【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式属于半导体封装领域，并且更特别地，属于用于堆叠晶片(die)封装体(package)的多晶片构造块领域。
技术介绍
当今的消费电子市场经常会需要要求非常繁复的电路的复杂功能。随着基本构造块的尺寸越来越小(例如晶体管)，每次改良换代都会使单个镜片上能够集成更为繁复的电 路。另一方面，虽然这种缩放通常被视为尺寸的减小，但从另一个角度来讲，希望被包含在半导体封装体中的半导体晶片的数量实际上可以不断增大，从而在单个封装体内能够包括多功能组件或增大的容量。C4焊球(solder ball)连接多年来被用于提供半导体器件和衬底之间的倒装芯片互连。倒装芯片或受控塌陷芯片连接(C4)是用于半导体器件的一种安装类型，所述半导体器件例如集成电路(IC)芯片、MEMS或利用焊锡块来连接而不是引线接合(wire bonding)的组件。焊锡块被熔敷在C4位于衬底封装体的顶侧上的焊盘上。为了将半导体器件安装到衬底上，将其翻转——使有源侧朝向安装区域。焊锡块用于将半导体器件直接连接到衬底。然而，这种方法可能会受到安装区域的尺寸的限制并且可能不易适用于堆叠晶片。另一方面，...
【技术保护点】
一种用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块，该多晶片构造块包括：具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线；第一晶片，该第一晶片通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线；以及第二晶片，该第二晶片通过第二组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第二表面的所述多个电迹线。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·阿迪穆拉，任明镇，
申请(专利权)人：R·阿迪穆拉，任明镇，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。