LED封装制造系统技术方案

本发明专利技术的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息（12）和树脂涂镀信息（14），元件特性信息（12）通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息（14）相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息（12）。地图准备处理段（74）为每个板子准备地图数据（18），其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息（71a）和元件特性信息（12）。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置（M7）检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置（M4）的检查结果，更新树脂涂镀信息（14）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造LED封装的LED封装制造系统，该LED封装通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在板上的LED元件制造。
技术介绍
LED (发光二极管)显示出很好的特性；即很低的功 耗和很长的运行寿命，日益广阔地用作各种照明装置的光源。从LED元件发射的主要光线现在限于三种顔色，红、绿和蓝。从而，为了获得适合于通常照明应用的白色光，采用通过使三原色光线经受添加顔色混合产生白色光的技术或者结合蓝色LED与磷物质的技术，该磷物质发射黄光以补偿蓝色，因此产生假白光。后者的技术近来变得广泛应用，并且在用于液晶面板的背光中増加采用采用LED封装包括蓝LED与YAG荧光物质结合的装置(例如，见专利文件I )。在有关专利文件描述的示例中，LED元件安装在锯齿状安装区域的底部表面上，这里反射表面形成在侧壁上。随后，在安装区域中浇注包括分散YAG基荧光粒子的硅树脂或环氧树脂，从而形成树脂封装段且因此制造LED封装。在所描述的示例中，以使浇注树脂后实现的安装段中树脂封装段高度均匀的观点，形成过多的树脂存储，作为浇注规定量树脂消耗的结果用于排出过量的树脂，或者来自安装段的更多的树脂且存储如此排出的树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：