本发明专利技术涉及一种球栅阵列结构芯片下料设备，由架设在底部架台与控制系统(7)上的芯片托盘放置平台(1)、阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)、机器手(5)、回流焊铁板输送机构(6)组成，芯片托盘放置平台(1)及回流焊铁板输送机构(6)分别放置装有芯片的托盘及铁板，阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)搭载在机器手(5)上。与现有技术相比，本发明专利技术能够自动完成质量筛选、提高生产效率，且操作简单，使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种下料设备，尤其是涉及一种球栅阵列结构芯片下料设备。
技术介绍
BGA(Ball Grid Array球栅阵列结构)封装技术始于上世纪60年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种:人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得BGA芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。人工手动下料有以下不可避免的缺点:效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。申请号为200310123414.5的中国专利公开了球栅阵列基板检测装置及其构成方法，主要是在一电路板测试机台的承载板上设有至少一讯号插槽，再利用至少一讯号线以电性连接于讯号插槽，如此一电路板测试置放模块或一 BGA测试置放模块即可选择相对应的讯号插槽而电性连接于已固设于电路板测试机台内的微处理器，并对存在于电路板测试置放模块内的待测电路板或存在于BGA测试置放模块内的待测BGA基板进行检测程序，而检测结果将表现于一与微处理器电性连接的结果输出装置中，以达到待测电路板或待测BGA基板共享同一电路板测试机台的目的，但是，该专利申请是对芯片上电进行电性能测试，是一个测试的平台，还需要人手工取下芯片，使用不便，自动化程度较低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种自动完成质量筛选、提高生产效率的球栅阵列结构芯片下料设备。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:—种球栅阵列结构芯片下料设备，由架设在底部架台与控制系统上的芯片托盘放置平台、阵列机构、真空拾放机构、CCD检测机构、机器手、回流焊铁板输送机构组成，所述的芯片托盘放置平台及回流焊铁板输送机构分别放置装有芯片的托盘及铁板，所述的阵列机构、真空拾放机构、CCD检测机构搭载在所述的机器手上，所述的CCD检测机构对托盘内放置芯片进行植球质量检测，所述的真空拾放机构拾取通过检测的芯片并置于铁板上，所述的阵列机构对铁板上的芯片进行阵列排布使其整齐。所述的机器手搭载真空拾放机构、CCD检测机构从初始位置运动至托盘上放置的芯片的上方，利用CCD检测机构检测芯片植球质量。所述的真空拾放机构开启真空，拾取通过检测的芯片，经机器手搭载运动至芯片摆放位置，关闭真空，真空拾放机构将芯片放置于铁板上。所述的底部架台与控制系统上还罩设有顶部安全罩，芯片托盘放置平台、阵列机构、真空拾放机构、CCD检测机构、机器手、回流焊铁板输送机构均罩设在安全罩内。所述的顶部安全罩包括外壳体隔离板、触摸屏、按钮及三色报警灯。所述的阵列机构由阵列板、支柱、连接板和固定板组成，所述的支柱连接固定板及连接板，该连接板与机器手连接，所述的固定板开有通孔，所述的阵列板连接在固定板的后端面。所述的真空拾放机构由吸嘴、真空轴、弹簧、固定环和真空发生器组成，所述的吸嘴、弹簧、固定环和真空发生器连接在真空轴上，真空轴穿过固定板上开设的通孔，真空轴共有5组，每组8个，一次最多吸取40个芯片。所述的(XD检测机构由相机固定板、(XD相机、卡插槽钣金、固线钣金组成，所述的相机固定板将卡插槽钣金、固线钣金固定连接在连接板上，所述的CCD相机卡设在卡插槽钣金、固线钣金构成的空间内。所述的回流焊铁板输送机构采用电机及模组驱动方式，从下往上一次供给一块铁板。所述的回流焊铁板输送机构由固定座、支撑块、支撑板、模组和电机组成，所述的模组连接在支撑板的下方，经电机驱动支撑板的运动，所述的支撑块连接在支撑板上推动铁板的运动。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点:(1)本专利技术自动完成芯片的植球质量检测和良品与不良品的筛选，提高了生产效率。(2)本专利技术使人与芯片不直接接触，降低了植球好的芯片在固化前被损坏的风险，提闻了广品良率。(3)可以对应不同规格的芯片进行检测、筛选和拾放作业，变更产品时，无需各种数据登录等复杂操作，操作简单，使用方便。(4)本专利技术可以与芯片返修植球机的产能相匹配。【附图说明】图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的俯视结构示意图；图3为带有顶部安全罩的本专利技术主视结构示意图；图4为真空拾放机构、阵列机构、CCD检测机构的局部结构示意图；图5为真空拾放机构、阵列机构、CCD检测机构的局部结构示意图；图6为回流焊铁板输送机构的局部结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例一种球栅阵列结构芯片下料设备，其结构如图1-2所示，该设备由架设在底部架台与控制系统7上的芯片托盘放置平台1、阵列机构2、真空拾放机构3、CCD检测机构4、机器手5、回流焊铁板输送机构6组成。在底部架台与控制系统7上还可以罩设有顶部安全罩，如图3所示，芯片托盘放置平台1、阵列机构2、真空拾放机构3、CCD检测机构4、机器手5、回流焊铁板输送机构6均罩设在安全罩内。[00当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种球栅阵列结构芯片下料设备，其特征在于，该设备由架设在底部架台与控制系统(7)上的芯片托盘放置平台(1)、阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)、机器手(5)、回流焊铁板输送机构(6)组成，所述的芯片托盘放置平台(1)及回流焊铁板输送机构(6)分别放置装有芯片的托盘及铁板，所述的阵列机构(2)、真空拾放机构(3)、CCD检测机构(4)搭载在所述的机器手(5)上，所述的CCD检测机构(4)对托盘内放置芯片进行植球质量检测，所述的真空拾放机构(3)拾取通过检测的芯片并置于铁板上，所述的阵列机构(2)对铁板上的芯片进行阵列排布使其整齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张金志，王鹤，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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