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说明了用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块及其制造方法。该多晶片构造块包括具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线。第一晶片，其通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线。第二晶片，其通过第二组多个互连耦...
该专利属于R·阿迪穆拉;任明镇所有，仅供学习研究参考，未经过R·阿迪穆拉;任明镇授权不得商用。

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