【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统。
技术介绍
如图I所示，目前的LED封装100’具有硬质基板400’，并且将电路元件6’与LED封装100’ 一起固定在硬质基板400’上作为LED系统使用。为了实现有效的热传导，一般硬质基板400’与散热元件的表面贴合。随着半导体照明应用的发展，散热元件的表面不仅仅是平面，还出现了弯曲表面。但是，由于硬质基板的存在使得LED封装不易弯曲，进而在很大程度上限制了其在LED封装领域的应用。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种LED封装、其制作方法及包含其的LED系统，能够将LED封装安装于弯曲表面或柔性表面。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED封装，LED封装包括柔性封装主体；筒状的杯体，中部形成容纳腔体，杯体封装在柔性封装主体内，将柔性封装主体分成位于容纳腔体内的内封装体和位于容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层，包括沿柔性封装主体的底面延伸的主体导电部以及沿杯体的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片，设置在容纳腔体内，并与导电层电连接，LED芯...
【技术保护点】
一种LED封装，其特征在于，所述LED封装包括：柔性封装主体（1）；筒状的杯体（2），中部形成容纳腔体，所述杯体（2）封装在所述柔性封装主体（1）内，将所述柔性封装主体（1）分成位于所述容纳腔体内的内封装体和位于所述容纳腔体外的外封装体；图形化的导电层（4），包括沿所述柔性封装主体（1）的底面延伸的主体导电部以及沿所述杯体（2）的侧面和顶面延伸的连接导电部；LED芯片（3），设置在所述容纳腔体内，并与所述导电层（4）电连接，所述LED芯片（3）由所述内封装体封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉，袁长安，董明智，梁润园，
申请(专利权)人：北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：
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