备用线的地址信号来替换该地址信号。以此方式，即使半导体器件的一些存储器单元具有缺陷，仍可以防止整个半导体器件被丢弃。上述使用冗余单元的方法被广泛使用，但这种方法可能会增加芯片面积，这是因为存储器件应当包括比用于它们的实质功能——例如数据储存——所需的存储器单元的数量更多的存储器单元。因此，正在不断开发修复半导体器件的缺陷单元的其他方法。可以使用各种熔丝来执行用冗余单元替换缺陷单元的方法。此外，半导体器件可以利用各种熔丝来防止其操作特性因温度和工艺而变差。与此同时，可以基于定义半导体器件的总体操作特性的规格来执行半导体器件的测试。半导体器件可以被设计为具有比所述规格更好的特性。因此，可以利用各种熔丝而基于包括半导体存储器件的总体操作特性的各种操作特性来测试半导体存储器件。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种半导体器件测试方法，其检测缺陷半导体器件可以执行正确操作的操作环境，并将半导体器件编程为在检测到的操作环境下操作。本专利技术的另一个实施例涉及一种半导体器件测试方法，其检测针对半导体器件的高性能而言的操作环境，并将半导体器件编程为在检测到的操作环境下操作。根据本专利技术的一个实施例，一种测试半导体器件的方法包括以下步骤：依次在多个操作模式下测试半导体器件；当半导体器件通过测试时，将半导体器件编程为在所述操作模式中的至少一个操作模式下操作。根据本专利技术的另一个实施例，一种半导体器件测试系统包括：操作结果判决器，所述操作结果判决器被配置为基于半导体器件的输出来测试并确定半导体器件是否满足针对多个操作模式中的一个操作模式而设定的条件；以及设置信息控制器，所述设置信息控制器被配置为基于操作结果判决器的确定结果来改变设置信息，并将设置信息传送给半导体器件，其中，半导体器件被配置为在测试操作期间响应于设置信息而在所述多个操作模式中的至少一个操作模式下操作。根据本专利技术的又一个实施例，一种测试半导体器件的方法包括以下步骤：在正常操作模式下测试半导体器件；以及如果半导体器件通过了正常操作模式下的测试，则在第一操作模式下测试半导体器件，其中，如果半导体器件通过了第一操作模式下的测试，则在第二操作模式下测试半导体器件。附图说明图1是描述根据本专利技术一个实施例的测试半导体器件的方法的流程图。图2是说明根据本专利技术一个实施例的半导体器件测试系统的框图。图3是描述根据本专利技术另一个实施例的测试半导体器件的方法的流程图。具体实施方式下面将参照附图更加详细地描述本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可以用不同的方式来实施，并且不应当理解为限于本文所描述的实施例。确切地说，提供这些实施例使得对于本领域技术人员而言，本说明书将是清楚且完整的，并且将充分传达本专利技术的范围。在整个说明书中，在本专利技术的各幅附图和各个实施例中相同的附图标记表示相同的部件。在下文中，缺陷半导体器件指的是在相应的操作模式下具有不足以执行正确操作的特性或性能的半导体器件。这并非是指半导体器件完全不能操作。半导体器件执行正确操作的条件与半导体器件的特性或性能具有以下的关系。当半导体器件可能具有不佳的特性时，它可以在较不严格的条件下执行正确操作。相反地，在严格的条件下执行正确操作的半导体器件可以具有优良的特性。图1是描述根据本专利技术的一个实施例的测试半导体器件的方法的流程图。尽管多个半导体器件是通过相同的工艺制造的，但是这些半导体器件的性能可能彼此不同。在某个操作范围(例如电源电压或温度范围)内具有良好性能的半导体器件在其它操作范围内可能无法正确操作。因此，将半导体器件容许的整个操作范围划分为预定的段，并且针对每个段执行测试操作。然后，半导体器件可以在它们成功地通过了测试操作的相应的段内操作。以从小的操作范围到更宽的操作范围为顺序执行测试操作，以便使得每个半导体器件在合适的操作范围内操作。