【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种下封装体构造及其制造方法，特别是有关于一种。
技术介绍
现今，随着如携带式个人电脑、智慧手机及数码相机等电子装置，微小化、多功能化及高性能化，半导体装置必须设计的更小且功能更多，因而使半导体封装构造(semiconductor package)在许多电子装置的使用上越来越普遍。再者,堆叠式封装构造(Package on Package,PoP)是一种很典型的立体式封装构造，将两个独立封装完成的封装体，加以堆叠形成单一封装构造，用以增加单一封装构造的电性功能，并节省印刷电路基板上进行表面固定技术(SMT)时的使用空间，此外，堆叠式封 装构造通过独立的两个封装体经封装与测试后再以表面黏合的方式叠合，不仅可减少制造风险，提高产品良率，更可缩短封装结构间的线路长度，以降低讯号延迟及存取时间。然而，所述堆叠式封装构造却面临了许多困扰，现有堆叠式封装构造在制造过程中，先将芯片覆设在基板上并以回流焊(reflow)工艺方式进行接合，接着，对芯片以底部填充胶进行充填，并且进行烘烤的工艺，之后将两个独立封装完成的封装体堆叠至印刷电路板上，再利用回流焊(ref...
【技术保护点】
一种堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述下封装体构造包含：一基板，包含一上表面；一芯片，位于所述基板的上表面并与所述基板电性连接；一电性连接单元，设置在所述基板的上表面上且环绕在所述芯片外围；以及一封装胶体，位于所述基板的上表面上并至少部分包覆所述芯片及所述电性连接单元，所述封装胶体另具有一凹陷结构，凹设形成在所述芯片与所述电性连接单元之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施明劭，郑智仁，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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