【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域，更具体地说，本专利技术涉及一种LED发光芯片阵列封装结构。技术背景发光二极管LED (Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上 (作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作...
【技术保护点】
一种LED发光芯片阵列封装结构，其特征在于包括：用于布置LED发光芯片的基底；以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及布置在所述框体上的盖子部分；其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；其中，所述盖子部分是透光的；其中，所述框体的材料为导热材料；其...
【技术特征摘要】
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