如图1所示，测试半导体器件的方法包括：在步骤S111中，测试半导体器件以查看半导体器件在第一操作模式下是否执行正常操作；当半导体器件在第一操作模式下没有执行正常操作时，则在步骤S121中测试半导体器件以查看半导体器件在第二操作模式下是否执行正常操作；当半导体器件在第二操作模式下执行正常操作时，在步骤S122中将半导体器件编程为在第二操作模式下操作；当半导体器件在第二操作模式下没有执行正常操作时，在步骤S131中测试半导体器件以查看半导体器件在第三操作模式下是否执行正常操作；以及当半导体器件在第三操作模式下执行正常操作时，在步骤S132中将半导体器件编程为在第三操作模式下操作。参见图1，测试半导体器件的方法如下。测试半导体器件的方法不仅测试半导体器件是否执行正确操作，而且还在半导体器件没有执行正常操作时将半导体器件编程以执行正确操作。以下描述测试半导体器件的方法以及将半导体器件编程的方法。当开始测试半导体器件时，首先在步骤S111中测试半导体器件在第一操作模式下是否正确地执行操作。这里，第一操作模式指的是半导体器件首先应该正确执行操作的操作环境。可以由使用者或规格来确定第一操作模式。在下文中，测试半导体器件以查看半导体器件在第一操作模式下是否正确执行操作的步骤被称为第一操作模式测试步骤S111。下面以CAS潜伏时间(CL)为“7”的存储器件作为上述半导体器件的例子来进行描述。CAS潜伏时间指的是从存储控制器向存储器件施加读取命令的时刻起到存储器件执行读取操作的时刻所花费的等待时间。CAS潜伏时间是考虑到准备存储器件以从存储器件的内部输出数据所花费的时间来确定的。当CAS潜伏时间为7时，存储器件在从存储器控制器施加读取命本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的方法，包括：半导体器件；以及测试装置，其中，测试装置包括：内部电路，被配置为执行半导体器件的多种功能；操作设置器，被配置为在测试操作期间将内部电路设置为在多个操作模式中的任一操作模式下操作；结果输出单元，被配置为输出内部电路的操作结果；设置信息储存器，被配置为储存所述多个操作模式之中的与内部电路执行正确操作的操作模式相对应的设置信息；其中，测试装置包括：操作结果判决器，被配置为响应于结果输出单元的输出来测试并判断半导体器件的内部电路是否执行正确操作；以及设置信息控制器，被配置为基于操作结果判决器的判断结果来改变设置信息，或者控制设置信息储存器以储存设置信息。

【技术特征摘要】
2010.12.17 KR 10-2010-01299461.一种用于测试半导体器件的方法，包括：半导体器件；以及测试装置，其中，测试装置包括：内部电路，被配置为执行半导体器件的多种功能；操作设置器，被配置为在测试操作期间将内部电路设置为在多个操作模式中的任一操作模式下操作；结果输出单元，被配置为输出内部电路的操作结果；设置信息储存器，被配置为储存所述多个操作模式之中的与内部电路执行正确操作的操作模式相对应的设置信息；其中，测试装置包括：操作结果判决器，被配置为响应于结果输出单元的输出来测试并判断半导体器件的内部电路是否执行正确操作；以及设置信息控制器，被配置为基于操作结果判决器的判断结果来改变设置信息，或者控制设置信息储存器以储存设置信息。2.如权利要求1所述的系统，其中，半导体器件被编程为，当半导体器件满足针对所述多个操作模式中的至少一个操作模式而设置的条件时在改进操作模式下操作，使得用于设置半导体器件的设置信息储存在储存单元中。3.如权利要求2所述的系统，其中，设置信息控制器被配置为，当半导体器件被确定为不满足针对操作模式而设置的条件时，改变设置信息并将改变了的设置信息施加给操作设置器，以及设置信息控制器被配置为，当半导体器件被确定为满足所述条件时，控制设置信息储存器以储存与半导体器件的操作模式相对应的设置信息。4.如权利要求1所述的系统，其中，设置信息控制器被配置为依次将与操作模式相对应的设置信息施加给操作设置器，以及操...

【专利技术属性】
技术研发人员：具岐峰，李二范，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR