【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种利用硅穿孔实现的。
技术介绍
液晶屏幕(Liquid Crystal Display, LCD)具有外型轻薄、低电源消耗以及低福射等特性，已被广泛地应用在计算机系统、移动电话、个人数码助理(PDA)、数码相机及平板计算机等资讯产品上。一般而言，液晶屏幕的驱动芯片(Driving chip) 一般利用玻璃覆晶(Chip on Glass, CoG)封装技术将驱动芯片直接安装至显示器的玻璃基板上，以缩小所需电路面积。请参考图IA及图1B，图IA及图IB分别为现有一半导体封装结构10的剖面示意图及俯视示意图。半导体封装结构10用来实现一单芯片式驱动芯片，其将液晶屏幕的驱动电路(Driving Circuit)和静态随机存取内存(Static Random Access Memory, SRAM)电路以相同半导体制程设计于一布局区块100中，并通过凸块BMPl BMPn对外交换信号。此设计造成半导体封装结构10面积尺寸较大(即图IB中的一芯片高度Yl过大)，并造成制程过程中一片晶圆(wafer)可切割的芯片(chip)数目较少，故产品出货...
【技术保护点】
一种堆迭式半导体封装结构，用于一堆迭式芯片，其特征在于，该半导体封装结构包括：一第一半导体芯片，包括一金属层；一硅穿孔结构，贯穿该第一半导体芯片的一上表面，并电连接至该金属层；一重布线路层，形成于该第一半导体芯片的该上表面，并电连接至该硅穿孔结构；以及一第二半导体芯片，设置于该第一半导体芯片之上，并通过该重布线路层，连接至该第一半导体芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏迪，林泰宏，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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