温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供LED发光芯片阵列封装结构，包括：用于布置LED发光芯片的基底、以矩阵方式布置在基底上的多个LED发光芯片、在基底的外围侧部包裹基底的框体、布置在基底上的多个LED发光芯片之间的导热填充材料、以及布置在框体上的盖子部分；其中，基底...
该专利属于杨夏芳所有，仅供学习研究参考，未经过杨夏芳授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。