LED封装制造系统技术方案

本发明专利技术的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息（12）和树脂涂镀信息（14），元件特性信息（12）通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息（14）相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息（12）。地图准备处理段（74）为每个板子准备地图数据（18），其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息（71a）和元件特性信息（12）。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置（M7）检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置（M4）的检查结果，更新树脂涂镀信息（14）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造LED封装的LED封装制造系统，该LED封装通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在板上的LED元件制造。
技术介绍
LED (发光二极管)显示出很好的特性；即很低的功 耗和很长的运行寿命，日益广阔地用作各种照明装置的光源。从LED元件发射的主要光线现在限于三种顔色，红、绿和蓝。从而，为了获得适合于通常照明应用的白色光，采用通过使三原色光线经受添加顔色混合产生白色光的技术或者结合蓝色LED与磷物质的技术，该磷物质发射黄光以补偿蓝色，因此产生假白光。后者的技术近来变得广泛应用，并且在用于液晶面板的背光中増加采用采用LED封装包括蓝LED与YAG荧光物质结合的装置(例如，见专利文件I )。在有关专利文件描述的示例中，LED元件安装在锯齿状安装区域的底部表面上，这里反射表面形成在侧壁上。随后，在安装区域中浇注包括分散YAG基荧光粒子的硅树脂或环氧树脂，从而形成树脂封装段且因此制造LED封装。在所描述的示例中，以使浇注树脂后实现的安装段中树脂封装段高度均匀的观点，形成过多的树脂存储，作为浇注规定量树脂消耗的结果用于排出过量的树脂，或者来自安装段的更多的树脂且存储如此排出的树脂。甚至在树脂浇注操作期间从分配器喷出的树脂量存在变化吋，LED元件上也因此产生包括给定量树脂且具有规定高度的设计封装段。<现有技术文件><专利文件>专利文件I JP-A-2007-66969
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，现有技术的示例遇到了变化上的问题，由于各LED元件的发光波长上的变化，这导致了用作最终产品的LED封装的发光特性上的变化。具体而言，LED元件已经经历了在晶片上共同制造多个元件的制造エ艺。因为制造エ艺上的各种错误因素，难免在从晶片分成件的每个LED元件的发光波长上发生变化；例如，在晶片中形成膜的期间成分上的不规则。在前述的示例中，覆盖LED元件的树脂封装段的高度统ー设定。因此，各LED元件的发光波长上的变化直接反映在用作产品的LED封装的发光特性上的变化。迫使偏离质量允许范围的缺陷数量的増加。如上所述，现有技术的LED封装制造技术由于每个LED元件的发光波长上的变化，遇到了用作最终产品的LED封装发光特性上变化的问题，因此导致制造产量上的变坏。因此，本专利技术针对于提供ー种LED封装制造系统，即使在各LED元件的发光波长上存在变化吋，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高制造产量。