本发明专利技术提供了一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。该LED封装包括：柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯片由内封装体封装。上述LED封装不具有硬质基板，节约了LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体，具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，导电层与散热元件的表面可直接接触大大改善了热传导效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。
技术介绍
如图I所示，目前的LED封装100’具有硬质基板400’，并且将电路元件6’与LED封装100’ 一起固定在硬质基板400’上作为LED系统使用。为了实现有效的热传导，一般硬质基板400’与散热元件的表面贴合。随着半导体照明应用的发展，散热元件的表面不仅仅是平面，还出现了弯曲表面。但是，由于硬质基板的存在使得LED封装不易弯曲，进而在很大程度上限制了其在LED封装领域的应用。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统，能够将LED封装安装于弯曲表面或柔性表面。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED封装，LED封装包括柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯片由内封装体封装。进一步地，上述杯体为一个，LED芯片为一个或多个，且至少一个LED芯片设置在杯体的容纳腔体内；或杯体为多个，LED芯片为多个，且各杯体的容纳腔体内设置有至少一个LED芯片。进一步地，上述杯体的杯壁由下向上逐渐收缩，且杯壁的内壁的倾斜角a为30° ^ a ^ 90°。进一步地，上述LED封装还包括电路元件，电路元件封装在柔性封装主体的外封装体内并与导电层电连接。进一步地，上述LED封装还包括电路元件，导电层的部分主体导电部封装在杯体的杯壁内，至少部分电路元件设在杯体的杯壁内并与导电层电连接。进一步地，上述导电层的朝向柔性封装主体外部的表面上设置有保护层。进一步地，形成上述导电层的材料选自金属、导电化合物和混有导电物质的高分子材料中的任一种；导电层为单层导电层；或多层导电层和绝缘层交替形成的导电层，且多层导电层电连接。进一步地,上述电路元件包括控制电路元件和/或驱动电路元件。根据本专利技术的另一方面，还提供了一种LED系统，该LED系统包括LED封装，为上述的LED封装，荧光粉层，设置在LED封装的杯体上方；透镜，设置在荧光粉层的上方。进一步地，上述LED封装的柔性封装主体的上表面为平面，荧光粉层包括载体，内部具有腔体，载体的下表面为与柔性封装主体的上表面贴合的平面，且导电层与载体固定连接；荧光粉区，设置在载体的腔体内，并与LED封装的杯体所围成的区域正对，透镜设置在荧光粉区的上方。根据本专利技术的又一方面，还提供了一种LED封装的制作方法，该制作方法包括:A、在硬质基板的上表面上设置杯体和导电层、在位于杯体内的硬质基板上设置LED芯片，并将LED芯片与导电层电连接；C、将杯体、LED芯片和导电层封装在柔性封装主体中；以及D、将硬质基板从柔性封装主体上去除，形成LED封装。进一步地，上述步骤A包括A1、在硬质基板的上表面上设置杯体；A2、在杯体和硬质基板形成的腔体的表面、杯体的顶面、至少部分杯体的外表面以及位于杯体外围的硬质基板的至少部分上表面上制备导电层，并对导电层进行图形化处理。进一步地，上述步骤B还包括在硬质基板的位于杯体外围的上表面上设置电路元件，并将电路元件与导电层电连接；步骤C还包括将电路元件封装在柔性封装主体中。进一步地，上述步骤A包括A1 ’、在硬质基板上设置导电层的主体导电部，并对主体导电部进行图形化处理;A2’、在主体导电部上设置杯体;A3’、在杯体的内表面、顶面以及至少部分外表面上设置导电层的连接导电部，并对连接导电部进行图形化处理，连接导电部与主体导电部连接。进一步地，上述步骤A2’还包括A21’、在主体导电部上设置电路元件，并将电路元件与主体导电部电连接；A22’、在主体导电部上设置杯体，部分电路元件被封装在杯体内。进一步地，上述步骤A采用模塑方法形成杯体；步骤C采用模塑方法形成柔性封装主体。进一步地，上述步骤D采用化学腐蚀法或机械剥离法或辐照法去除硬质基板。进一步地，上述制作方法在步骤D之后还包括采用电镀法或化学镀法在导电层的裸露的表面上制备惰性保护层。应用本专利技术的LED封装，不存在现有技术中的硬质基板，节约了 LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体，因此具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，除去硬质基板后导电层与散热元件的表面可直接接触，使得从LED封装向散热元件的热传导过程中，由原来的热量从导电层传导到硬质基板再从硬质基板传导到散热元件表面至少两次热传导过程变为直接从导电层传导到散热元件表面的一次热传导过程，大大改善了热传导效果；而且，现有技术中的LED封装的硬质基板为金属印刷电路板时，在导电层与金属印刷电路板之间需要布置绝缘导热薄层，而本专利技术由于省去了硬质基板，因此不需要布置绝缘导热薄层，进一步节约了 LED封装的制作成本。同时，上述的图形化的导电层不仅可以用来布置电路，而且还可用来反射LED芯片发射出的光线成为反射层。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中图I示出了现有技术中的LED封装的结构示意图；图2示出了根据本专利技术一种优选的实施例中的LED封装的剖视图3示出了根据本专利技术图2所示的LED封装的立体结构示意图；图4示出了包含图2所示的LED封装的LED系统结构示意图；图5示出了根据本专利技术另一种优选的实施例中的LED封装的剖视图；图6示出了根据本专利技术图5所示的LED封装的立体结构示意图；以及图7示出了包含图5所示的LED封装的LED系统结构示意图。具体实施例方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图2所示，在本专利技术一种典型的实施方式中，提供了一种LED封装，该LED封装包括柔性封装主体I、筒状的杯体2、图形化的导电层4和LED芯片3，杯体2的中部形成容纳腔体，杯体2封装在柔性封装主体I内，将柔性封装主体I分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层4包括沿柔性封装主体I的底面延伸的主体导电部以及沿杯体2的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片3设置在容纳腔体内，并与导电层4电连接，LED芯片3由内封装体封装。具有上述结构的LED封装，不存在现有技术中的硬质基板，节约了 LED封装的制作成本；整个LED封装的主体为柔性封装主体1，因此具有可挠性，便于安装在弯曲平面或柔性表面上；而且，除去硬质基板后导电层4与散热元件的表面可直接接触，使得从LED封装向散热元件的热传导过程中，由原来的热量从导电层传导到硬质基板再从硬质基板传导到散热元件表面至少两次热传导过程变为直接从导电层传导到散热元件表面的一次热传导过程，大大改善了热传导效果；而且，现有技术中的LED封装的硬质基板为金属印刷电路板时，在导电层与金属印刷电路板之间需要布置绝缘导热薄层，而本专利技术由于省去了硬质基板，因此不需要布置绝缘导热薄层，进一步节约了 LED封装的制作成本。同时，上述的图形化的导电层4不本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装，其特征在于，所述LED封装包括：柔性封装主体（1）；筒状的杯体（2），中部形成容纳腔体，所述杯体（2）封装在所述柔性封装主体（1）内，将所述柔性封装主体（1）分成位于所述容纳腔体内的内封装体和位于所述容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层（4），包括沿所述柔性封装主体（1）的底面延伸的主体导电部以及沿所述杯体（2）的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片（3），设置在所述容纳腔体内，并与所述导电层（4）电连接，所述LED芯片（3）由所述内封装体封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉，袁长安，董明智，梁润园，
申请(专利权)人：北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：
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