【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种封装构造，特别是有关于ー种堆叠封装的下封装体的封装构造。
技术介绍
现今，随着电子装置的尺寸减小，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的系统封装(system in package,SIP)设计概念常用于架构高密度封装产品。近年来，针对各种电子设备应用等已经引入了堆叠式半导体(package on package, POP)封装。此种堆叠式半导体封装是将已经分别完成封装エ艺的多个半导体封装构造经过堆叠形成一个封装整体，从而减小了整体的封装尺 寸。然而，所述堆叠式半导体封装在实际使用上仍具有下述问题，例如为了降低整体的封装高度(例如小于I毫米)，此种堆叠式封装构造所使用的载板，特别是下封装体的载板，其厚度亦需符合薄型化的趋势。由于下封装体的载板本身材料与载板上方的封胶体材料两者之间的热膨胀系数(CTE)不匹配，因此在制造过程中以及在使用过程中产生高温时，下封装体的载板即容易热胀冷缩而发生翘曲(warpage)，从而导致如芯片崩裂(crack)、载板线路断裂等问题，并严重的影响芯片的可靠性与封装加工...
【技术保护点】
一种堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述堆叠封装的下封装体构造包含：一载板，包含一上表面；至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板；数个焊垫，位于所述载板的上表面；以及一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄东鸿，唐和明，李英志，
申请(专利权)人：日月光半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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