【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明(LED)领域，尤其涉及LED的集成封装领域。
技术介绍
半导体照明以寿命长、节能、绿色环保等显著优点，目前已被广泛应用于工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源以及各种照明等方面。上世纪90年代以来，随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起，以及白色LED的研究成功，使实现半导体白光LED照明成为可能。LED被认为是21世纪最有价值的新光源，LED照明取代传统照明成为人类照明的主要方式，将是大势所趋。LED集成模块由于体积小，亮度高等优点而被广泛应用，但目前白光LED集成模块封装的LED芯片都是以蓝宝石为衬底的正负电极在同一侧的芯片，由于蓝宝石衬底导热性不佳及电绝缘，致使封装后散热性较差、整个封装模块的热阻增加，使器件的工作寿命大大减少。随着科技水平的发展，出现了可将蓝宝石衬底剥离的技术，将正负电极制作在芯片的两侧，使芯片的散热性大大提闻，提闻LED的性能，但目如上下电极结构的LED芯片只适用于单颗器件，在LED集成封装方面，由于没有绝缘衬底，使上下电极结构的LED芯片一直难以集成，所以目前的LED集成模块的工作温度相对较高，这将严重影...
【技术保护点】
一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块，其特征在于：包括有机硅树脂层、荧光粉层、LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层、第二铜箔层、集成模块支架和金属导线，各层之间从上到下顺次组合；所述具有上下电极LED芯片的陶瓷基板的LED集成模块的封装工艺包括以下步骤：1)、制备LED集成模块支架，其特征在于：所述的支架包括金属基底、绝缘封装模块、第一电极和第二电极；2)、将第一铜箔层、陶瓷基板层和第二铜箔层顺次集成固定于支架的凹槽内表面上；3)、将LED芯片层集成设置，并固定于第一铜箔层的上表面；4)、焊接金属导线，使LED芯片层上表面电极连通于支架的第一电极，使LED芯片...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱丽君，
申请(专利权)人：矽光光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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