〈解决问题的方法〉本专利技术的LED封装制造系统针对于用于制造LED封装的LED封装制造系统，通过包括荧光物质的树脂涂镀板子上安装的LED元件制造LED封装，包括部件安装装置，其在板子上安装多个LED元件；元件特性信息提供単元，提供作为元件特性信息的信息，该信息通过事先分别测量多个LED元件包括它们发光波长的发光特性获得；树脂信息提供単元，提供作为树脂涂镀信息的信息，该信息关于要施加的树脂的适当量和元件特性信息之间的对应关系，该树脂的适当量用于获得显示特定发光特性的LED封装；地图数据准备单元，为每个板子准备地图数据，该地图数据关联示出由部件安装装置安装在板子上的LED元件的位置的安装位置信息和关于LED元件的元件特性信息；树脂涂镀装置，在地图数据和树脂涂镀信息的基础上，用要施加的树脂的适当量涂镀板子上安装的每个LED元件以给予特定的发光特性；发光特性检查装置，检查涂镀有树脂的每个LED元件的发光特性，因此检查与规定发光特性的偏差，并且反馈检查结果到树脂涂镀装置；以及涂镀信息更新単元，当所检测到的偏差超过允许值时，在反馈的检查结果的基础上，执行处理以更新树脂涂镀信息。〈本专利技术的优点〉本专利技术使LED封装的发光特性均匀，即使在个别LED元件的发光特性上存在变化 时，因此能提高生产率。附图说明图I是示出本专利技术实施例的LED封装制造系统构造的模块图。图2 (a)和(b)是由本专利技术实施例的LED封装制造系统制造的LED装置构造的示意图。图3 (a)、(b)、(c)和(d)是适合本专利技术实施例的LED封装制造系统中采用的用于提供LED元件的模式和关于LED元件的元件特性信息的示意图。图4是本专利技术实施例的LED封装制造系统中采用的树脂涂镀信息的示意图。图5 (a)、(b)和(C)是本专利技术实施例的LED封装制造系统中部件安装装置的构造和功能的不意图。图6是本专利技术实施例的LED封装制造系统中采用的地图数据的示意图。图7 (a)和(b)是本专利技术实施例的LED封装制造系统中的树脂涂镀装置的构造和功能的示意图。图8是本专利技术实施例的LED封装制造系统中的发光特性检查装置构造的示意图。图9是示出本专利技术实施例的LED封装制造系统的控制系统构造的模块图。图10是本专利技术实施例的LED封装制造系统中的LED封装制造エ艺的流程图。图11 (a)、(b)、(C)和(d)是示出用于本专利技术实施例的LED封装制造系统的LED封装制造エ艺的エ艺示意图。图12 (a)、(b)、(c)和(d)是示出用于本专利技术实施例的LED封装制造系统的LED封装制造エ艺的エ艺示意图。具体实施例方式现在，參考附图描述本专利技术的实施例。首先，參考图I描述LED封装制造系统I的构造。LED封装制造系统I显示出通过用包括荧光物质的树脂覆盖板子上安装的LED元件制造LED封装的功能。在本实施例中，如图I所示，产品安装装置Ml、固固化装置M2、配线连接装置M3、树脂涂镀装置M4、固化装置M5、件切割装置M6和发光特性检查装置M7通过LAN系统2彼此连接。管理计算机3构造为共同控制各装置。通过树脂粘合剤，部件安装装置Ml在板子4上粘结且安装LED元件5 (见图2)，板子4用作LED封装的基底。固化装置M2加热安装有LED元件5的板子4，因此固化安装操作期间在粘结中所采用的树脂粘合剤。配线连接装置M3通过粘结配线将板子4的电极连接到LED元件5的电极。树脂涂镀装置M4施加包括荧光物质的树脂到粘结配线的板子4上的LED元件5的姆ー个。固化装置M5加热涂镀树脂的板子4,由此固化施加在LED元件5上的树脂。件切割装置M6为LED元件5的每ー个切割固化树脂的板子4，因此分别分割LED封装。发光特性检查装置M7对各分开的、完成的LED封装检查发光特性、颜色色调。检查结果根据需要反馈。图I示出了由连续设置的装置所构成的生产线的示例性布置，包括部件安装装置Ml至发光特性检查装置M7。采用这样的生产线布置对于LED封装制造系统I并非是必须的。也可采用这样的布置，其中各分散的装置连续执行工作以适应各自的エ艺，只要适合执 行下面所要描述的信息传输。此外，执行等离子体处理的等离子体处理装置_在配线粘结之前用于清洗电极，并且执行等离子体处理的等离子体处理装置g在于配线粘结之后执行表面修改，以便在树脂涂镀前提高树脂的粘度，它们也可设置在配线连接装置M3的前面或后面。现在參考图2和3描述LED封装制造系统I执行的加工目标的板子4和LED元件5以及作为完成产品的LED封装50。如图2 (a)所示，板子4是多件板子，包括多个单个板子4a，当完成为产品时其变为LED封装50的基底。其上要安装LED元件5的ー个LED安装区域4b形成在各板子4a的每ー个中。LED元件5安装在各板子4a的每ー个中的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：